Ispezione X-Ray Automatica (AXI)

Caratteristiche

Ispezione a raggi X 3D: estremamente veloce e flessibile

• Rivoluzionario concetto di cambio codice xFastFlow (in appena 4 secondi)
• Ispezione ultra approfondita di assiemi elettronici a singola o doppia faccia
• Il sistema può essere utilizzato come sistema 3D AXI o combinazione 3D AXI / 3D AOI
• Tre diverse dimensioni di rivelatore flat panel per un throughput scalabile
• Profondità di ispezione versatile e adattabile
• Slice verticali aggiuntive per analisi ottimali e verifica affidabile
• Viscom Quality Uplink: efficace collegamento in rete e ottimizzazione dei processi
• Libreria di ispezione AXI completa e conforme IPC
• Calcolo del volume 3D AXI di alta qualità con CT planare
• Massima risoluzione AXI in linea per la migliore copertura e rilevazione dei difetti

I Plus di Viscom

• Massima ottimizzazione del programma di ispezione tramite verifica integrata
• Librerie globali, calibrazione globale: trasferibilità a tutti i sistemi
• Semplici utilizzo e generazione di programmi di ispezione con vVision / EasyPro
• Tracciabilità, SPC, verifica, programmazione off-line e molto altro
• Supporto completo per tecnologia lead free
• Personalizzazione del software
• Interfaccia utente disponibile in più lingue
• Completa analisi statistica del processo
• Elaborazione di immagini in tempo reale con strumenti di analisi Viscom
• Software OCR ad alte prestazioni
• Oltre 20 anni di esperienza in sistemi AXI

Difetti rilevati

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Opzionali

Opzioni

• Interfacce liberamente configurabili per collegare vari moduli
• Comunicazione con i sistemi MES
• Controllo delle stampanti per etichette e dei marker
• Controllo buffer FIFO intelligente
• Preparazione, archiviazione e stampa dei log degli errori
• Calibrazione automatica del valore in scala di grigi per risultati di ispezione costanti
• Uso flessibile a linea singola e multipla della stazione di verifica e riparazione
• Monitoraggio per management tramite Viscom SPC
• Visualizzazione di immagini reali per una migliore verifica
• Ispezione X-Ray selettiva per ottimizzazione del processo (AXI OnDemand)

Specifiche Tecniche

AXI
Sensoristica
Tubo raggi X	Tubo chiuso
Alta tensione	60 – 130 kV
Corrente	50 – 300 μA
Rilevatore	Pannello rilevatore piano (FPD), valori di grigio a 14 bit
Risoluzione	6 – 30 µm/pixel (in base alla configurazione)
Cabina raggi X	Realizzata sulla base delle norme per dispositivi protetti come da legge tedesca per la protezione da radiazioni (StrlSchG) e la direttiva tedesca per la protezione da radiazioni (StrlSchV). Tasso di fuoriuscita < 1 µSv/h
Configurazione del rilevatore	1 FPD su banco xy, 5 FPD fisso (altri valori a richiesta)
AOI
Sensoristica XM
Dimensioni del campo dell’immagine	40 mm x 40 mm
Risoluzione	Fino a 8 µm
Numero di megapixel della telecamera	Fino a 9
3D-AOI
Area di misurazione 3D	Fino a 30 mm
Risoluzione Z	0,5 µm
Numero di telecamere megapixel	4 (8, opzionale)
Sensoristica XMplus (opzionale)
Software
Interfaccia utente	Viscom vVision/EasyPro
Controllo di processo statico	Viscom vSPC/SPC, interfaccia (opzionale)
Postazione di controllo	Viscom vVerify/HARAN
Diagnosi remota	SRC Viscom (opzionale)
Stazione di programmazione	PST34 Viscom (opzionale)
Sistema operativo	Windows®
Processore	Intel® Core™ i7
Handling PCB
Dimensioni della scheda a circuito stampato	450 mm x 350 mm (L x L)
Altezza	850 – 980 mm ± 20 mm
	Regolazione di profondità automatica durante la messa a punto
Bloccaggio	Pneumatico
Larghezza di appoggio della scheda a circuito stampato	3 mm
Altezza di passaggio superiore	Fino a 50 mm
Altezza di passaggio inferiore	50 mm
Velocità di controllo
AOI	Fino a 65 cm²/s
AXI	In base al tipo di applicazione, Handling ≥ 4 s (con xFastFlow)
Altri dati del sistema
Unità di movimentazione/posizionamento	Motori lineari sincroni
	Interfacce SMEMA, SV70, customizzate
Alimentazione	400 V
Ingombro	1493 mm x 1631 mm x 2251 mm (L x A x P) Larghezza con xFastFlow: 1933 mm
Dimensione integrazione linea	+25 mm
Peso	2245 kg

