Ispezione Ottica Automatica (AOI)

S2088-II F

S2088-II F

Caratteristiche

Affidabile ispezione ottica di assemblaggi eseguiti con saldatrici ad onda, forni di rifusione, pre-rifusione e saldatrici selettive.

  • Caricamento schede attraverso un ampio angolo di apertura
  • Alta risoluzione, test di componenti 01005 e fine pitch
  • Tecnologia telecamera scalabile e risoluzione regolabile (OnDemandHR)
  • Per applicazioni versatili con apparecchiature di carico
  • Grazie a tempi di caricamento molto brevi, è possibile utilizzarlo per serie piccole e medie
  • Facile utilizzo grazie a Viscom vVision / EasyPro
  • Comprovata libreria di test conforme IPC per programmi di ispezione trasferibili a livello globale

I Plus di Viscom

  • Ottimizzazione del programma di ispezione tramite verifica integrata
  • Librerie globali, calibrazione globale: trasferibilità a tutti i sistemi
  • Utilizzo e generazione di programmi semplici e intuitivi grazie a  vVision / EasyPro
  • Tracciabilità, SPC, verifica, programmazione off-line e molto altro
  • Strategie di test che utilizzano la libreria standard Viscom per l’ispezione di saldature
  • Libreria di ispezione completa conforme IPC
  • Possibilità di adattamenti software specifici per cliente
  • Interfaccia utente in quasi tutte le lingue
  • Analisi statistica del processo produttivo
  • Elaborazione di immagini in tempo reale con strumenti di analisi Viscom
  • Software OCR ad alte prestazioni
  • Esperienza AOI di oltre 30 anni

Difetti rilevati

  • Saldatura insufficiente
  • Corti tra pin
  • Difetto di saldatura
  • Errore di polarità
  • Componente danneggiato
  • Componente su un lato
  • Componenti multipli
  • Saldatura eccessiva
  • Tombstone
  • Contaminazione
  • Componente spostato
  • Componente errato
  • Pin contorto
  • Difetto di forma
  • Saldatura mancante
  • Pin sollevato
  • Componente mancante
  • Rotazione
  • Componente rivolto verso il basso
  • Pin danneggiato
  • Ispezione del colore

Opzionali

  • Ispezione di aree aperte
  • OCR
  • Prove di complanarità
  • Errore del cerchio oscillante
  • Vuoti d’aria delle saldature
  • Analisi dell’anello di colore
  • Ball di stagno / spruzzi di stagno

Opzioni

  • Comunicazione con i sistemi MES
  • Controllo delle stampanti per etichette e dei bad mark
  • Calibrazione automatica del valore in scala di grigi per risultati di ispezione costanti
  • Preparazione, conservazione e stampa dei difetti
  • Utilizzo versatile della stazione di verifica, singola e multi line
  • Monitoraggio del processo tramite Viscom SPC
  • Visualizzazione di immagini reali intuitiva per una verifica ottimale

