3D AOI – Sistema di ispezione AOI in linea all’altezza della domanda più esigente
Il sistema iS6059 verifica rapidamente che i componenti elettronici siano in posizione corretta, effettua misurazioni esatte delle altezze e ispeziona i giunti di saldatura con elevata affidabilità. Nove visualizzazioni con elevata risoluzione e il 26% di pixel in più, illuminazione variabile, campi di immagine angolata più ampi, velocità di trasferimento dati ancora maggiore combinate con un’acquisizione delle immagini più veloce del 25% e ampie opzioni di rete, forniscono una solida base per prestazioni senza uguali. I processi possono essere notevolmente migliorati e i resi evitati in sostanziale. I costi di produzione possono essere ridotti sul lungo termine e l’alta qualità può essere garantita anche per prodotti elettronici molto sofisticati.
iS6059 PCB Inspection Plus: collegamento in rete intelligente con potenza di calcolo eccezionale, massima velocità di test e insuperabile precisione delle misure
I vantaggi in breve
- Efficace ottimizzazione del processo e minimizzazione dei resi
- Ultima tecnologia della fotocamera 3D con modulo sensore XMplus-II
- Elevata profondità di campo da ogni angolazione
- Illuminazione variabile e campi visivi angolati più ampi alla stessa risoluzione
- Visualizzazioni complete a 360 gradi in 3D
- Velocità di trasferimento dati più elevate con acquisizione delle immagini fino al 25% più rapida
- Precise misure dell’altezza dei componenti più piccoli
- Opzioni di rete complete (vConnect, IPC/CFX, Hermes e altro)
Punti salienti
- Immagini senza compromessi grazie a sensori d’avanguardia
- Alta risoluzione per l’ispezione precisa di componenti microscopici
- Ampie visualizzazioni angolate per analisi estremamente accurate
- Verifica intelligente con integrazione AI opzionale
- Uso e programmazione semplici grazie ad un software intuitivo
- Elaborazione rapida dei dati con potente frame grabber
- Movimentazione estremamente rapida degli oggetti di ispezione
- Assistenza in tutto il mondo: online, per telefono e in loco
Campi di ispezione
Misurazioni semplici di casi standard e casi eccezionali
Ispezione dei void utilizzando un approccio combinato 2D, 2½D e 3D
Precise indicazioni dei guasti grazie a 360View per attività di verifica e riparazione
Rilevamento del corpo del componente utilizzando metodi 3D
Connettività
- Librerie globali, calibrazione globale: importazione su tutti i sistemi
- Tracciabilità, programmazione offline, controllo statistico del processo
- Image processing autonomo in real time con strumenti di analisi
- Semplice analisi di processo con Viscom Uplink Analyzer
Tipi di test
Saldature, piazzamento, superfici aperte, riconoscimento dei caratteri, pasta saldante, difetti di assemblaggio
Specifiche tecniche
| Dimensioni | |
| Alloggiamento del sistema | 997 mm x 1756 mm x 1876 mm (L x A x P) |
| Tecnologia telecamera | |
| 3D | XMplus-II (9 telecamere) |
| Risoluzione asse Z | 0.5 µm |
| Risoluzione telecamera ortogonale | 20.4 μm/pixel +/-1% (binning); 10.2 μm/pixel +/-1% |
| Campo di ispezione | 50 mm x 50 mm |
| Inspezione | |
| Velocità | Fino a 80 cm²/s |
| Handling | |
| Dimensione PCB | 508 mm x 508 mm |
| Software | |
| Interfaccia utente | Viscom vVision/EasyPro |
