Ispezione Ottica Automatica (AOI)

S2088-II F

S2088-II F

Caratteristiche

Affidabile ispezione ottica di assemblaggi eseguiti con saldatrici ad onda, forni di rifusione, pre-rifusione e saldatrici selettive.

  • Caricamento schede attraverso un ampio angolo di apertura
  • Alta risoluzione, test di componenti 01005 e fine pitch
  • Tecnologia telecamera scalabile e risoluzione regolabile (OnDemandHR)
  • Per applicazioni versatili con apparecchiature di carico
  • Grazie a tempi di caricamento molto brevi, è possibile utilizzarlo per serie piccole e medie
  • Facile utilizzo grazie a Viscom vVision / EasyPro
  • Comprovata libreria di test conforme IPC per programmi di ispezione trasferibili a livello globale

I Plus di Viscom

  • Ottimizzazione del programma di ispezione tramite verifica integrata
  • Librerie globali, calibrazione globale: trasferibilità a tutti i sistemi
  • Utilizzo e generazione di programmi semplici e intuitivi grazie a  vVision / EasyPro
  • Tracciabilità, SPC, verifica, programmazione off-line e molto altro
  • Strategie di test che utilizzano la libreria standard Viscom per l’ispezione di saldature
  • Libreria di ispezione completa conforme IPC
  • Possibilità di adattamenti software specifici per cliente
  • Interfaccia utente in quasi tutte le lingue
  • Analisi statistica del processo produttivo
  • Elaborazione di immagini in tempo reale con strumenti di analisi Viscom
  • Software OCR ad alte prestazioni
  • Esperienza AOI di oltre 30 anni

Difetti rilevati

  • Saldatura insufficiente
  • Corti tra pin
  • Difetto di saldatura
  • Errore di polarità
  • Componente danneggiato
  • Componente su un lato
  • Componenti multipli
  • Saldatura eccessiva
  • Tombstone
  • Contaminazione
  • Componente spostato
  • Componente errato
  • Pin contorto
  • Difetto di forma
  • Saldatura mancante
  • Pin sollevato
  • Componente mancante
  • Rotazione
  • Componente rivolto verso il basso
  • Pin danneggiato
  • Ispezione del colore

Opzionali

  • Ispezione di aree aperte
  • OCR
  • Prove di complanarità
  • Errore del cerchio oscillante
  • Vuoti d’aria delle saldature
  • Analisi dell’anello di colore
  • Ball di stagno / spruzzi di stagno

Opzioni

  • Comunicazione con i sistemi MES
  • Controllo delle stampanti per etichette e dei bad mark
  • Calibrazione automatica del valore in scala di grigi per risultati di ispezione costanti
  • Preparazione, conservazione e stampa dei difetti
  • Utilizzo versatile della stazione di verifica, singola e multi line
  • Monitoraggio del processo tramite Viscom SPC
  • Visualizzazione di immagini reali intuitiva per una verifica ottimale

