Sistemi Pick&Place di ultima gerazione con sitema di centraggio ottico tramite telecamere ad alta risoluzione, in grado di piazzare componenti sfusi, su vassoio, montati su bobine (8 mm, 12 mm, 16 mm, 24 mm, 32 mm, 44 mm) e stecche (per SO8–PLCC84).
Programmazione in TEACH-IN mode o tramite importazione dati CAD con capacità di conversione da diversi formati, correzione automatica dei fiducial e riconoscimento dei bad mark.