Sistema di ispezione X-ray in-line veloce con la massima precisione

Gli assiemi grandi, pesanti e solidi, sia da incasso che come modelli completi, richiedono il 100% di garanzia della qualità, a seconda dell’area di applicazione. Di conseguenza, l’ispezione a raggi X 2D, 2,5D o 3D in-line è la soluzione migliore per l’elettronica ad alta corrente e ad alta tensione. Questo perché componenti verificati e saldature perfette sono l’unico modo per garantire la necessaria affidabilità funzionale. Infatti saldature critiche che presentano inclusioni d’aria (void) in numero o dimensioni eccessive potrebbero compromettere la dissipazione del calore nell’elettronica di potenza e portare al surriscaldamento.
Con la sua linea di prodotti iX7059, Viscom stabilisce un nuovo standard per l’ispezione a raggi X in-line rapida e di alta precisione. Lo speciale sistema di trasporto consente la movimentazione senza interruzioni di oggetti di ispezione di peso fino a 40 kg: una caratteristica unica che offre enormi vantaggi per segmenti di tendenza come e-mobility, nuove energie e telecomunicazioni.

Vantaggi

• Controllo qualità al 100%
• Ispezioni X-Ray In-Line pronte per esperienze future
• Veloce ispezione di parti elettroniche pesanti
• Design di sistema space-saving
• Ideale anche per linee di montaggio finale
• Veloci tempi di consegna

Highlights

• Affidabile ispezione di component pesanti, solidi, incassati
• Potenti raggi X a 130 KV o opzionalmente a 160 KV
• Sistema di trasporto unico nel suo genere per la movimentazione rapida di portapezzi e telai di saldatura 
• Ispezione ad alta precisione in 2D, 2.5D, and 3D
• Creazione rapida del programma di ispezione grazie all’analisi 3D e a una libreria di ispezione AXI conforme a IPC
• Massima ottimizzazione del programma di ispezione attraverso la verifica integrata nel sistema
• Sezioni verticali aggiuntive per analisi ottimali e verifiche affidabili
• Calcolo del volume 3D AXI di alta qualità con TC planare

Connettività

• Librerie globali, calibrazione globale: trasferibilità a tutti i sistemi
• Calibrazione automatica del valore della scala di grigi per risultati di ispezione coerenti
• Tracciabilità, controllo statistico di processo, programmazione offline, verifica multilinea
• Viscom Quality Uplink: networking efficace e ottimizzazione dei processi
• Interfacce: SMEMA, IPC Hermes Standard (opzionale)

Tipi di ispezione

Vuoti d’aria nella saldatura superficiale (void), presenza componenti, offset, saldatura eccessiva/insufficiente, corti, qualità delle ball di stagno, baffi di saldatura, difetti di saldatura, livello di riempimento THT e altezza del pin, mancata bagnatura, contaminazione, componente danneggiato, componente mancante o errato, forma imperfetta, tombstone, pin sollevato, billboarding, effetto wick-up (opzionale)

Specifiche tecniche

Dimensioni
Alloggiamento di ispezione	1.493 mm x 1.654 mm x 2.207 mm (L x A x P)
Tecnologia X-Ray
Tubo a raggi X	Tubo a raggi X microfocus sigillato
Alta tensione	130 kV (fino a 180 kV opzionale)
Rivelatore	Rivelatori flat panel tipo FPD T2 (T3 opzionale), profondità scala di grigi a 14 bit
Risoluzione	8- 30 µm/pixel
Ispezione
Tipi di ispezione	2D, 2.5D, 3D
Handling
Dimensioni oggetto da ispezionare	500 mm x 500 mm *
Peso oggetto da ispezionare	fino a 40 kg
Software
Interfaccia utente	Viscom vVision/EasyPro