Specifiche Tecniche

Applicazioni
Saldature, piazzamento component, saldature selettive
Tecnologia della telecamera
Modulo ortogonale 8M (con LED bianchi)
Campo ispezione 57.6 x 43.5 mm (2.3″ x 1.7″)
Risoluzione 23.5 μm (standard), 11.75 μm (alta); selezionabile
Numero di telecamere Megapixel 4
Modulo ispezione angolare 8M (LED bianchi)
Risoluzione 16.1 μm (standard), 8 μm (alta); selezionabile
Numero di telecamere Megapixel 4/8 (opzionale)
Software
Interfaccia utente Viscom vVision/EasyPro
Stazione di verifica Viscom vVerify/HARAN
SPC Viscom SPC (statistical process control),
Interfaccia aperta (opzionale)
Manutenzione remota Viscom SRC (opzionale)
Programmazione Off-line Viscom PST34 (opzionale)
Computer
Sistema operativo Windows®
Processore Intel® Core™ i7
Accessori Monitor LCD, tastiera e mouse
Gestione PCB
Dimensione schede Modulo combinato: 420 mm x 457 mm (16.5″ x 18″) (L x L)
Modulo ortogonale: 600 mm x 457 mm (23.6″ x 18″) (L x L)
Supporto schede Opzionale
Regolazione larghezza Manuale
Fissaggio PCB Meccanico, pneumatico (opzionale)
Clearance superiore 35 mm (1.4″). 50 mm (2″) (opzionale)
Clearance inferiore 60 mm (2.4″). Con l’opzione support PCB: 40 mm (1.6″)
Opzioni Hardware
Tavolo di lavoro con support per monitor
Monitor e keyboard montati sul sistema
Segnale a lampada
Altri dati di sistema
Unità di posizionamento motori lineari sincroni
Alimentazione 110 V – 240 V
Dimensioni sistema 998 mm x 752 mm x 1233 mm (39.3″ x 29.6″ x 48.5″) (L x A x P); circa 1050 mm x max. 1899 mm x 1250 mm (41.3″ x max. 74.8″ x 49.2″) con tavolo, lampada e monitor
Peso 135 kg (298 lbs); con tavolo e monitor circa 300 kg (661 lbs)

Top

S3088 ultra chrome

S3088 ultra chrome

Caratteristiche

Ispezione estremamente veloce e precisa per produzioni di alto volume

  • Massima produttività
  • Garanzia di qualità affidabile
  • Strumenti di controllo di processo altamente efficaci
  • Funzionamento del sistema semplice e intuitivo
  • Hotline clienti e sito Web, manutenzione remota

I Plus di Viscom

  • Affidabile ottimizzazione del programma di ispezione tramite verifica
  • Librerie globali, calibrazione globale: trasferibilità a tutti i sistemi
  • Tracciabilità, SPC, verifica, programmazione off-line e molto altro
  • Strategie di ispezione che utilizzano la libreria standard Viscom per il test delle saldature
  • Tempo di test estremamente breve
  • Tecnologia Lead-Free supportata
  • Libreria di ispezione completa conforme IPC
  • Adattamento software specifico del cliente
  • Interfaccia utente in quasi tutte le lingue
  • Viscom Quality Uplink per l’ottimizzazione dell’intero processo
  • Analisi statistica completa del processo
  • Elaborazione di immagini in tempo reale con strumenti di analisi Viscom
  • Software OCR di alte prestazioni
  • Oltre 30 anni di esperienza in sistemi AOI

Difetti rilevati

  • Saldatura insufficiente
  • Corti
  • Difetti di saldatura
  • Errore di polarità
  • Componente danneggiato
  • Componente su un lato
  • Componenti doppi
  • Saldatura eccessiva
  • Effetto Tombstone
  • Contaminazione
  • Componente spostato
  • Componente errato
  • Pin contorto
  • Difetti di forma
  • Saldatura mancante
  • Pin sollevato
  • Componente mancante
  • Componente ruotato
  • Componente rivolto verso il basso
  • Pin danneggiato

Opzionali

  • Analisi di aree aperte
  • OCR
  • Errore del cerchio oscillante
  • Vuoti d’aria nelle saldature
  • Analisi anello di colore
  • Palline di stagno / spruzzi di stagno

Opzioni

  • Interfacce liberamente configurabili per collegare vari moduli
  • Comunicazione con i sistemi MES
  • Controllo delle stampanti per etichette e dei marker
  • Controllo buffer FIFO intelligente
  • Preparazione, archiviazione e stampa dei log degli errori
  • Calibrazione automatica del valore in scala di grigi per risultati di ispezione costanti
  • Uso flessibile a linea singola e multipla della stazione di verifica e riparazione
  • Monitoraggio per management tramite Viscom SPC
  • Visualizzazione di immagini reali per una migliore verifica

