Ispezione X-Ray

Glenbrook

JewelBox-70T

JewelBox 70T
JewelBox-70T

Il JewelBox-70T offre immagini di qualità superiore con eccellente risoluzione e sensibilità per attività di laboratorio e di analisi dei guasti. Il sistema brevettato XRTV X-ray camera and Crystal-X imaging X più una sorgente di raggi-x 10-micron MicroTech forniscono ingrandimento da 7x a 2000x, con una risoluzione di 100 coppie di linee/mm.
La capacità di manipolare il soggetto con il posizionatore a cinque-asse e visualizzarlo contemporaneamente da qualsiasi angolazione consente all’operatore di produrre immagini accurate rapidamente durante l’analisi di guasto.
Tutti i sistemi di ispezione JewelBox vengono forniti con pre-installata la Image Processing Workstation GTI-5000. Le funzionalità complete della GTI-5000, inclusi Auto-BGA e misurazione del vuoto, rendono il JewelBox-70T un ideale strumento da laboratorio per ispezionare i componenti elettronici e altro ancora.
Per i clienti che non hanno bisogno delle funzionalità avanzate della GTI-5000, l’economica GTI-1000 è disponibile come opzione.

Specifice tecniche
Alimentazione 120v/220v/50-60 hz
Tensione di anodo 80 kV (regolabile)
Corrente di anodo 100 µA (regolabile)
Ingrandimento Variabile da 7X a 2000X
Dimensione punto focale 10 micron
Macchia focale verso distanza piano immagine 341.3mm (preset di fabbrica)
Dimensioni esterne nominali 892.175L x 1095.375W x 1631.95H mm
Dimensioni del vano di ispezione 723.9 L x 1095.375 W x 1631.95 H mm
Controller Joystick a cinque assi
Elaborazione immagini Workstation di elaborazione immagini GTI-5000 precaricata su PC con monitor, tastiera e mouse
Altro Computer

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JewelBox 90T

JewelBox 90T
JewelBox 90T

Sistema a raggi X dedicato all’ispezione di saldature e wire bond di BGA, microBGA, flip-chips, ed integrati in genere.
Grazie alla elevata qualità delle immagini, la risoluzione e la sensibilità, Jewel Box può essere utilizzato in laboratorio, nella failure analysis, in produzione.
Grazie alla elevata capacità di ingrandimento (fino a 2000x) è possibile visualizzare wire bond, saldature e via di microBGA.

Specifice tecniche
Alimentazione 120v/220v/50-60 hz
Tensione di anodo 90 kV (regolabile)
Corrente di anodo 100 µA (regolabile)
Dimensione punto focale 5 micron
Macchia focale verso distanza piano immagine 228.6mm – 304.8mm (preset di fabbrica)
Dimensioni esterne 892.175L x 1095.375W x 1879.6H mm
Dimensioni del vano di ispezione 762W x 787.4L x 660.4H (personalizzabile fino a 914.4 x 914.4 mm su richiesta)
Controller Joystick a cinque assi
Elaborazione immagini Workstation di elaborazione immagini GTI-5000 precaricata su PC con monitor, tastiera e mouse

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JewelBox Ultra Compact

JewelBox Ultra Compact
JewelBox Ultra Compact

JewelBox Ultra Compact offre una qualità di immagini superiore con eccellente risoluzione e sensibilità, che lo rende idoneo sia per applicazioni di laboratorio che per analisi degli scarti. La telecamera ad alta risoluzione e la sorgente di raggi X MicroTech a 10 micro garantiscono ingrandimenti da 7x a 500x con risoluzione di 100 coppie di linee / mm.

La speciale telecamera a raggi X della Glenbrook Technologies Inc. consente di catturare immagini ad emissioni di raggi X a tensioni di anodo relativamente basse (fino a 80KV). Inoltre la possibilità di manipolare le immagini con il posizionatore a 5 assi e contemporaneamente visualizzare l’oggetto da ispezionare da diverse angolature, consente all’operatore di produrre velocemente immagini accurate durante l’analisi degli scarti.

Il sistema integra il computer e un monitor flip up con relativo mouse wireless e tastiera. Tutto questo lo rendono ideale per applicazioni da banco, dove lo spazio può costituire un problema. Senza peraltro sacrificarne le prestazioni. Sono inclusi Wifi, bluetooth e doppio display.