Specifiche Tecniche

Applicazioni
Saldature, piazzamento component, saldature selettive
Tecnologia della telecamera
Modulo ortogonale 8M (con LED bianchi)
Campo ispezione 57.6 x 43.5 mm (2.3″ x 1.7″)
Risoluzione 23.5 μm (standard), 11.75 μm (alta); selezionabile
Numero di telecamere Megapixel 4
Modulo ispezione angolare 8M (LED bianchi)
Risoluzione 16.1 μm (standard), 8 μm (alta); selezionabile
Numero di telecamere Megapixel 4/8 (opzionale)
Software
Interfaccia utente Viscom vVision/EasyPro
Stazione di verifica Viscom vVerify/HARAN
SPC Viscom SPC (statistical process control),
Interfaccia aperta (opzionale)
Manutenzione remota Viscom SRC (opzionale)
Programmazione Off-line Viscom PST34 (opzionale)
Computer
Sistema operativo Windows®
Processore Intel® Core™ i7
Accessori Monitor LCD, tastiera e mouse
Gestione PCB
Dimensione schede Modulo combinato: 420 mm x 457 mm (16.5″ x 18″) (L x L)
Modulo ortogonale: 600 mm x 457 mm (23.6″ x 18″) (L x L)
Supporto schede Opzionale
Regolazione larghezza Manuale
Fissaggio PCB Meccanico, pneumatico (opzionale)
Clearance superiore 35 mm (1.4″). 50 mm (2″) (opzionale)
Clearance inferiore 60 mm (2.4″). Con l’opzione support PCB: 40 mm (1.6″)
Opzioni Hardware
Tavolo di lavoro con support per monitor
Monitor e keyboard montati sul sistema
Segnale a lampada
Altri dati di sistema
Unità di posizionamento motori lineari sincroni
Alimentazione 110 V – 240 V
Dimensioni sistema 998 mm x 752 mm x 1233 mm (39.3″ x 29.6″ x 48.5″) (L x A x P); circa 1050 mm x max. 1899 mm x 1250 mm (41.3″ x max. 74.8″ x 49.2″) con tavolo, lampada e monitor
Peso 135 kg (298 lbs); con tavolo e monitor circa 300 kg (661 lbs)

Top

iS6059 PCB Inspection Plus – Massima velocità di test e precisione

iS6059 PCB Inspection Plus
iS6059 PCB Inspection Plus – Massima velocità di test e precisione

3D AOI – Sistema di ispezione AOI in linea all’altezza della domanda più esigente

Il sistema iS6059 verifica rapidamente che i componenti elettronici siano in posizione corretta, effettua misurazioni esatte delle altezze e ispeziona i giunti di saldatura con elevata affidabilità. Nove visualizzazioni con elevata risoluzione e il 26% di pixel in più, illuminazione variabile, campi di immagine angolata più ampi, velocità di trasferimento dati ancora maggiore combinate con un’acquisizione delle immagini più veloce del 25% e ampie opzioni di rete, forniscono una solida base per prestazioni senza uguali. I processi possono essere notevolmente migliorati e i resi evitati in sostanziale. I costi di produzione possono essere ridotti sul lungo termine e l’alta qualità può essere garantita anche per prodotti elettronici molto sofisticati.

iS6059 PCB Inspection Plus: collegamento in rete intelligente con potenza di calcolo eccezionale, massima velocità di test e insuperabile precisione delle misure

I vantaggi in breve

  • Efficace ottimizzazione del processo e minimizzazione dei resi
  • Ultima tecnologia della fotocamera 3D con modulo sensore XMplus-II
  • Elevata profondità di campo da ogni angolazione
  • Illuminazione variabile e campi visivi angolati più ampi alla stessa risoluzione
  • Visualizzazioni complete a 360 gradi in 3D
  • Velocità di trasferimento dati più elevate con acquisizione delle immagini fino al 25% più rapida
  • Precise misure dell’altezza dei componenti più piccoli
  • Opzioni di rete complete (vConnect, IPC/CFX, Hermes e altro)

Punti salienti

  • Immagini senza compromessi grazie a sensori d’avanguardia
  • Alta risoluzione per l’ispezione precisa di componenti microscopici
  • Ampie visualizzazioni angolate per analisi estremamente accurate
  • Verifica intelligente con integrazione AI opzionale
  • Uso e programmazione semplici grazie ad un software intuitivo
  • Elaborazione rapida dei dati con potente frame grabber
  • Movimentazione estremamente rapida degli oggetti di ispezione
  • Assistenza in tutto il mondo: online, per telefono e in loco

Campi di ispezione

Misurazioni semplici di casi standard e casi eccezionali

Ispezione dei void utilizzando un approccio combinato 2D, 2½D e 3D

Precise indicazioni dei guasti grazie a 360View per attività di verifica e riparazione