Specifiche Tecniche

Tipi di ispezioni
Saldature, posizionamento, pasta saldante
Tecnologia della telecamera
Telecamera 3D
Risoluzione Z 0,5 μm
Range Z Fino a 30 mm (1.2″)
Telecamere laterali
Telecamere 9
Telecamera ortogonale
Risoluzione 10 μm
Campo di ispezione 50 mm x 50 mm (2″ x 2)
Velocità di ispezione
Fino a 65 cm²/s
Software
Interfaccia utente Viscom vVision/EasyPro
SPC Viscom SPC (controllo di processo statico),
interfaccia aperta (opzionale)
Postazione di controllo Viscom vVerify/HARAN
Diagnosi remota Viscom SRC (Software Remote Control) (opzionale)
Computer
Sistema operativo Windows®
Processore Intel® Core™ i7
Movimentazione PCB
Dimensione schede 508 mm x 508 mm (20″ x 20″)
Altezza trasporto 850 – 950 mm ± 20 mm (33.5″ – 37.4″ ± 0.8″)
Regolazione larghezza Automatica
Modalità trasporto Trasporto a binario singolo
Fermo scheda Pneumatico
Altezza di passaggio superiore 50 mm (2″)
Altezza di passaggio inferiore 50 mm (2″)
Altri dati di sistema
Posizionammento / movimentazione Motori lineari sincroni
Interfacce SMEMA
Alimentazione 400 V
Dimensioni del sistema 994 mm x 1565 mm x 1349 mm (39.1″ x 61.6″ x 53.1″) (W x H x D)
Peso 720 kg (1587 lbs)

Top

S3088 ultra blue

S3088 ultra blue

Caratteristiche

3D AOI per l’ispezione di schede assemblate

  • Sistema di telecamere estremamente veloce
  • Tecnologia della telecamera ottimale per collaudi 2 / 2.5 / 3D
  • Massima profondità di ispezione: ispezione affidabile di 03015 e componenti fine pitch
  • Elevata risoluzione con telecamere angolate
  • Misura dell’altezza dei componenti
  • Semplicità nel funzionamento di AOI grazie a vVision
  • Generazione rapida di programmi con vVision / EasyPro
  • Lettura del codice DataMatrix, dal basso verso l’alto

I Plus di Viscom

  • Ottimizzazione affidabile del programma di ispezione tramite verifica integrata
  • Librerie globali, calibrazione globale: trasferibilità a tutti i sistemi
  • Tracciabilità, SPC, verifica, programmazione off-line e molto altro
  • Strategie di ispezione efficaci che utilizzano la libreria standard Viscom per le ispezioni dei giunti di saldatura
  • Ispezione di ciclo più breve
  • Tecnologia lead free completamente supportata
  • Libreria di ispezione completa conforme IPC
  • Personalizzazione software su specifica del cliente
  • Interfaccia utente in quasi tutte le lingue
  • Viscom Quality Uplink per l’ottimizzazione dell’intero processo
  • Analisi statistica completa del processo
  • Elaborazione di immagini in tempo reale con strumenti di analisi Viscom
  • Software OCR ad alte prestazioni
  • Oltre 30 anni di esperienza su sistemi AOI

Difetti rilevati

  • Saldatura insufficiente
  • Cortocircuiti
  • Difetti di saldatura
  • Errore di polarità
  • Componente danneggiato
  • Componente su un lato
  • Difetti di forma
  • Saldatura eccessiva
  • Effetto Tombstone
  • Contaminazione
  • Componente spostato
  • Componente errato
  • Pin contorto
  • Saldatura mancante
  • Pin sollevato
  • Componente mancante
  • Rotazione
  • Componente rivolto verso il basso
  • Pin danneggiato

Opzionali

  • Analisi di aree aperte
  • OCR
  • Errore del cerchio oscillante
  • Fori di aerazione nella connessione saldata
  • Analisi dell’anello di colore
  • Ball di stagno / spruzzi di stagno

