Saldatrici a Pozzetto Statico

Zevatron

TSM 210

TSM 210
TSM 210

La Saldatrice TSM210 è una saldatrice da banco “lead free” a bagno di stagno per schede elettroniche THT.

La TSM210 è la saldatrice ideale per piccoli e medi lotti con tempi ridotti di preriscaldamento e costi di utilizzo estremamente bassi.

Questo sistema ha un pozzetto di stagno senza parti in movimento appositamente disegnato per ridurre le scorie con un sistema di rimozione automatica delle ossidazioni.

La scheda si muove orizzontalmente passa attraverso il sistema di flussaggio e la zona di pre-riscaldo, viene spinta nel bagno di saldatura, si sposta lungo l’asse e successivamente esce dal sistema. Il movimento orizzontale della scheda con angolatura di 7° all’ingresso e all’uscita del pozzetto garantiscono una saldatura ottimale e il preciso contatto con lo stagno.

Parametri come il dosaggio del flussante, il flusso d’aria, la temperatura di pre-riscaldo e di saldatura sono tutti regolabili individualmente. Sono inoltre impostabili il “dwell time” del pre-riscaldo e del bagno di stagno.

TSM 210 Particular String
Ulteriori Vantaggi
  • Ottima qualità di saldatura
  • Ridotti tempi di riscaldamento
  • Pozzetto privo di movimento
  • Assenza di parti usurabili
  • Basso rischio ossidazione
  • Processo estremamente stabile
  • Rimozione automatica ossidazioni
  • Utilizzo intuitivo e facilitato
  • Ottimale regolazione dei parametri
  • Carrello con partitore incluso
Specifiche Tecniche
Dimensioni max. della scheda 210 x 250 mm
Velocità trasporto scheda da 0.5 a 4 m/minuto
Capacità pozzetto 45 kg
Temperatura max. 300°C (Lead free)
Alimentazione 3 x 400V, 50Hz
Consumo potenza 8 KWatt
Dimensioni 220 x 72 x 44 cm
Peso 130 kg circa
Carrello con partitore uno incluso

Top

TSM 230

Zevatron TSM 230
TSM 230

TSM 230 è ideale per saldare piccoli e medi lotti di PCB con componenti THT. Supporta schede di dimensioni fino a 230 x 280 mm.

La scheda elettronica si sposta orizzontalmente sopra la stazione di flussaggio e preriscaldamento, viene trascinata nel bagno di saldatura, si sposta orizzontalmente sopra la saldatura e viene estratta di nuovo. L’angolo di 7° in ingresso e in uscita garantisce una distanza ottimale dallo stagno.

I parametri di flussaggio, l’air knife, il preriscaldamento e la saldatura sono regolabili singolarmente. Sono impostabili anche i tempi di preriscaldamento e di bagno di stagno.

Zevatron TSM 230

Tecnologia vincente

  • Ottima qualità di saldatura
  • Tempo di riscaldamento breve
  • Dimensioni scheda fino a 230 x 280 mm
  • Velocità di trasporto 0,5 – 4 m/min
  • Regolazione ottimale dei parametri di flussaggio, preriscaldamento e saldatura
  • Raschiatore di ossido automatico
  • Sistema di trasporto a catena estremamente robusto e collaudato
  • Ossidazione minima e assenza di parti soggette a usura nel bagno di stagno, poiché non c’è movimento dello stagno

Accessori

  • Supporto RE 28-23-1 GB
  • Staffa di sostegno scheda (B 280 mm, L 230 mm)
  • Staffa doppia fila LL 1-23, L 230 mm
  • Tavolo su misura
Specifiche tecniche
Dimensioni pozzetto 480 x 290 mm ca.
Profondità del pozzetto ca. 30 mm
Contenuto di stagno 30 kg max. ca.
Temperatura 350°C
Alimentazione elettrica 3 x 400 V, 50 Hz
Potenza 8kW
Aria compressa 6 bar
Peso ca. 130 kg


Top