S3016 Ultra – Precisa ispezione THT dal lato bottom
S3016 Ultra – Precisa ispezione THT dal lato bottom
S3016 Ultra – Precisa ispezione THT dal lato bottom
Grazie all’innovativa tecnologia della telecamera 3D, il sistema AOI Viscom S3016 Ultra ispeziona sul lato inferiore della scheda componenti e saldature THT, componenti press-fit e SMD con la massima precisione. Le unità sotto prova vengono testate ad alta velocità in 2D, 2.5D e 3D. S3016 Ultra è sinonimo di massima efficienza nel rilevamento dei difetti e di massima produttività. Le immagini acquisite vengono esaminate mentre il modulo della telecamera continua il processo di collaudo, garantendo un notevole vantaggio in termini di velocità di ispezione. È possibile utilizzare in modo flessibile diversi modi di illuminazione, fornendo così risultati con un’eccellente qualità delle immagini. L’altezza dei componenti è una caratteristica veramente unica: può arrivare fino a 200 mm. È opzione standard la possibilità di integrare il trasporto di ritorno delle schede.
Massime prestazioni: il sistema è dotato del nuovissimo e potente concetto di sistema di sensori 3D XM per l’esecuzione di ispezioni lato bottom
Qualità di ispezione di prim’ordine: ispezioni “shadow-free” grazie a 8 telecamere angolate
Flessibilità del sistema: offre una gestione flessibile di un’ampia gamma di diversi oggetti di ispezione
Progettazione ottimale del processo grazie alle opzioni di gestione estese come il trasporto di ritorno e l’opzione “long board”
Ottimizzazione dei tempi e dei requisiti di formazione grazie al software standard Viscom
Connettività
Librerie globali, calibrazione globale: trasferibilità a tutti i sistemi
Eccezionale ottimizzazione del programma di ispezione grazie a soluzioni flessibili di verifica singola e multilinea
Funzionamento semplice e generazione di programmi di ispezione con EasyPro/vVision-ready
Software OCR ad alte prestazioni
Connessione alle interfacce orizzontali lungo la linea di produzione
Viscom Quality Uplink: collegamento in rete intelligente dei sistemi di ispezione Viscom lungo la linea di produzione
Viscom Closed Loop: comunicazione intelligente tra i sistemi di ispezione Viscom e la serigrafica e la pick & place
Controllo della linea di produzione e tracciabilità del prodotto
Integrazione flessibile di ulteriori moduli rilevanti per la produzione: buffer, stampanti di etichette, ecc.
Collegamento a interfacce verticali per la comunicazione con sistemi MES
Controllo statistico di processo con Viscom SPC/vSPC
Stazioni di programmazione offline a garanzia di maggiore efficienza
Ispezione
Componenti
THT, press-fit e SMD
Saldature
Ispezione 3D del lato bottom della scheda (post saldatura ad onda e saldatura selettiva)
Difetti/caratteristiche
SMD
Presenza, posizione XY, rotazione, altezza componente, polarità, saldatura mancante, difetti di saldatura, pin sollevati/tombstoning, bridging
THT
Presenza, posizione XY, saldatura mancante, difetti di saldatura, bridging, altezza pin, mancanza di stagno sui pin, mancanza di stagno sui pad, blow holes
Opzioni
analisi dell’area libera, errore del cerchio oscillante, analisi dell’anello di colore, OCR, fori nel giunto di saldatura, ball/sputter di saldatura
