X7056-II

Caratteristiche

Ispezione a raggi X 3D: estremamente veloce e flessibile

• Rivoluzionario concetto di cambio codice xFastFlow (in appena 4 secondi)
• Ispezione ultra approfondita di assiemi elettronici a singola o doppia faccia
• Il sistema può essere utilizzato come sistema 3D AXI o combinazione 3D AXI / 3D AOI
• Tre diverse dimensioni di rivelatore flat panel per un throughput scalabile
• Profondità di ispezione versatile e adattabile
• Slice verticali aggiuntive per analisi ottimali e verifica affidabile
• Viscom Quality Uplink: efficace collegamento in rete e ottimizzazione dei processi
• Libreria di ispezione AXI completa e conforme IPC
• Calcolo del volume 3D AXI di alta qualità con CT planare
• Massima risoluzione AXI in linea per la migliore copertura e rilevazione dei difetti

I Plus di Viscom

• Massima ottimizzazione del programma di ispezione tramite verifica integrata
• Librerie globali, calibrazione globale: trasferibilità a tutti i sistemi
• Semplici utilizzo e generazione di programmi di ispezione con vVision / EasyPro
• Tracciabilità, SPC, verifica, programmazione off-line e molto altro
• Supporto completo per tecnologia lead free
• Personalizzazione del software
• Interfaccia utente disponibile in più lingue
• Completa analisi statistica del processo
• Elaborazione di immagini in tempo reale con strumenti di analisi Viscom
• Software OCR ad alte prestazioni
• Oltre 20 anni di esperienza in sistemi AXI

Difetti rilevati

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Opzionali

Opzioni

• Interfacce liberamente configurabili per collegare vari moduli
• Comunicazione con i sistemi MES
• Controllo delle stampanti per etichette e dei marker
• Controllo buffer FIFO intelligente
• Preparazione, archiviazione e stampa dei log degli errori
• Calibrazione automatica del valore in scala di grigi per risultati di ispezione costanti
• Uso flessibile a linea singola e multipla della stazione di verifica e riparazione
• Monitoraggio per management tramite Viscom SPC
• Visualizzazione di immagini reali per una migliore verifica
• Ispezione X-Ray selettiva per ottimizzazione del processo (AXI OnDemand)

Specifiche Tecniche

AXI
Sensoristica
Tubo raggi X	Tubo chiuso
Alta tensione	60 – 130 kV
Corrente	50 – 300 μA
Rilevatore	Pannello rilevatore piano (FPD), valori di grigio a 14 bit
Risoluzione	6 – 30 µm/pixel (in base alla configurazione)
Cabina raggi X	Realizzata sulla base delle norme per dispositivi protetti come da legge tedesca per la protezione da radiazioni (StrlSchG) e la direttiva tedesca per la protezione da radiazioni (StrlSchV). Tasso di fuoriuscita < 1 µSv/h
Configurazione del rilevatore	1 FPD su banco xy, 5 FPD fisso (altri valori a richiesta)
AOI
Sensoristica XM
Dimensioni del campo dell’immagine	40 mm x 40 mm
Risoluzione	Fino a 8 µm
Numero di megapixel della telecamera	Fino a 9
3D-AOI
Area di misurazione 3D	Fino a 30 mm
Risoluzione Z	0,5 µm
Numero di telecamere megapixel	4 (8, opzionale)
Sensoristica XMplus (opzionale)
Software
Interfaccia utente	Viscom vVision/EasyPro
Controllo di processo statico	Viscom vSPC/SPC, interfaccia (opzionale)
Postazione di controllo	Viscom vVerify/HARAN
Diagnosi remota	SRC Viscom (opzionale)
Stazione di programmazione	PST34 Viscom (opzionale)
Sistema operativo	Windows®
Processore	Intel® Core™ i7
Handling PCB
Dimensioni della scheda a circuito stampato	450 mm x 350 mm (L x L)
Altezza	850 – 980 mm ± 20 mm
	Regolazione di profondità automatica durante la messa a punto
Bloccaggio	Pneumatico
Larghezza di appoggio della scheda a circuito stampato	3 mm
Altezza di passaggio superiore	Fino a 50 mm
Altezza di passaggio inferiore	50 mm
Velocità di controllo
AOI	Fino a 65 cm²/s
AXI	In base al tipo di applicazione, Handling ≥ 4 s (con xFastFlow)
Altri dati del sistema
Unità di movimentazione/posizionamento	Motori lineari sincroni
	Interfacce SMEMA, SV70, customizzate
Alimentazione	400 V
Ingombro	1493 mm x 1631 mm x 2251 mm (L x A x P) Larghezza con xFastFlow: 1933 mm
Dimensione integrazione linea	+25 mm
Peso	2245 kg