Ispezione Wire Bond (BO)

Ispezione rapida e precisa – X7056-II BO per Bonding Wire

Il nuovo sistema Viscom di ispezione Bond offre una soluzione ideale per la crescente domanda di ispezione a raggi X nel settore del bonding. X7056-II BO è una soluzione ideale per garantire un controllo di qualità al 100% nell’assemblaggio finale di elettronica di potenza, circuiti vari, costruzione di sensori e packaging di componenti. Il sistema in linea combina efficacemente il controllo ottico dei bond con l’ispezione a raggi X. Lavorando su questa base, l’esclusivo sistema combinato X7056-II BO garantisce un’ispezione completa sia dei semiconduttori di potenza che degli elementi sensore incapsulati. Il sistema di telecamere ad alta risoluzione garantisce un’ispezione assolutamente affidabile di tutti i punti di collegamento, dei wire e dei punti di connessione aperti e nascosti. Anche i collegamenti dei wire racchiusi e i giunti di saldatura nascosti sotto i chip vengono ispezionati in modo affidabile. L’ispezione combinata AOI e AXI do bond garantisce tempi di ciclo estremamente rapidi alla massima profondità di ispezione.

Vantaggi in breve

• AOI e AXI combinati per il wire bond
• Massima profondità di ispezione
• Selezione versatile del modulo della telecamera per fili spessi e sottili
• Ispezione per il wire bond ad alta produttività
• Tubo a raggi X sigillato con microfocus esente da manutenzione

Punti di forza

• Può essere utilizzato come sistema 3D AXI o come sistema combinato 3D AXI/3D AOI
• Ideale per circuiti precedentemente sigillati con collegamenti a filo sottile
• Eccezionale ispezione dei giunti di saldatura sui semiconduttori di potenza
• Ispezione ad alta precisione di gruppi elettronici mono o bifacciali
• Massima ottimizzazione del programma di ispezione attraverso la verifica integrata
• Sezioni verticali aggiuntive per analisi ottimali e verifiche affidabili
• Calcolo del volume 3D AXI di alta qualità con CT planare

Connettività

• Librerie globali, calibrazione globale: trasferibilità a tutti i sistemi
• Calibrazione automatizzata dei valori della scala di grigi per risultati di ispezione coerenti
• Tracciabilità, controllo statistico del processo, programmazione offline, verifica multilinea
• Viscom Quality Uplink: networking efficace e ottimizzazione dei processi

Optional:

• Interfacce liberamente configurabili per il collegamento di diversi moduli
• Controllo di stampanti per etichette, marcatori di bad-board e buffer FIFO
• Comunicazione con sistemi MES
• Supporto per standard di comunicazione M2M come SMEMA, IPC-CFX, The Hermes Standard e JARAS 1014

Ispezioni

Ambito di ispezione	Ispezione combinata del posizionamento di SMD e dei collegamenti dei cavi fino a 25 µm
	Ispezione di bond ad adesivo conduttivo, adesivi conduttivi carenti o in eccesso
	Ispezione affidabile dei connettori nascosti
Ispezione dei difetti tipici dei bond	Ball/punti mancanti, posizione ball/punti fuori tolleranza, deviazione della geometria delle ball/punti, pad contaminato, cuneo mancante, rotazione del cuneo fuori tolleranza, deviazione della geometria del cuneo, posizione del cuneo, terminazione contaminata , impronta capillare, wire mancante, percorso del wire difettoso, distanza insufficiente tra wire adiacenti, cortocircuiti
Opzioni aggiuntive	riconoscimento ottico dei caratteri (OCR), riconoscimento dei codici a barre (BC/DMC), riconoscimento dei colori, riconoscimento delle aree aperte

Specifiche tecniche

DIMENSIONI
Alloggiamento del sistema	1,493 mm x 1,631 mm x 2,251 mm (W x H x D) Larghezza con FastFlow: 1,933 mm
TECNOLOGIA TELECAMERA
Detector	flat panel (FPD), profondità valore scala grigi14-bit
Risoluzione	6 – 30 μm/pixel (dipende dalla configurazione)
Configurazione	1 FPD su X/Y table, 5 FPDs fissi (addizionali FDPs su richiesta)
ISPEZIONI
Modalità	2D, 2.5D, 3D solo X Ray o combinata AOI/AXI
Velocità	AOI 65 cm²/s dipende dall’applicazione, per AXI varia con l’applicazione
HANDLING
Dimensioni PCB	450 mm x 350 mm (L x W)
SOFTWARE
User interface	Viscom EasyPro