Rilevamento del corpo del componente utilizzando metodi 3D

Connettività

  • Librerie globali, calibrazione globale: importazione su tutti i sistemi
  • Tracciabilità, programmazione offline, controllo statistico del processo
  • Image processing autonomo in real time con strumenti di analisi
  • Semplice analisi di processo con Viscom Uplink Analyzer

Tipi di test

Saldature, piazzamento, superfici aperte, riconoscimento dei caratteri, pasta saldante, difetti di assemblaggio

Specifiche tecniche

Dimensioni
Alloggiamento del sistema 997 mm x 1756 mm x 1876 mm (L x A x P)
Tecnologia telecamera
3D XMplus-II (9 telecamere)
Risoluzione asse Z 0.5 µm
Risoluzione telecamera ortogonale 20.4 μm/pixel +/-1% (binning); 10.2 μm/pixel +/-1%
Campo di ispezione 50 mm x 50 mm
Inspezione
Velocità Fino a 80 cm²/s
Handling
Dimensione PCB 508 mm x 508 mm
Software
Interfaccia utente Viscom vVision/EasyPro

Top

S3088 ultra chrome

S3088 ultra chrome

Caratteristiche

Ispezione estremamente veloce e precisa per produzioni di alto volume

  • Massima produttività
  • Garanzia di qualità affidabile
  • Strumenti di controllo di processo altamente efficaci
  • Funzionamento del sistema semplice e intuitivo
  • Hotline clienti e sito Web, manutenzione remota

I Plus di Viscom

  • Affidabile ottimizzazione del programma di ispezione tramite verifica
  • Librerie globali, calibrazione globale: trasferibilità a tutti i sistemi
  • Tracciabilità, SPC, verifica, programmazione off-line e molto altro
  • Strategie di ispezione che utilizzano la libreria standard Viscom per il test delle saldature
  • Tempo di test estremamente breve
  • Tecnologia Lead-Free supportata
  • Libreria di ispezione completa conforme IPC
  • Adattamento software specifico del cliente
  • Interfaccia utente in quasi tutte le lingue
  • Viscom Quality Uplink per l’ottimizzazione dell’intero processo
  • Analisi statistica completa del processo
  • Elaborazione di immagini in tempo reale con strumenti di analisi Viscom
  • Software OCR di alte prestazioni
  • Oltre 30 anni di esperienza in sistemi AOI

Difetti rilevati

  • Saldatura insufficiente
  • Corti
  • Difetti di saldatura
  • Errore di polarità
  • Componente danneggiato
  • Componente su un lato
  • Componenti doppi
  • Saldatura eccessiva
  • Effetto Tombstone
  • Contaminazione
  • Componente spostato
  • Componente errato
  • Pin contorto
  • Difetti di forma
  • Saldatura mancante
  • Pin sollevato
  • Componente mancante
  • Componente ruotato
  • Componente rivolto verso il basso
  • Pin danneggiato

Opzionali

  • Analisi di aree aperte
  • OCR
  • Errore del cerchio oscillante
  • Vuoti d’aria nelle saldature
  • Analisi anello di colore
  • Palline di stagno / spruzzi di stagno

Opzioni

  • Interfacce liberamente configurabili per collegare vari moduli
  • Comunicazione con i sistemi MES
  • Controllo delle stampanti per etichette e dei marker
  • Controllo buffer FIFO intelligente
  • Preparazione, archiviazione e stampa dei log degli errori
  • Calibrazione automatica del valore in scala di grigi per risultati di ispezione costanti
  • Uso flessibile a linea singola e multipla della stazione di verifica e riparazione
  • Monitoraggio per management tramite Viscom SPC
  • Visualizzazione di immagini reali per una migliore verifica