Tutti i sistemi di ispezione Jewel Box includono il pacchetto software di Image Processing della serie GTI. Possiamo consigliare il pacchetto più idoneo alla applicazione del cliente.

Specifice tecniche
Alimentazione 120V/60hz or 220V/50hz
Tensione di anodo 0 to 80 kV (regolabile)
Corrente di anodo Fino a 200 µ (regolabile)
Campo visivo 25 mm
Risoluzione 10 micron (a seconda dell’ingrandimento)
Ingrandimento Da 7 a 500 X (variabile)
Dimensioni esterne nominali (approssimative) 558,8W x 660.4D x 685.8H mm
Controller Joystic a cinque assi
Distanza di viaggio dell’oggetto X / Y 127 x 228,7 mm
Elaborazione immagini Processore di immagini GTI-2000 con media variabile del frame, regolazione del contrasto, capacità di misurazione, salvataggio dell’immagine nei formati TIFF, JPG e video in AVI
Altro Localizzatore laser per una posizione precisa
Approvato CE

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RTX-Desktop

RTX-Desktop
RTX-Desktop

RTX-Desktop di Glenbrook è l’unico sistema real time a raggi X abbastanza leggero da essere trasportato a mano o spedito tramite corrieri per consegne veloci. È la più piccola unità del suo tipo sul mercato, può essere utilizzata in laboratorio, in ufficio o in ambienti produttivi.
RTX-Desktop utilizza la telecamera brevettata e pluripremiata della Glenbrook che consente di ottenere immagini a raggi X ad alta risoluzione. Questo modello desktop è estremamente conveniente, affidabile e facile da usare. È totalmente sicuro; tuttavia l’architettura aperta facilita la personalizzazione per una serie di applicazioni speciali. Una varietà di opzioni può essere aggiunta a RTX-Desktop per soddisfare molte delle vostre specifiche esigenze applicative.
Per garantire la completa sicurezza dell’operatore, nel progetto di RTX-Desktop sono state incorporate una serie di funzioni speciali. Il gruppo del tubo X-Ray è schermato al piombo, con uno spazio ridotto tra il limitatore del raggio e la telecamera per ridurre al minimo la dispersione di raggi X.

Specifice tecniche
Dimensioni 508H x 216W X 470D mm
Alimentazione 120-220v, 50-60hz
Risoluzione di Contrasto .001 gold wire
Risoluzione Spaziale 20 lp/mm
Tensione di anodo 40kV
Corrente di anodo 40 µA (regolazione interna)
Macchia focale verso distanza piano immagine 101.6mm – 152.4mm
Attivazione X-Ray Comando a pedale
Peso unità X-Ray 20 Kg circa

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RTX-113

RTX-113 con CPU
RTX-113

Il sistema RTX-113 è progettato per ambienti di produzione pesante dove viene utilizzato il raggio X per ispezionare PCB e PCB assemblati contenenti componenti avanzati come BGA, uBGA e Flip Chips.
Il sistema è molto versatile e presenta la brevettata e premiata tecnologia della fotocamera a raggi x di Glenbrook che genera immagini ad alta risoluzione ed alta sensibilità, rivelando difetti di appena 0,001 pollici con un campo visivo di un pollice intero. RTX-113 offre immagini radiografiche in tempo reale a prezzi accessibili, funzionamento affidabile e facilità di manutenzione.

Applicazioni
PCB multistrato
Foratura di piccoli fori
Ispezione BGA
Schede backplane
Specifiche tecniche
Dimnensioni 1066,8H x 1066,8W x 609.6D mm
Alimentazione 120v, 60hz or 220v, 50hz
Risoluzione contrasto .001 gold wire
Risoluzione spaziale 20 lp/mm (con opzione MicroTech, fino a 100 lp/mm)
Tensione di anodo 35-52kV
Corrente di anodo 20-50 µA (regolazione interna)
Macchia focale verso distanza piano immagine 101,6 – 152,4 mm
Attivazione X-Ray Comando a pedale
Opzioni
Elaborazione delle immagini / Capacità di trasferimento avanzate
XRTV Zoom Camera (ingrandimento 4X-50X)
Fonte di raggi X Micro-Tech da 10 micron (225X)
Software BGA e Void Measurement
Posizionatore X-Y manuale / motorizzato
La visualizzazione ad angolo variabile consente una visione a 45 gradi

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RTX-113HV 3500 Series

RTX-113HV Serie 3500
RTX-113HV 3500 Series

Compatta, semplice e facile da usare.

