Ispezione Pasta Saldante (SPI)

Caratteristiche

Ispezioni 3D per paste di saldatura

• Facile e intuitivo da usare
• Elevata riproducibilità
• Programmazione semplice e intuitiva
• Process Uplink di Viscom per una strategia a zero difetti
• Combina alta velocità ed elevata risoluzione

Moduli Extra

• Verifica
• Programmazione offline
• Valutazione SPC

Specifiche Tecniche

Applicazioni
	Ispezione 3D della pasta di saldatura
Tecnologia di visione
Metodo di misurazione	Processo di proiezione (fringe projection)
Dimensione pixel	15 μm
Software
Interfaccia utente	Viscom vVision/EasyPro
SPC	Viscom SPC (controllo di processo statistico), interfaccia aperta (opzionale)
Postazione di verifica	Viscom vVerify/HARAN
Diagnosi remota	Viscom SRC (software remote control) (opzionale)
Postazione di programmazione	Viscom PST34 (opzionale)
Computer
Sistema operativo	Windows®
Processor	Intel® Core™ i7
Handling PCB
Dimensioni PCB	508 mm x 508 mm (20″ x 20″) (L x L)
Altezza di trasporto	900 – 950 mm ± 20 mm (35.4″ – 37.4″ ± 0.8″)
Adattamento larghezza	Automatico con setup
Movimentazione	Traccia unica
Bloccaggio PCB	Pneumatico
Spazio di trasporto superiore	35 mm (1.4″)
Spazio di trasporto inferiore	Fino a 60 mm (2.4″)
Velocità di ispezione
	Fino a 200 cm2/s
Altri dati del sistema
Unità di posizionamento/handling	Motori lineari sincroni
Interfacce	SMEMA
Alimentazione	230 V Pressione di lavoro 4 – 6 bar
Ingombro	994 mm x 1565 mm x 1349 mm (39.1″ x 61.6″ x 53.1″ ) (L x A x L)
Peso	600 kg (1323 lbs)

Ispezione 3D di saldature e paste sinterizzate

Il potente sistema SPI di Viscom ispeziona l’applicazione della pasta saldante nella produzione SMD con la massima velocità e precisione. Le caratteristiche 3D, come volume, altezza e forma, nonché area superficiale, spostamento e sbavatura vengono esaminate accuratamente. Il sistema in linea 3D è il risultato di decenni di esperienza di Viscom nell’ispezione affidabile e ad alta resa della pasta saldante. La più recente tecnologia di sensori con telecamera ortogonale e quattro viste laterali garantisce la massima qualità di ispezione. Immagini a colori realistiche garantiscono una verifica rapida e chiara. La movimentazione FastFlow garantisce una produttività estremamente elevata grazie all’ingresso e all’uscita sincrona dei gruppi. Il sistema può raggiungere tempi di movimentazione estremamente bassi con carichi di impatto meccanico minimi. Il networking intelligente nella linea SMT migliora la stabilità e l’efficienza del processo.

Punti forza

• La più recente tecnologia della telecamera 3D
• Ispezione ultraveloce anche con modalità a doppia traccia
• Ispezione pasta saldante priva di ombre e senza giunture
• Funzione “Closed Loop” con serigrafiche e macchine pick-and-place
• Controllo e ottimizzazione del processo in real time

Connettività

• Libreria globali, calibrazione globale: trasferibilità a tutti i sistemi
• Tracciabilità, programmazione offline, controllo statistico del processo
• Viscom Closed Loop: comunicazione intelligente tra i sistemi di ispezione Viscom e la serigrafica e la macchina per il posizionamento
• Elaborazione indipendente delle immagini in tempo reale con gli strumenti di analisi Viscom
• Semplice analisi del processo
• Collegamento opzionale alla piattaforma digitale multifunzionale vConnect

Punti Salienti

• Eccellente localizzazione dei difetti per la massima affidabilità
• Tecnologia all’avanguardia della telecamera 3D
• Elevata velocità di ispezione
• Movimentazione rapida dei PCB
• Analisi del processo end-to-end con Viscom Quality Uplink
• Le funzioni closed loop migliorano la qualità e l’efficienza
• Verifica integrata
• Integrazione flessibile nelle linee di produzione esistenti
• Design ergonomico migliorato

Ispezione SPI

• Ispeziona i depositi di pasta saldante (dimensioni dei pad di componenti 01005) e la pasta erogata per verificarne la superficie, l’altezza e la forma
• Difetti/caratteristiche dei difetti: troppa/troppo poca pasta, pasta mancante, offset della stampa (offset X/Y), sbavature di pasta
• Opzionali: complanarità, analisi area aperta, OCR, DMC