Specifiche Tecniche

Tipi di ispezioni
Saldature, posizionamento, pasta saldante
Tecnologia della telecamera
Telecamera 3D
Risoluzione Z 0,5 μm
Range Z Fino a 30 mm (1.2″)
Telecamere laterali
Telecamere 9
Telecamera ortogonale
Risoluzione 10 μm
Campo di ispezione 50 mm x 50 mm (2″ x 2)
Velocità di ispezione
Fino a 65 cm²/s
Software
Interfaccia utente Viscom vVision/EasyPro
SPC Viscom SPC (controllo di processo statico),
interfaccia aperta (opzionale)
Postazione di controllo Viscom vVerify/HARAN
Diagnosi remota Viscom SRC (Software Remote Control) (opzionale)
Computer
Sistema operativo Windows®
Processore Intel® Core™ i7
Movimentazione PCB
Dimensione schede 508 mm x 508 mm (20″ x 20″)
Altezza trasporto 850 – 950 mm ± 20 mm (33.5″ – 37.4″ ± 0.8″)
Regolazione larghezza Automatica
Modalità trasporto Trasporto a binario singolo
Fermo scheda Pneumatico
Altezza di passaggio superiore 50 mm (2″)
Altezza di passaggio inferiore 50 mm (2″)
Altri dati di sistema
Posizionammento / movimentazione Motori lineari sincroni
Interfacce SMEMA
Alimentazione 400 V
Dimensioni del sistema 994 mm x 1565 mm x 1349 mm (39.1″ x 61.6″ x 53.1″) (W x H x D)
Peso 720 kg (1587 lbs)

Top

S3088 ultra blue

S3088 ultra blue

Caratteristiche

3D AOI per l’ispezione di schede assemblate

  • Sistema di telecamere estremamente veloce
  • Tecnologia della telecamera ottimale per collaudi 2 / 2.5 / 3D
  • Massima profondità di ispezione: ispezione affidabile di 03015 e componenti fine pitch
  • Elevata risoluzione con telecamere angolate
  • Misura dell’altezza dei componenti
  • Semplicità nel funzionamento di AOI grazie a vVision
  • Generazione rapida di programmi con vVision / EasyPro
  • Lettura del codice DataMatrix, dal basso verso l’alto

I Plus di Viscom

  • Ottimizzazione affidabile del programma di ispezione tramite verifica integrata
  • Librerie globali, calibrazione globale: trasferibilità a tutti i sistemi
  • Tracciabilità, SPC, verifica, programmazione off-line e molto altro
  • Strategie di ispezione efficaci che utilizzano la libreria standard Viscom per le ispezioni dei giunti di saldatura
  • Ispezione di ciclo più breve
  • Tecnologia lead free completamente supportata
  • Libreria di ispezione completa conforme IPC
  • Personalizzazione software su specifica del cliente
  • Interfaccia utente in quasi tutte le lingue
  • Viscom Quality Uplink per l’ottimizzazione dell’intero processo
  • Analisi statistica completa del processo
  • Elaborazione di immagini in tempo reale con strumenti di analisi Viscom
  • Software OCR ad alte prestazioni
  • Oltre 30 anni di esperienza su sistemi AOI

Difetti rilevati

  • Saldatura insufficiente
  • Cortocircuiti
  • Difetti di saldatura
  • Errore di polarità
  • Componente danneggiato
  • Componente su un lato
  • Difetti di forma
  • Saldatura eccessiva
  • Effetto Tombstone
  • Contaminazione
  • Componente spostato
  • Componente errato
  • Pin contorto
  • Saldatura mancante
  • Pin sollevato
  • Componente mancante
  • Rotazione
  • Componente rivolto verso il basso
  • Pin danneggiato

Opzionali

  • Analisi di aree aperte
  • OCR
  • Errore del cerchio oscillante
  • Fori di aerazione nella connessione saldata
  • Analisi dell’anello di colore
  • Ball di stagno / spruzzi di stagno

Opzioni

  • Interfacce liberamente configurabili per collegare vari moduli
  • Comunicazione con i sistemi MES
  • Controllo di stampanti per etichette e marcatori di schede difettose
  • Controllo buffer FIFO intelligente
  • Preparazione, archiviazione e stampa dei log degli errori
  • Calibrazione automatica del valore di scala di grigi per risultati di ispezione costanti
  • Uso flessibile e multilinea della stazione di verifica e riparazione
  • Monitoraggio della gestione tramite Viscom SPC
  • Intuitiva visualizzazione di immagini reali per una migliore verifica

