Categoria: News

La serie di sistemi LAS 260.1 viene utilizzata per la raccolta e filtrazione di polveri secche e non combustibili presenti nell’aria che non sono potenzialmente esplosive e sono prodotte da lavorazioni laser. Sono disponibili sistemi di filtrazione multistadio per qualsiasi applicazione industriale che producono sostanze dannose di diverso tipo. Queste sostanze nocive e indesiderate prodotte […]

Nella produzione elettronica l’ispezione ottica automatica (3D AOI) è una componente consolidata del controllo qualità. Un’azienda che acquista un sistema 3D AOI vuole assicurarsi di fabbricare i suoi prodotti elettronici con il massimo livello di qualità per poter garantire che avranno una lunga durata. I sistemi Viscom presentano caratteristiche 3D e software superlative per offrire […]

Sistemi di alta qualità per l’ispezione ottica automatica delle schede elettroniche (AOI) offrono rese elevate e collaudi 3D. Per le saldature nascoste, sempre più produttori di elettronica desiderano utilizzare anche sistemi a raggi X in linea (AXI). Si ottengono una veloce gestione delle schede e immagini 3D di elevata qualità. Un esempio è il rilevamento […]

MiniOven 05 è una soluzione pratica e compatta per processi veloci e precisi di reballing BGA e prebumping di QFN. A causa delle quantità di stagno estremamente basse sui contatti dei componenti QFN (quad flat no leads) si sconsiglia l’uso di residui di saldatura nella rilavorazione. È indispensabile pulire completamente i pad della scheda, infatti […]

È stata presentata la nuova Expert 05.6 IXH, nuovo modello della famiglia di stazioni semiautomatiche La stazione di rework Expert 05.6 IXH con potenza di riscaldamento di 2.000 W in tecnologia IR consente un riscaldamento uniforme su un’area di 185 x 245 mm e impedisce sollecitazioni meccaniche causate da gradienti di temperatura sulla scheda. La […]

Abbinamento di dispenser automatico e Pick & Place. Fritsch presenta TwinALL, linea automatizzata per la produzione di schede SMD composta dal Dispenser Automatico dispenseALL420 e la Pick & Place placeALL515. Questo abbinamento, ideale per la produzione di piccoli-medi lotti di schede di diversa tipologia, offre grande flessibilità di utilizzo a garanzia di perfetta adattabilità alle […]

I sistemi a raggi X sviluppati dalla Glenbrook possono essere utilizzati per diagnosi avanzate su saldature difettose, collegamenti errati, void di saldatura, wire bond interrotti su componenti LED e lampade a incandescenza. Per questi tipi di ispezioni possono essere utilizzati diversi tipi di modelli progettati dall’azienda americana come i sistemi Glenbrook RTX-113 Micro-30, JewelBox-70T e […]

Il vantaggio di abbinare in un unico sistema un lavaggio specifico e un’immediata fase di coating ad immersione è la chiave per un rivestimento di qualità delle schede elettroniche. Il metodo migliore per prevenire i rischi di contaminazione e gli effetti dannosi dell’umidità durante la vita del prodotto: sarà sufficiente scegliere il materiale più opportuno […]

Il sistema da banco M10V possono gestire ogni tipo di componente SMD anche di piccole dimensioni. L’azienda Mechatronika infatti ha testato e approvato la gestione di componenti elettronici da 01005 con un piazzamento completamente automatico. Oltre a componenti su bobine, stecche e vassoi possono essere piazzati anche componenti sfusi. La nuova Mechatronika M10V combina infatti […]

I nuovi moduli FAPC 3000 e 5000 Conveyorised Processing sono progettati per la produzione di circuiti stampati tramite processo chimico. La FAPC 3000 accetta pannelli con larghezza fino a 300 mm ed il modulo FAPC 5000 larghi fino a 500 mm, ideali per funzioni di sviluppo ed etching. Le macchine sono prodotte in UK nello […]

Il modulo puntatore laser di facile utilizzo per la Pick & Place semiautomatica Fritsch SM902 consente di facilitare il prelievo e il posizionamento dei componenti THT. Mentre si posiziona un componente, il puntatore laser mostra la posizione successiva che deve essere assemblata, per ottimizzare e velocizzare i processi finali di posizionamento manuale. Un ottimo accessorio […]

Grazie alla tecnologia Glenbrook possiamo risalire alle varie fasi del processo di reflow su un componente BGA in tempo reale. La Glenbrook Technologies, casa americana produttrice di sistemi X-Ray con tecnologie ispezioni raggi-x brevettate, permette la visione dell’auto-allineamento di un BGA durante il reflow. Il primo video al mondo in grado di mostrare il fenomeno […]