Il sistema di saldatura a rifusione Fritsch IRO 850 In-Line è la soluzione ottimale per la produzione di piccole e medie serie di schede elettroniche SMD. Il forno garantisce perfette saldature lead free rispettose dell’ambiente per la massima varietà di componenti inclusi QFP, BGA/CSP ecc.
L’apparecchiatura ha una lunghezza di 850 mm e una larghezza di lavoro utile della catena da 35 a 395 mm. Il sistema è controllato da un software intuitivo che può essere adattato alle esigenze del progetto di saldatura.
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Dettagli
Il forno a rifusione consente saldature lead free di schede complesse con componenti come QFP, BGA/CSP ecc. Piccole e medie serie sono l’applicazione ottimale per questa apparecchiatura.
La macchina base è dotata di una camera di saldatura con otto zone di riscaldamento, rispettivamente quattro top e quattro bottom. Le zone riscaldanti emettono calore con convezione di aria calda.
La parte superiore della camera di riscaldamento comprende inoltre una zona di raffreddamento e una bocca di scarico sia in ingresso che in uscita. La scheda viene trasportata tramite convogliatore a catena.
Il sistema di saldatura è gestito da un moderno pannello tattile da 7″. Nel forno è integrato un profilatore di temperatura a singolo canale per controllare il profilo di saldatura sulla scheda. Il relativo sensore termocoppia è incluso nella fornitura.
