Ispezione X-Ray Automatica (AXI)

X7056-II

X7056-II

Caratteristiche

Ispezione a raggi X 3D: estremamente veloce e flessibile

  • Rivoluzionario concetto di cambio codice xFastFlow (in appena 4 secondi)
  • Ispezione ultra approfondita di assiemi elettronici a singola o doppia faccia
  • Il sistema può essere utilizzato come sistema 3D AXI o combinazione 3D AXI / 3D AOI
  • Tre diverse dimensioni di rivelatore flat panel per un throughput scalabile
  • Profondità di ispezione versatile e adattabile
  • Slice verticali aggiuntive per analisi ottimali e verifica affidabile
  • Viscom Quality Uplink: efficace collegamento in rete e ottimizzazione dei processi
  • Libreria di ispezione AXI completa e conforme IPC
  • Calcolo del volume 3D AXI di alta qualità con CT planare
  • Massima risoluzione AXI in linea per la migliore copertura e rilevazione dei difetti

I Plus di Viscom

  • Massima ottimizzazione del programma di ispezione tramite verifica integrata
  • Librerie globali, calibrazione globale: trasferibilità a tutti i sistemi
  • Semplici utilizzo e generazione di programmi di ispezione con vVision / EasyPro
  • Tracciabilità, SPC, verifica, programmazione off-line e molto altro
  • Supporto completo per tecnologia lead free
  • Personalizzazione del software
  • Interfaccia utente disponibile in più lingue
  • Completa analisi statistica del processo
  • Elaborazione di immagini in tempo reale con strumenti di analisi Viscom
  • Software OCR ad alte prestazioni
  • Oltre 20 anni di esperienza in sistemi AXI

Difetti rilevati

  • Saldatura insufficiente
  • Corti
  • Difetto di saldatura
  • Errore di polarità
  • Componente danneggiato
  • Componente su un lato
  • Pin contorto
  • Void nelle saldature
  • Saldatura in eccesso
  • Effetto Tombstone
  • Contaminazione
  • Componente spostato
  • Componente errato
  • Componenti in eccesso
  • Pin danneggiato
  • BGA: “head in pillow”
  • Saldatura mancante
  • Pin sollevato
  • Componente mancante
  • Rotazione
  • Componente rivolto verso il basso
  • Difetti di forma
  • Grado di riempimento THT

Opzionali

  • Analisi di aree aperte
  • OCR
  • Errore del cerchio oscillante
  • Vuoti d’aria nelle saldature
  • Analisi anello di colore
  • Palline di stagno / spruzzi di stagno

Opzioni

  • Interfacce liberamente configurabili per collegare vari moduli
  • Comunicazione con i sistemi MES
  • Controllo delle stampanti per etichette e dei marker
  • Controllo buffer FIFO intelligente
  • Preparazione, archiviazione e stampa dei log degli errori
  • Calibrazione automatica del valore in scala di grigi per risultati di ispezione costanti
  • Uso flessibile a linea singola e multipla della stazione di verifica e riparazione
  • Monitoraggio per management tramite Viscom SPC
  • Visualizzazione di immagini reali per una migliore verifica
  • Ispezione X-Ray selettiva per ottimizzazione del processo (AXI OnDemand)

Specifiche Tecniche

AXI
Sensoristica
Tubo raggi X Tubo chiuso
Alta tensione 60 – 130 kV
Corrente 50 – 300 μA
Rilevatore Pannello rilevatore piano (FPD), valori di grigio a 14 bit
Risoluzione 6 – 30 µm/pixel (in base alla configurazione)
Cabina raggi X Realizzata sulla base delle norme per dispositivi protetti come da legge tedesca per la protezione da radiazioni (StrlSchG) e la direttiva tedesca per la protezione da radiazioni (StrlSchV). Tasso di fuoriuscita < 1 µSv/h
Configurazione del rilevatore 1 FPD su banco xy, 5 FPD fisso (altri valori a richiesta)
AOI
Sensoristica XM
Dimensioni del campo dell’immagine 40 mm x 40 mm
Risoluzione Fino a 8 µm
Numero di megapixel della telecamera Fino a 9
3D-AOI
Area di misurazione 3D Fino a 30 mm
Risoluzione Z 0,5 µm
Numero di telecamere megapixel 4 (8, opzionale)
Sensoristica XMplus (opzionale)
Software
Interfaccia utente Viscom vVision/EasyPro
Controllo di processo statico Viscom vSPC/SPC, interfaccia (opzionale)
Postazione di controllo Viscom vVerify/HARAN
Diagnosi remota SRC Viscom (opzionale)
Stazione di programmazione PST34 Viscom (opzionale)
Sistema operativo Windows®
Processore Intel® Core™ i7
Handling PCB
Dimensioni della scheda a circuito stampato 450 mm x 350 mm (L x L)
Altezza 850 – 980 mm ± 20 mm
Regolazione di profondità automatica durante la messa a punto
Bloccaggio Pneumatico
Larghezza di appoggio della scheda a circuito stampato 3 mm
Altezza di passaggio superiore Fino a 50 mm
Altezza di passaggio inferiore 50 mm
Velocità di controllo
AOI Fino a 65 cm²/s
AXI In base al tipo di applicazione, Handling ≥ 4 s (con xFastFlow)
Altri dati del sistema
Unità di movimentazione/posizionamento Motori lineari sincroni
Interfacce SMEMA, SV70, customizzate
Alimentazione 400 V
Ingombro 1493 mm x 1631 mm x 2251 mm (L x A x P)
Larghezza con xFastFlow: 1933 mm
Dimensione integrazione linea +25 mm
Peso 2245 kg

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