Specifiche Tecniche

Tipi di ispezione
Saldature, piazzamento, pasta saldante
Tecnologia del sensore
Modulo telecamera ortogonale XM
Campo di ispezione 40 mm x 40 mm (1.57″ x 1.57″)
Risoluzione 8 μm
Numero di telecamere 1
Modulo di telecamere XM angolate
Risoluzione 16 µm
Numero di telecamere 4
Tecnologia sensore XM 3D
Range fino a 30 mm (1.18″)
Risoluzione Z 0.5 μm
Software
Interfaccia utente Viscom vVision/EasyPro
SPC Viscom SPC (controllo di processo statico),
interfaccia aperta (opzionale)
Postazione di controllo Viscom vVerify/HARAN
Diagnosi remota Viscom SRC (Software Remote Control) (opzionale)
Stazione di programmazione PST34 Viscom (opzionale)
Computer
Sistema operativo Windows®
Processore Intel® Core™ i7
Movimentazione schede
Dimensione schede 508 mm x 508 mm (20″ x 20″)
Altezza di trasporto 850-950 mm ± 20 mm (33.5″-37.4″ ± 0.8″)
Regolazione larghezza Automatica
Unità di posizionamento motore lineare sincrono
Tipo di trasporto Trasporto a singola traccia
Fermo scheda Pneumatico
Clearance superiore 50 mm (2″)
Clearance inferiore 50 mm (2″)
Altri dati del sistema
30–50 cm2/s
Velocità di ispezione
Interfacce SMEMA
Alimentazione 400 V
Dimensioni del sistema 994 x 1565 x 1349 mm (39.1″ x 61.6″ x 53.1″) (L x A x P)
Peso 800 kg (1764 lbs)

Top

S3016 Ultra – Precisa ispezione THT dal lato bottom

Viscom S3016 Ultra
S3016 Ultra – Precisa ispezione THT dal lato bottom

Grazie all’innovativa tecnologia della telecamera 3D, il sistema AOI Viscom S3016 Ultra ispeziona sul lato inferiore della scheda componenti e saldature THT, componenti press-fit e SMD con la massima precisione. Le unità sotto prova vengono testate ad alta velocità in 2D, 2.5D e 3D. S3016 Ultra è sinonimo di massima efficienza nel rilevamento dei difetti e di massima produttività. Le immagini acquisite vengono esaminate mentre il modulo della telecamera continua il processo di collaudo, garantendo un notevole vantaggio in termini di velocità di ispezione. È possibile utilizzare in modo flessibile diversi modi di illuminazione, fornendo così risultati con un’eccellente qualità delle immagini. L’altezza dei componenti è una caratteristica veramente unica: può arrivare fino a 200 mm. È opzione standard la possibilità di integrare il trasporto di ritorno delle schede.

Punti di forza

  • Massime prestazioni: il sistema è dotato del nuovissimo e potente concetto di sistema di sensori 3D XM per l’esecuzione di ispezioni lato bottom
  • Qualità di ispezione di prim’ordine: ispezioni “shadow-free” grazie a 8 telecamere angolate
  • Flessibilità del sistema: offre una gestione flessibile di un’ampia gamma di diversi oggetti di ispezione
  • Progettazione ottimale del processo grazie alle opzioni di gestione estese come il trasporto di ritorno e l’opzione “long board”
  • Ottimizzazione dei tempi e dei requisiti di formazione grazie al software standard Viscom

