Pick & Place Automatiche

Mechatronika

Sistemi Pick&Place di ultima gerazione con sitema di centraggio ottico tramite telecamere ad alta risoluzione, in grado di piazzare componenti sfusi, su vassoio, montati su bobine (8 mm, 12 mm, 16 mm, 24 mm, 32 mm, 44 mm) e stecche (per SO8–PLCC84).

Programmazione  in TEACH-IN mode o tramite importazione dati CAD con capacità di conversione da diversi formati, correzione automatica dei fiducial e riconoscimento dei bad mark.


M10V

M10V
M10V

La Pick & Place Mechatronika M10V è un sistema automatico per il piazzamento di componenti SMD di dimensione da 0201 a 35×35 mm con sistema di centraggio totalmente ottico.

Grazie alla sua robustezza, la semplicità di programmazione, l’eccellente rapporto prezzo/prestazioni, la M10  è apparecchiatura particolarmente idonea per prototipizzazioni e produzioni su bassa scala.

La nuova M10V combina una meccanica di alta precisione con un sistema di riconoscimento di pattern di alta qualità integrato in un software potente e facile da usare. La flessibilità e la produttività della M10V, la velocità con cui può essere cambiato il programma, le contenute esigenze di manutenzione riducono notevolmente il costo totale di gestione (TCO) per soddisfare la crescente domanda di contenere i costi di produzione.

M10V String
Caratteristiche
Centraggio ottico con telecamera
Piazzamento totalmente automatico
Correzione automatica dei fiducial e riconoscimento dei bad mark
Cambio automatico degli ugelli
Piazzamento automatico di componenti sfusi
Dati di piazzamento caricati manualmente “TEACH-IN mode” o automaticamente da file CAD
Eccellente rapporto prezzo/prestazioni
Opzione Dispenser di pasta saldante / colla
Specifiche Tecniche
PCB Area di piazzamento: 300 x 400 mm
Feeder Massimo 40 feeder di nastri da 8 mm oppure 32 feeder di nastri da 8 mm + 20 stecche SO8
Componenti Range da 0201 a 35×35 mm
Pitch fino a 0.5 mm
Componenti Nastri da 8 mm, 12 mm, 16 mm, 24 mm, 32 mm, 44 mm
Stecca SO8–PLCC84
Vassoio
Componenti sfusi
Velocità di piazzamento 1200 – 1600 componenti / ora
Precisione di piazzamento Migliore di 0.08 mm
Cambio ugelli Automatico con 8 ugelli
Riconoscimento automatico presenza ugello
Risoluzione XY 5 µm (encoder lineari standard)
Sistema di visione Centraggio componenti senza pinze
Correzione automatica dei fiducial
Riconoscimento automatico dei bad mark
Gestione automatica componenti sfusi
Rotazione componenti Step da 0,05°
Pannello di controllo Schermo LCD da 17″
Tastiera
Mouse
Opzioni Importazione dati CAD
Testa Dispenser automatica pasta saldante / colla
Feeder a nastro
Feeder per componenti sciolti
Dimensioni e peso 75 x 83 x 55 cm
70 Kg
Alimentazione 230 V, 50 Hz, 400 W
Aria compressa 0.6 MPa, 20 litri/min

Top

MX70

MX70
MX70

Nuovo Sistema MX70 della Mechatronika è una Pick & Place automatica molto versatile in grado di piazzare componenti SMD con dimensioni da 0201 a 35×35 mm, dotata di sistema di centraggio ottico con telecamere.

La qualità e la robustezza di costruzione fanno di questo maturo sistema M70 una apparecchiatura di eccellente rapporto prezzo/prestazioni, perfettamente idoneo alla produzione di piccoli lotti di schede elettroniche e alla prototipizzazione.

M70 combina una meccanica di alta precisione, il riconoscimento dei pattern integrato ed un software di programmazione altamente qualitativo. La produttività e la flessibilità dell’M70, la velocità di cambio dei tool e dei programmi di piazzamento, le ridotte esigenze di manutenzione abbassano notevolmente il “total cost of ownership” (TCO) per raggiungere i livelli oggi richiesti dagli ambienti produttivi molto sensibili ai costi di gestione.