Opzioni

  • Interfacce liberamente configurabili per collegare vari moduli
  • Comunicazione con i sistemi MES
  • Controllo di stampanti per etichette e marcatori di schede difettose
  • Controllo buffer FIFO intelligente
  • Preparazione, archiviazione e stampa dei log degli errori
  • Calibrazione automatica del valore di scala di grigi per risultati di ispezione costanti
  • Uso flessibile e multilinea della stazione di verifica e riparazione
  • Monitoraggio della gestione tramite Viscom SPC
  • Intuitiva visualizzazione di immagini reali per una migliore verifica

Specifiche Tecniche

Tipi di ispezione
Saldature, piazzamento, pasta saldante
Tecnologia del sensore
Modulo telecamera ortogonale XM
Campo di ispezione 40 mm x 40 mm (1.57″ x 1.57″)
Risoluzione 8 μm
Numero di telecamere 1
Modulo di telecamere XM angolate
Risoluzione 16 µm
Numero di telecamere 4
Tecnologia sensore XM 3D
Range fino a 30 mm (1.18″)
Risoluzione Z 0.5 μm
Software
Interfaccia utente Viscom vVision/EasyPro
SPC Viscom SPC (controllo di processo statico),
interfaccia aperta (opzionale)
Postazione di controllo Viscom vVerify/HARAN
Diagnosi remota Viscom SRC (Software Remote Control) (opzionale)
Stazione di programmazione PST34 Viscom (opzionale)
Computer
Sistema operativo Windows®
Processore Intel® Core™ i7
Movimentazione schede
Dimensione schede 508 mm x 508 mm (20″ x 20″)
Altezza di trasporto 850-950 mm ± 20 mm (33.5″-37.4″ ± 0.8″)
Regolazione larghezza Automatica
Unità di posizionamento motore lineare sincrono
Tipo di trasporto Trasporto a singola traccia
Fermo scheda Pneumatico
Clearance superiore 50 mm (2″)
Clearance inferiore 50 mm (2″)
Altri dati del sistema
30–50 cm2/s
Velocità di ispezione
Interfacce SMEMA
Alimentazione 400 V
Dimensioni del sistema 994 x 1565 x 1349 mm (39.1″ x 61.6″ x 53.1″) (L x A x P)
Peso 800 kg (1764 lbs)

Top

X7056-II

X7056-II

Caratteristiche

Ispezione a raggi X 3D: estremamente veloce e flessibile

  • Rivoluzionario concetto di cambio codice xFastFlow (in appena 4 secondi)
  • Ispezione ultra approfondita di assiemi elettronici a singola o doppia faccia
  • Il sistema può essere utilizzato come sistema 3D AXI o combinazione 3D AXI / 3D AOI
  • Tre diverse dimensioni di rivelatore flat panel per un throughput scalabile
  • Profondità di ispezione versatile e adattabile
  • Slice verticali aggiuntive per analisi ottimali e verifica affidabile
  • Viscom Quality Uplink: efficace collegamento in rete e ottimizzazione dei processi
  • Libreria di ispezione AXI completa e conforme IPC
  • Calcolo del volume 3D AXI di alta qualità con CT planare
  • Massima risoluzione AXI in linea per la migliore copertura e rilevazione dei difetti

I Plus di Viscom

  • Massima ottimizzazione del programma di ispezione tramite verifica integrata
  • Librerie globali, calibrazione globale: trasferibilità a tutti i sistemi
  • Semplici utilizzo e generazione di programmi di ispezione con vVision / EasyPro
  • Tracciabilità, SPC, verifica, programmazione off-line e molto altro
  • Supporto completo per tecnologia lead free
  • Personalizzazione del software
  • Interfaccia utente disponibile in più lingue
  • Completa analisi statistica del processo
  • Elaborazione di immagini in tempo reale con strumenti di analisi Viscom
  • Software OCR ad alte prestazioni
  • Oltre 20 anni di esperienza in sistemi AXI