Connettività

  • Librerie globali, calibrazione globale: trasferibilità a tutti i sistemi
  • Eccezionale ottimizzazione del programma di ispezione grazie a soluzioni flessibili di verifica singola e multilinea
  • Funzionamento semplice e generazione di programmi di ispezione con EasyPro/vVision-ready
  • Software OCR ad alte prestazioni
  • Connessione alle interfacce orizzontali lungo la linea di produzione
    • Viscom Quality Uplink: collegamento in rete intelligente dei sistemi di ispezione Viscom lungo la linea di produzione
    • Viscom Closed Loop: comunicazione intelligente tra i sistemi di ispezione Viscom e la serigrafica e la pick & place
    • Controllo della linea di produzione e tracciabilità del prodotto
    • Integrazione flessibile di ulteriori moduli rilevanti per la produzione: buffer, stampanti di etichette, ecc.
  • Collegamento a interfacce verticali per la comunicazione con sistemi MES
  • Controllo statistico di processo con Viscom SPC/vSPC
  • Stazioni di programmazione offline a garanzia di maggiore efficienza

Ispezione

Componenti THT, press-fit e SMD
Saldature Ispezione 3D del lato bottom della scheda (post saldatura ad onda e saldatura selettiva)
Difetti/caratteristiche
SMD Presenza, posizione XY, rotazione, altezza componente, polarità, saldatura mancante, difetti di saldatura, pin sollevati/tombstoning, bridging
THT Presenza, posizione XY, saldatura mancante, difetti di saldatura, bridging, altezza pin, mancanza di stagno sui pin, mancanza di stagno sui pad, blow holes
Opzioni analisi dell’area libera, errore del cerchio oscillante, analisi dell’anello di colore, OCR, fori nel giunto di saldatura, ball/sputter di saldatura

Specifiche tecniche

Dimensioni 1094 mm x 1620 mm x 1692 mm (L x A x P)
SENSORI
Tecnologia della fotocamera 3D
Risoluzione Z 0.5 µm
Range Z Fino a 30 mm
Telecamere laterali
Numero di telecamere 8
Telecamera ortogonale
Risoluzione 16 µm
Dimensione campo visivo 50 x 50 mm
ISPEZIONE
Metodi di ispezione 2D, 2.5D, 3D AOI
Velocità Fino a 65 cm²/s
HANDLING
Dimensioni PCB 520 mm x 550 mm, minimum width 70 mm
SOFTWARE
Interfaccia utente EasyPro/vVision-ready

Top

X7056-II

X7056-II

Caratteristiche

Ispezione a raggi X 3D: estremamente veloce e flessibile

  • Rivoluzionario concetto di cambio codice xFastFlow (in appena 4 secondi)
  • Ispezione ultra approfondita di assiemi elettronici a singola o doppia faccia
  • Il sistema può essere utilizzato come sistema 3D AXI o combinazione 3D AXI / 3D AOI
  • Tre diverse dimensioni di rivelatore flat panel per un throughput scalabile
  • Profondità di ispezione versatile e adattabile
  • Slice verticali aggiuntive per analisi ottimali e verifica affidabile
  • Viscom Quality Uplink: efficace collegamento in rete e ottimizzazione dei processi
  • Libreria di ispezione AXI completa e conforme IPC
  • Calcolo del volume 3D AXI di alta qualità con CT planare
  • Massima risoluzione AXI in linea per la migliore copertura e rilevazione dei difetti

I Plus di Viscom

  • Massima ottimizzazione del programma di ispezione tramite verifica integrata
  • Librerie globali, calibrazione globale: trasferibilità a tutti i sistemi
  • Semplici utilizzo e generazione di programmi di ispezione con vVision / EasyPro
  • Tracciabilità, SPC, verifica, programmazione off-line e molto altro
  • Supporto completo per tecnologia lead free
  • Personalizzazione del software
  • Interfaccia utente disponibile in più lingue
  • Completa analisi statistica del processo
  • Elaborazione di immagini in tempo reale con strumenti di analisi Viscom
  • Software OCR ad alte prestazioni
  • Oltre 20 anni di esperienza in sistemi AXI