* A seconda della configurazione

Sistema d’ispezione X-Ray 3D per assiemi PCB ad alta densità e doppia faccia

Con la sua linea di prodotti iX7059, Viscom stabilisce un nuovo standard per l’ispezione X-Ray In-Line ad alta precisione di schede elettroniche. Le eccezionali prestazioni di ispezione delle saldature SMD e THT, nonché la misurazione esatta dei void offrono una garanzia di qualità del 100% nella moderna produzione SMT, in modo che i difetti nascosti possano essere rilevati anche quando assemblaggi complessi causano enormi effetti d’ombra. Oltre alla tradizionale ispezione SMD, i sistemi AXI 3D iX7059 PCB Inspection e iX7059 PCB Inspection XL forniscono anche un’ispezione affidabile e di alta precisione dei difetti di saldatura come head-in-pillow e pori nei componenti BGA e LGA. La potente tecnologia a raggi X d’avanguardia microfocus, i nuovi metodi dinamici di acquisizione delle immagini 3D e il continuo controllo garantiscono le migliori rese di produzione. L’iX7059 PCB Inspection XL con l’opzione longboard è dedicata a PCB particolarmente grandi che misurano fino a 1.600 mm: questa soluzione è ideale per schede server, LED, semiconduttori ed elettronica 5G.

Vantaggi

• L’FPY ottimale nella produzione di SMT
• Ispezione 3D X-Ray In-Line con TC pronta per le esigenze future
• Ispezione anche di grandi assiemi di PCB
• La migliore copertura dei guasti per una strategia a zero defect
• Design del sistema salvaspazio
• Programmazione estremamente semplice

Highlights

• Perfetta gestione senza interruzioni di assiemi PCB anche di grandi dimensioni (fino a 1.600 mm)
• Potenti raggi X con tensioni di anodo da 130 kV o opzionalmente 160 kV
• Concetto di acquisizione dinamica dell’immagine estremamente veloce (Evolution 4 o opzionalmente 5 per una velocità ancora maggiore) per la massima produttività
• Ispezione ad alta precisione in 2D, 2.5D e 3D
• Calcolo del volume 3D AXI di alta qualità con TC planare
• Sezioni verticali aggiuntive per analisi ottimali e verifiche affidabili
• Creazione rapida del programma di ispezione grazie all’analisi 3D e a una libreria di ispezione AXI conforme alle norme IPC
• Massima ottimizzazione del programma di ispezione attraverso la verifica integrata

Connettività

• Librerie globali, calibrazione globale: trasferibilità a tutti i sistemi
• Calibrazione automatica del valore della scala di grigi per risultati di ispezione coerenti
• Tracciabilità, controllo statistico di processo, programmazione offline, verifica multilinea
• Viscom Quality Uplink: networking efficace e ottimizzazione dei processi
• Interfacce: SMEMA, IPC Hermes Standard (opzionale)

Tipi di ispezione

Vuoti d’aria nella saldatura superficiale (void), presenza componenti, offset, saldatura eccessiva/insufficiente, corti, qualità delle ball di stagno, baffi di saldatura, difetti di saldatura, livello di riempimento THT e altezza del pin, mancata bagnatura, contaminazione, componente danneggiato, componente mancante o errato, forma imperfetta, tombstone, pin sollevato, billboarding, effetto wick-up (opzionale)

Specifiche tecniche

Dimensioni
Alloggiamento del sistema	1.493 mm x 1.654 mm x 2.207 mm (L x A x P)
Tecnologia X-Ray
Tubo a raggi X	Tubo a raggi X microfocus sigillato
Alta tensione	130 kV (fino a 180 kV opzionale)
Rivelatore	Rivelatori flat panel tipo FPD T2 (T3 opzionale), profondità scala di grigi a 14 bit
Risoluzione	8,5 – 25 µm/pixel
Ispezione
Tipi di ispezione	2D, 2.5D, 3D
Handling
	iX7059 PCB	iX7059 XL
Dimensioni oggetto da ispezionare	fino a 610 x 600 mm *	fino a 1.600 x 660 mm *
Peso oggetto da ispezionare	fino a 10 kg	fino a 15 kg
Software
Interfaccia utente	Viscom vVision/EasyPro

* A seconda della configurazione