Stazioni di Reballing e Prebumping

Martin

MiniOven 05

MiniOven 05
MiniOven 05

Il nuovo MINIOVEN 05 è un dispositivo da tavolo compatto e robusto appositamente progettato per il reballing di BGA e il prebumping di componenti QFN.

Grazie alla sua altamente efficace tecnologia ibrida, i componenti elettronici vengono riscaldati come in un forno di rifusione standard: delicatamente e contemporaneamente su tutti i lati, a garanzia di risultati di processo ripetibili ad alta resa.

MINIOVEN 05 è perfetto per l’utilizzo in ambienti di produzione e di ricerca e sviluppo.


L’ampio display e i 4 pulsanti del pannello frontale consentono un veloce set-up e la memorizzazione di 25 profili di reballing che possono essere salvati nel dispositivo. I profili possono essere anche acquisiti con il software di “auto profiler” dell’apparecchiatura.

Il MINIOVEN 05 utilizza le letture di un secondo sensore di temperatura che è collegato con il forno e fissato vicino al BGA per misurare la temperatura dell’IC. E’ anche disponibile un ingresso per l’ uso di gas di processo (come l’azoto).

Il Software per PC denominato EasyBEAM è incluso con la fornitura e può essere utilizzato per scaricare i profili, vale a dire per un facile back-up, e il caricamento di profili di reballing da un server di produzione.

EasyBEAM V2 si collega via USB al MINIOVEN 05 e può anche visualizzare grafici di temperatura dei due sensori e permette l’ottimizzazione dei parametri di profilo per adattarsi perfettamente le aspettative degli utenti.

Oltre ad una vasta gamma di attrezzature e accessori per il reballing di BGA, sono anche disponibili supporti, fixture e maschere per il prebumping di QFN. Un grande numero di questi stencil per una vasta selezione di componenti QFN sono sempre a stock per pronta consegna.

Il Kit MiniOven comprende

MiniOven 05 Kit
  • Sensore per termocoppia (tipo K)
  • Taglierino
  • Gancio SMD
  • Cleaning-pen con 3 inserti ricambio
  • Nastro Kapton
  • Manuale e Rework ABC
Caratteristiche
System power consumption 550 VA
Dimensione componente (max) 60 mm x 60 mm
Size heater 105 x 130 mm²
Power heater 500 W, 4 x IR-Lamps

MiniOven Componenti

Il modello per il prebumping di componenti QFN (Prebump 04 Set QFN) viene fornito con una mascherina serigrafica standard e i tool necessari per spalmare la pasta saldante.

MiniOven 05 Accessori
Accessori reballing
BGA standard
  • Fixture di reballing da 45×45 mm
  • Kit di 7 pezzi di adattatori di BGA
  • 4 maschere universali di reballing BGA (pitch 1 mm e 1.27 mm)
MiniOven 05 Accessori
Accessori
reballing BGA PS3
  • Fixture di reballing da 45×45 mm con fermi a molla
  • 3 maschere di reballing speciali per BGA PS3 con pitch di 1 mm
MiniOven 05 Accessori
Accessori
prebumping QFN
  • Accessori prebumping QFN
  • Tool per spalmare la pasta
  • Pinzette
  • 1 mascherina serigrafica standard

Opzioni e accessori

Switch-Box per collegamento con i gas di processo
Switch-Box

L’amministrazione del set-up e di back-up dei dati relativi al profilo del radiatore è supportata nel modo migliore dal software per PC EasyBEAM.
Il radiatore è collegato al computer via USB, così l’operatore ha accesso a tutti i dati del dispositivo e può anche operare in remoto.

Dimensioni: 100 x 140 x 61 mm

HTM-06 Misuratore di temperatura per termocoppia tipo K
HTM-06

Nelle operazioni di Rework sono spesso utilizzate termocoppie di tipo K, perfettamente compatibili con HTM-06.
Questo strumento di misura della temperatura è portatile, alimentato con batteria ed estremamente affidabile. Su richiesta può essere calibrato

Range di misura: da -20°C a 600°C
Dimensioni: 120 x 60 x 22 mm


Top