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LaserVision AOI

Sistemi di
ispezione ottica
professionale
per schede
elettroniche.

 

Test e tecnologie LaserVision
 

 

 

L’ispezione ottica automatica elimina le difficoltà e le indeterminatezze delle ispezioni manuali e utilizza il criterio di test ripetitivi con conseguente miglioramenti nella qualità dei prodotti e, nello stesso tempo, riduzioni dei costi.
Con i sistemi di ispezione ottica automatica può essere rilevata e riparata la maggior parte dei difetti di produzione a costi contenuti.
Tipi di test eseguiti:

• Piazzamento ed orientamento dei componenti
• Polarità dei componenti
• Saldature su componenti SMD e THT
• Componenti e pin sollevati
• Cortocircuiti tra pin adiacenti
• Verifica dei caratteri (OCV)
• Test Pasta saldante (2D)
• Misura altezza e coplanarità componenti (modulo opzionale Laser)
• Ispezione laterale di componenti e saldature (modulo opzionale LV3D)

I sistemi più largamente usati sono basati sulla applicazione della tecnologia Image Processing con telecamere CCD a tonalità di grigio o a colori.
 

 

Nell’ispezione ottica le estreme fluttuazioni e differenze di brillantezza e luminosità causate dalla riflessione di saldature più o meno lucide o parzialmente eseguite e le differenze di brillantezza di lotti diversi di componenti e schede costituiscono le maggiori difficoltà nella acquisizione e analisi di immagini.
 


Modulo ispezione
con telecamere angolate

 

 
Il nuovo modulo opzionale che consente l'ispezione laterale dei componenti, è disponibile per tutti i sistemi Laservision sia in-line che da banco.

Con questo tipo di ispezione a quattro telecamere angolate sono ora facilmente testabili anche Pin che si richiudono sotto il componente e relative saldature, impossibili da visualizzare con telecamere ortogonali.

Molto importante sottolineare che il nuovo modulo riesce a testare componenti e qualità delle saldature in diverse situazioni critiche:

- Ispezione laterale di componenti PLCC, verifica della qualità delle saldature, individuazione di corti ecc.

- Localizzazione di componenti o pin sollevati (tombstone) difficilmente visibili con la telecamera verticale

- Verifica parziale della metallizzazione dei fori passanti

 

Esempi di difetti riscontrabili con il modulo LV3D