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Prebumping per riparazione schede

Prebumping per riparazione schede

MiniOven 05 è una soluzione pratica e compatta per processi veloci e precisi di reballing BGA e prebumping di QFN. A causa delle quantità di stagno estremamente basse sui contatti dei componenti QFN (quad flat no leads) si sconsiglia l’uso di residui di saldatura nella rilavorazione. È indispensabile pulire completamente i pad della scheda, infatti […]

Nuovo JUMBO Filtertrolley DENT

07.05.2020

Nuova Martin 05.6 IXH

17.09.2019

TwinALL linea automatica della Fritsch

29.03.2019

Ispezione X-Ray su LED con sistemi Glenbrook

25.03.2019

Un processo di coating completo con Puretecs Nova

21.03.2019

Pick & Place ad alta precisione per componenti anche da 01005

27.02.2019

FAPC 3000/5000: macchine per produzione CS

20.02.2019

Nuovo puntatore laser per Fritsch SM902 semiautomatica

13.02.2019

Il video raggi-X durante il reflow su BGA

06.02.2019