Difetti rilevati

  • Saldatura insufficiente
  • Corti
  • Difetto di saldatura
  • Errore di polarità
  • Componente danneggiato
  • Componente su un lato
  • Pin contorto
  • Void nelle saldature
  • Saldatura in eccesso
  • Effetto Tombstone
  • Contaminazione
  • Componente spostato
  • Componente errato
  • Componenti in eccesso
  • Pin danneggiato
  • BGA: “head in pillow”
  • Saldatura mancante
  • Pin sollevato
  • Componente mancante
  • Rotazione
  • Componente rivolto verso il basso
  • Difetti di forma
  • Grado di riempimento THT

Opzionali

  • Analisi di aree aperte
  • OCR
  • Errore del cerchio oscillante
  • Vuoti d’aria nelle saldature
  • Analisi anello di colore
  • Palline di stagno / spruzzi di stagno

Opzioni

  • Interfacce liberamente configurabili per collegare vari moduli
  • Comunicazione con i sistemi MES
  • Controllo delle stampanti per etichette e dei marker
  • Controllo buffer FIFO intelligente
  • Preparazione, archiviazione e stampa dei log degli errori
  • Calibrazione automatica del valore in scala di grigi per risultati di ispezione costanti
  • Uso flessibile a linea singola e multipla della stazione di verifica e riparazione
  • Monitoraggio per management tramite Viscom SPC
  • Visualizzazione di immagini reali per una migliore verifica
  • Ispezione X-Ray selettiva per ottimizzazione del processo (AXI OnDemand)

Specifiche Tecniche

AXI
Sensoristica
Tubo raggi X Tubo chiuso
Alta tensione 60 – 130 kV
Corrente 50 – 300 μA
Rilevatore Pannello rilevatore piano (FPD), valori di grigio a 14 bit
Risoluzione 6 – 30 µm/pixel (in base alla configurazione)
Cabina raggi X Realizzata sulla base delle norme per dispositivi protetti come da legge tedesca per la protezione da radiazioni (StrlSchG) e la direttiva tedesca per la protezione da radiazioni (StrlSchV). Tasso di fuoriuscita < 1 µSv/h
Configurazione del rilevatore 1 FPD su banco xy, 5 FPD fisso (altri valori a richiesta)
AOI
Sensoristica XM
Dimensioni del campo dell’immagine 40 mm x 40 mm
Risoluzione Fino a 8 µm
Numero di megapixel della telecamera Fino a 9
3D-AOI
Area di misurazione 3D Fino a 30 mm
Risoluzione Z 0,5 µm
Numero di telecamere megapixel 4 (8, opzionale)
Sensoristica XMplus (opzionale)
Software
Interfaccia utente Viscom vVision/EasyPro
Controllo di processo statico Viscom vSPC/SPC, interfaccia (opzionale)
Postazione di controllo Viscom vVerify/HARAN
Diagnosi remota SRC Viscom (opzionale)
Stazione di programmazione PST34 Viscom (opzionale)
Sistema operativo Windows®
Processore Intel® Core™ i7
Handling PCB
Dimensioni della scheda a circuito stampato 450 mm x 350 mm (L x L)
Altezza 850 – 980 mm ± 20 mm
Regolazione di profondità automatica durante la messa a punto
Bloccaggio Pneumatico
Larghezza di appoggio della scheda a circuito stampato 3 mm
Altezza di passaggio superiore Fino a 50 mm
Altezza di passaggio inferiore 50 mm
Velocità di controllo
AOI Fino a 65 cm²/s
AXI In base al tipo di applicazione, Handling ≥ 4 s (con xFastFlow)
Altri dati del sistema
Unità di movimentazione/posizionamento Motori lineari sincroni
Interfacce SMEMA, SV70, customizzate
Alimentazione 400 V
Ingombro 1493 mm x 1631 mm x 2251 mm (L x A x P)
Larghezza con xFastFlow: 1933 mm
Dimensione integrazione linea +25 mm
Peso 2245 kg

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