La nuova RTX-113HV 3500 Series. Sistema di ispezione a raggi X con enormi capacità, è abbastanza compatta da entrare in laboratorio o in reparti produttivi.

Il sistema impiega un tubo a raggi X con tensione di anodo di 80 kV controllato da PC, con macchia focale di 30 micro e con la nostra camera X-Ray brevettata migliorata grazie alla tecnologia Crystal-X per un maggiore contrasto. Questa combinazione rende la nostra serie RTX in grado di soddisfare requisiti di risoluzione e ingrandimento più elevati con un ingrandimento geometrico fino a 100x e ottico fino a 225x.

Tra le applicazioni segnaliamo il test di BGA, Micro BGA, QFN, LED, piccole forature di schede ed altro.

Test di piccole forature
Test di piccole forature

Ora ispezionare i fori passanti fino a 4 mil. utilizzando l’ingrandimento geometrico e ottico fino a 225x. L’offset del trapano x y può essere misurato con precisione utilizzando il nostro software di elaborazione delle immagini GTI-3000.

Test di BGA
Test di BGA

Controlla dei void, di corti e aperti, della saldatura. Possono essere misurate le dimensioni delle ball, la loro rotondità e la dimensione dei void utilizzando le funzionalità avanzate del nostro software di elaborazione delle immagini GTI-5000. È ideale per un’ispezione rapida del processo per un’analisi dell’immagine più approfondita.

Test di LED
Test di LED

Individua rapidamente e facilmente i void su LED. Ulteriori misurazioni sono possibili utilizzando il nostro software di elaborazione delle immagini GTI-5000 per un’analisi delle immagini più approfondita.

Specifiche tecniche
Ingrandimenti fino a 100x geometrici + 225x ottici
Posizionamento x-y motorizzato
Alimentazione: commutazione automatica 120v o 220v
Risoluzione del contrasto: può risolvere il filo d’oro .001
Risoluzione spaziale: da 20 lp / mm a 100 lp / mm
Tensione anodica: 40Kv-80Kv (controllata da PC)
Corrente anodica: 20-150 microampere
Macchia focale: 50 micron
Dimensioni macchina: L43″ x W36″ x H52″
Dimensioni internet: L42″ x W30″

Opzione
Visualizzazione con telecamera ad angolo variabile fino a 45 gradi.
Disponibile con il software di elaborazione delle immagini GTI-2000, 3000 o 5000


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RTX-113HV

RTX-113HV
RTX-113HV

RTX-113 HV, un sistema di ispezione a raggi X prodotto dalla società americana Glenbrook Inc.

Al contrario di altre tecnologie, in questi sistemi viene usato il cosiddetto “image intensifier” che consente di penetrare metalli spessi (come grossi BGA) con la tensione di 80KV, mentre telecamere x-ray a sensibilità inferiore richiedono oltre 100KV per simili applicazioni. Inoltre va detto che, al contrario dei flat panel detectors, la tecnologia “image intensifier” richiede una manutenzione pressoché nulla per oltre 15 anni a garanzia della massima affidabilità.

Per quanto riguarda il software, viene incluso GTI-5000, il programma di Image Processing dedicato all’ispezione e analisi di assemblaggi e schede elettroniche con componenti THD e SMD (in particolare BGA – v. sotto). Le immagini possono essere visualizzate, memorizzate, inviate via email. Le UUT possono essere di bassa o alta densità, e comunque ispezionate ad elevata risoluzione.

Applicazioni
PCB multistrato
Foratura di piccoli fori
Ispezione BGA
Schede backplane
Specifiche tecniche
Ingrandimento XRTV Zoom Camera (zoom 4X-50X)
Dimensioni 1270H x 1524W x 838.2D mm
Alimentazione 120v/220v, 50-60hz
Risoluzione contrasto .001 gold wire
Risoluzione spaziale 20 lp/mm (con opzione MicroTech, fino a 100 lp/mm)
Tensione di anodo 80kV
Corrente di anodo 150 µA (regolazione interna)
Macchia focale verso distanza piano immagine 101.6 – 152.4 mm
Opzioni
Elaborazione di immagini con software di misurazione BGA e Void
Sorgente X-ray Micro-Tech da 10 micron (fino a 225x)
Posizionatore X-Y manuale / motorizzato
La visualizzazione ad angolo variabile consente una visione a 45 gradi

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