Saldatrici a Pozzetto Statico

Zevatron

TSM 230

Zevatron TSM 230
TSM 230

TSM 230 è ideale per saldare piccoli e medi lotti di PCB con componenti THT. Supporta schede di dimensioni fino a 230 x 280 mm.

La scheda elettronica si sposta orizzontalmente sopra la stazione di flussaggio e preriscaldamento, viene trascinata nel bagno di saldatura, si sposta orizzontalmente sopra la saldatura e viene estratta di nuovo. L’angolo di 7° in ingresso e in uscita garantisce una distanza ottimale dallo stagno.

I parametri di flussaggio, l’air knife, il preriscaldamento e la saldatura sono regolabili singolarmente. Sono impostabili anche i tempi di preriscaldamento e di bagno di stagno.

Zevatron TSM 230

Tecnologia vincente

  • Ottima qualità di saldatura
  • Tempo di riscaldamento breve
  • Dimensioni scheda fino a 230 x 280 mm
  • Velocità di trasporto 0,5 – 4 m/min
  • Regolazione ottimale dei parametri di flussaggio, preriscaldamento e saldatura
  • Raschiatore di ossido automatico
  • Sistema di trasporto a catena estremamente robusto e collaudato
  • Ossidazione minima e assenza di parti soggette a usura nel bagno di stagno, poiché non c’è movimento dello stagno

Accessori

  • Supporto RE 28-23-1 GB
  • Staffa di sostegno scheda (B 280 mm, L 230 mm)
  • Staffa doppia fila LL 1-23, L 230 mm
  • Tavolo su misura
Specifiche tecniche
Dimensioni pozzetto 480 x 290 mm ca.
Profondità del pozzetto ca. 30 mm
Contenuto di stagno 30 kg max. ca.
Temperatura 350°C
Alimentazione elettrica 3 x 400 V, 50 Hz
Potenza 8kW
Aria compressa 6 bar
Peso ca. 130 kg


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