Sistema d’ispezione X-Ray 3D per assiemi PCB ad alta densità e doppia faccia
Con la sua linea di prodotti iX7059, Viscom stabilisce un nuovo standard per l’ispezione X-Ray In-Line ad alta precisione di schede elettroniche. Le eccezionali prestazioni di ispezione delle saldature SMD e THT, nonché la misurazione esatta dei void offrono una garanzia di qualità del 100% nella moderna produzione SMT, in modo che i difetti nascosti possano essere rilevati anche quando assemblaggi complessi causano enormi effetti d’ombra. Oltre alla tradizionale ispezione SMD, i sistemi AXI 3D iX7059 PCB Inspection e iX7059 PCB Inspection XL forniscono anche un’ispezione affidabile e di alta precisione dei difetti di saldatura come head-in-pillow e pori nei componenti BGA e LGA. La potente tecnologia a raggi X d’avanguardia microfocus, i nuovi metodi dinamici di acquisizione delle immagini 3D e il continuo controllo garantiscono le migliori rese di produzione. L’iX7059 PCB Inspection XL con l’opzione longboard è dedicata a PCB particolarmente grandi che misurano fino a 1.600 mm: questa soluzione è ideale per schede server, LED, semiconduttori ed elettronica 5G.
Vantaggi
- L’FPY ottimale nella produzione di SMT
- Ispezione 3D X-Ray In-Line con TC pronta per le esigenze future
- Ispezione anche di grandi assiemi di PCB
- La migliore copertura dei guasti per una strategia a zero defect
- Design del sistema salvaspazio
- Programmazione estremamente semplice
Highlights
- Perfetta gestione senza interruzioni di assiemi PCB anche di grandi dimensioni (fino a 1.600 mm)
- Potenti raggi X con tensioni di anodo da 130 kV o opzionalmente 160 kV
- Concetto di acquisizione dinamica dell’immagine estremamente veloce (Evolution 4 o opzionalmente 5 per una velocità ancora maggiore) per la massima produttività
- Ispezione ad alta precisione in 2D, 2.5D e 3D
- Calcolo del volume 3D AXI di alta qualità con TC planare
- Sezioni verticali aggiuntive per analisi ottimali e verifiche affidabili
- Creazione rapida del programma di ispezione grazie all’analisi 3D e a una libreria di ispezione AXI conforme alle norme IPC
- Massima ottimizzazione del programma di ispezione attraverso la verifica integrata
Connettività
- Librerie globali, calibrazione globale: trasferibilità a tutti i sistemi
- Calibrazione automatica del valore della scala di grigi per risultati di ispezione coerenti
- Tracciabilità, controllo statistico di processo, programmazione offline, verifica multilinea
- Viscom Quality Uplink: networking efficace e ottimizzazione dei processi
- Interfacce: SMEMA, IPC Hermes Standard (opzionale)
Tipi di ispezione
Vuoti d’aria nella saldatura superficiale (void), presenza componenti, offset, saldatura eccessiva/insufficiente, corti, qualità delle ball di stagno, baffi di saldatura, difetti di saldatura, livello di riempimento THT e altezza del pin, mancata bagnatura, contaminazione, componente danneggiato, componente mancante o errato, forma imperfetta, tombstone, pin sollevato, billboarding, effetto wick-up (opzionale)
Specifiche tecniche
| Dimensioni | ||
| Alloggiamento del sistema | 1.493 mm x 1.654 mm x 2.207 mm (L x A x P) | |
| Tecnologia X-Ray | ||
| Tubo a raggi X | Tubo a raggi X microfocus sigillato | |
| Alta tensione | 130 kV (fino a 180 kV opzionale) | |
| Rivelatore | Rivelatori flat panel tipo FPD T2 (T3 opzionale), profondità scala di grigi a 14 bit | |
| Risoluzione | 8,5 – 25 µm/pixel | |
| Ispezione | ||
| Tipi di ispezione | 2D, 2.5D, 3D | |
| Handling | ||
| iX7059 PCB | iX7059 XL | |
| Dimensioni oggetto da ispezionare | fino a 610 x 600 mm * | fino a 1.600 x 660 mm * |
| Peso oggetto da ispezionare | fino a 10 kg | fino a 15 kg |
| Software | ||
| Interfaccia utente | Viscom vVision/EasyPro | |
* A seconda della configurazione
