Ispezione Pasta Saldante (SPI)

S3088 SPI basic

S3088 SPI basic

Caratteristiche

Ispezioni 3D per paste di saldatura

  • Facile e intuitivo da usare
  • Elevata riproducibilità
  • Programmazione semplice e intuitiva
  • Process Uplink di Viscom per una strategia a zero difetti
  • Combina alta velocità ed elevata risoluzione

Moduli Extra

  • Verifica
  • Programmazione offline
  • Valutazione SPC

Specifiche Tecniche

Applicazioni
Ispezione 3D della pasta di saldatura
Tecnologia di visione
Metodo di misurazione Processo di proiezione (fringe projection)
Dimensione pixel 15 μm
Software
Interfaccia utente Viscom vVision/EasyPro
SPC Viscom SPC (controllo di processo statistico), interfaccia aperta (opzionale)
Postazione di verifica Viscom vVerify/HARAN
Diagnosi remota Viscom SRC (software remote control) (opzionale)
Postazione di programmazione Viscom PST34 (opzionale)
Computer
Sistema operativo Windows®
Processor Intel® Core™ i7
Handling PCB
Dimensioni PCB 508 mm x 508 mm (20″ x 20″) (L x L)
Altezza di trasporto 900 – 950 mm ± 20 mm (35.4″ – 37.4″ ± 0.8″)
Adattamento larghezza Automatico con setup
Movimentazione Traccia unica
Bloccaggio PCB Pneumatico
Spazio di trasporto superiore 35 mm (1.4″)
Spazio di trasporto inferiore Fino a 60 mm (2.4″)
Velocità di ispezione
Fino a 200 cm2/s
Altri dati del sistema
Unità di posizionamento/handling Motori lineari sincroni
Interfacce SMEMA
Alimentazione 230 V
Pressione di lavoro 4 – 6 bar
Ingombro 994 mm x 1565 mm x 1349 mm (39.1″ x 61.6″ x 53.1″ ) (L x A x L)
Peso 600 kg (1323 lbs)

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