Difetti rilevati

  • Saldatura insufficiente
  • Corti
  • Difetto di saldatura
  • Errore di polarità
  • Componente danneggiato
  • Componente su un lato
  • Pin contorto
  • Void nelle saldature
  • Saldatura in eccesso
  • Effetto Tombstone
  • Contaminazione
  • Componente spostato
  • Componente errato
  • Componenti in eccesso
  • Pin danneggiato
  • BGA: “head in pillow”
  • Saldatura mancante
  • Pin sollevato
  • Componente mancante
  • Rotazione
  • Componente rivolto verso il basso
  • Difetti di forma
  • Grado di riempimento THT

Opzionali

  • Analisi di aree aperte
  • OCR
  • Errore del cerchio oscillante
  • Vuoti d’aria nelle saldature
  • Analisi anello di colore
  • Palline di stagno / spruzzi di stagno

Opzioni

  • Interfacce liberamente configurabili per collegare vari moduli
  • Comunicazione con i sistemi MES
  • Controllo delle stampanti per etichette e dei marker
  • Controllo buffer FIFO intelligente
  • Preparazione, archiviazione e stampa dei log degli errori
  • Calibrazione automatica del valore in scala di grigi per risultati di ispezione costanti
  • Uso flessibile a linea singola e multipla della stazione di verifica e riparazione
  • Monitoraggio per management tramite Viscom SPC
  • Visualizzazione di immagini reali per una migliore verifica
  • Ispezione X-Ray selettiva per ottimizzazione del processo (AXI OnDemand)

Specifiche Tecniche

AXI
Sensoristica
Tubo raggi X Tubo chiuso
Alta tensione 60 – 130 kV
Corrente 50 – 300 μA
Rilevatore Pannello rilevatore piano (FPD), valori di grigio a 14 bit
Risoluzione 6 – 30 µm/pixel (in base alla configurazione)
Cabina raggi X Realizzata sulla base delle norme per dispositivi protetti come da legge tedesca per la protezione da radiazioni (StrlSchG) e la direttiva tedesca per la protezione da radiazioni (StrlSchV). Tasso di fuoriuscita < 1 µSv/h
Configurazione del rilevatore 1 FPD su banco xy, 5 FPD fisso (altri valori a richiesta)
AOI
Sensoristica XM
Dimensioni del campo dell’immagine 40 mm x 40 mm
Risoluzione Fino a 8 µm
Numero di megapixel della telecamera Fino a 9
3D-AOI
Area di misurazione 3D Fino a 30 mm
Risoluzione Z 0,5 µm
Numero di telecamere megapixel 4 (8, opzionale)
Sensoristica XMplus (opzionale)
Software
Interfaccia utente Viscom vVision/EasyPro
Controllo di processo statico Viscom vSPC/SPC, interfaccia (opzionale)
Postazione di controllo Viscom vVerify/HARAN
Diagnosi remota SRC Viscom (opzionale)
Stazione di programmazione PST34 Viscom (opzionale)
Sistema operativo Windows®
Processore Intel® Core™ i7
Handling PCB
Dimensioni della scheda a circuito stampato 450 mm x 350 mm (L x L)
Altezza 850 – 980 mm ± 20 mm
Regolazione di profondità automatica durante la messa a punto
Bloccaggio Pneumatico
Larghezza di appoggio della scheda a circuito stampato 3 mm
Altezza di passaggio superiore Fino a 50 mm
Altezza di passaggio inferiore 50 mm
Velocità di controllo
AOI Fino a 65 cm²/s
AXI In base al tipo di applicazione, Handling ≥ 4 s (con xFastFlow)
Altri dati del sistema
Unità di movimentazione/posizionamento Motori lineari sincroni
Interfacce SMEMA, SV70, customizzate
Alimentazione 400 V
Ingombro 1493 mm x 1631 mm x 2251 mm (L x A x P)
Larghezza con xFastFlow: 1933 mm
Dimensione integrazione linea +25 mm
Peso 2245 kg

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