Ispezione rapida e precisa – X7056-II BO per Bonding Wire Il nuovo sistema Viscom di ispezione Bond offre una soluzione ideale per la crescente domanda di ispezione a raggi X nel settore del bonding. X7056-II BO è una soluzione ideale per garantire un controllo di qualità al 100% nell’assemblaggio finale di elettronica di potenza, circuiti […]
Letti tuttoTipo prodotto: Ispezione X-Ray Automatica
iX7059 Heavy Duty
Sistema di ispezione X-ray in-line veloce con la massima precisione Gli assiemi grandi, pesanti e solidi, sia da incasso che come modelli completi, richiedono il 100% di garanzia della qualità, a seconda dell’area di applicazione. Di conseguenza, l’ispezione a raggi X 2D, 2,5D o 3D in-line è la soluzione migliore per l’elettronica ad alta corrente […]
Letti tuttoiX7059 PCB Inspection
Sistema d’ispezione X-Ray 3D per assiemi PCB ad alta densità e doppia faccia Con la sua linea di prodotti iX7059, Viscom stabilisce un nuovo standard per l’ispezione X-Ray In-Line ad alta precisione di schede elettroniche. Le eccezionali prestazioni di ispezione delle saldature SMD e THT, nonché la misurazione esatta dei void offrono una garanzia di […]
Letti tuttoX7056-II
Caratteristiche Ispezione a raggi X 3D: estremamente veloce e flessibile Rivoluzionario concetto di cambio codice xFastFlow (in appena 4 secondi) Ispezione ultra approfondita di assiemi elettronici a singola o doppia faccia Il sistema può essere utilizzato come sistema 3D AXI o combinazione 3D AXI / 3D AOI Tre diverse dimensioni di rivelatore flat panel per […]
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