Caratteristiche
Centraggio ottico a telecamera
Piazzamento totalmente automatico
Correzione automatica dei fiducial e riconoscimento dei bad mark
Cambio automatico degli ugelli
Piazzamento automatico di componenti sfusi
Programmazione manuale in modo Teach-In o accettazione automatica dei dati CAD
Eccellente rapporto prezzo/prestazioni
Testa Dispenser opzionale di pasta saldante/colla
Vision Centering
Specifiche Tecniche
PCB Area di piazzamento: 330 x 500 mm
Feeder Fino a 64 feeder da 8 mm + 30 stecche SO8
Componenti supportati Range da 0201 a 35×35 mm
Pitch fino a 0.5 mm
Componenti Nastri da 8 mm, 12 mm, 16 mm, 24 mm, 32 mm, 44 mm
Stecca SO8–PLCC84
Vassoi
Componenti sfusi
Velocità di piazzamento 2000-2400 componenti / ora
Precisione di piazzamento Superiore a 0.08 mm
Cambio ugelli Automatico con 8 ugelli
Riconoscimento automatico presenza ugello
Risoluzione XY 5µm (encoder lineari standard)
Sistema di visione Centraggio componenti senza pinze
Correzione automatica dei fiducial
Riconoscimento automatico dei bad mark
Gestione automatica componenti sfusi
Rotazione componenti Step da 0,05°
Pannello di controllo Schermo LCD da 17″
Tastiera
Mouse
Opzioni Importazione dati CAD
Testa Dispenser (pasta saldante / colla)
Feeder a nastro
Feeder per componenti sciolti
Dimensioni e peso 75 x 110 x 135 cm
150 kg
Alimentazione 230 V, 50 Hz, 400 W
Aria compressa 0.6 MPa, 20 litri/min

Top

MX80

MX80
MX80

Il Sistema MX80 della Mechatronika è una Pick & Place automatica molto versatile in grado di piazzare componenti SMD con dimensioni da 0201 a 30x30mm, dotata di sistema di centratura a telecamera di alta precisione.
La qualità e la robustezza di costruzione fanno di questo maturo sistema una apparecchiatura di eccellente rapporto prezzo/prestazioni, perfettamente idoneo alla produzione di piccoli – medi lotti di schede elettroniche.
M80 combina una meccanica di alta precisione con un software di programmazione altamente qualitativo e di facile uso, in grado di riconoscere pattern provenienti dai vari CAD.
La produttività e la flessibilità dell’MX80, la velocità di cambio dei tool, le ridotte esigenze di manutenzione abbassano notevolmente il “total cost of ownership” (TCO) a livelli oggi richiesti dagli ambienti produttivi molto sensibili ai costi di gestione.

Caratteristiche
Centraggio ottico a telecamera
Piazzamento totalmente automatico
Correzione automatica dei fiducial e riconoscimento dei bad mark
Cambio automatico degli ugelli
Piazzamento automatico di componenti sfusi
Programmazione manuale in modàlità Teach-In o accettazione automatica dei dati CAD
Eccellente rapporto prezzo/prestazioni
Specifiche Tecniche
PCB Area di piazzamento: 325 x 500 mm
Feeder 80 feeder da 8mm + 30 stecche SO8/SO16
Componenti supportati Range da 0201 a 40×40 mm
Pitch fino a 0.4 mm
Componenti Nastri da 8 mm, 12 mm, 16 mm, 24 mm, 32 mm, 44 mm
Stecche da SO8 a PLCC84
Vassoi
Componenti sfusi
Velocità di piazzamento 3200-4000 componenti / ora
Precisione di piazzamento Superiore a 0.08 mm
Cambio ugelli Automatico con 8 ugelli
Riconoscimento automatico presenza ugello
Risoluzione XY 5µm (encoder standard)
Sistema di visione Centratura automatica
Correzione automatica dei fiducial
Riconoscimento bad mark
Centraggio componenti touchless
Rotazione componenti Step da 0,05°
Pannello di controllo Schermo LCD da 17″
Tastiera
Mouse
Opzioni Importazione dati CAD
Feeder a nastro
Dimensioni e peso 900 x 1250 x 1230 cm
250 kg
Alimentazione 230 V, 50 Hz, 400 W
Aria compressa 0.6 MPa, 20 litri/min

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Fritsch

Tutti i sistemi placeALL sono stati progettati per fornire la massima flessibilità nell’assemblaggio di schede SMD.
Nel progettare queste apparecchiature, Fritsch ha particolarmente curato i tempi di cambio prodotto (resi brevi grazie al kit per codice a barre e alla configurazione modulare), in modo che tutte le opzioni possono essere aggiornati sul posto.
Queste opzioni includono:

  • Possibilità di collegamenti in line
  • Sistema di visione
  • Seconda testa di montaggio (solo placeALL610 e 700)
  • Moduli software
  • Dispenser
  • Feeder personalizzati

placeALL515

placeALL515
placeALL515

La placeALL515 è una nuova Pick & Place modulare particolarmente utile per assemblare prototipi e piccole serie. Supporta una vasta gamma di componenti (chip, FP-componenti e BGA) e può gestire anche le attività più complesse.
La placeALL515 può essere aggiornabile ed integrata in un sistema inline sul posto.

placeALL515 Specs
Caratteristiche
Numero teste Singola testa
Feeder 200 (standalone) o 100 (inline)
Minima dimensione chip da 0201 (a 70×70 mm) pitch 0.4 mm
Massima larghezza nastro 72 mm
Area montaggio 490×360 mm
Velocità montaggio 4.000 cpt/ora

Gamma di applicazioni

Assemblaggio e distribuzione di prototipi e serie zero, fino a 4000 componenti all’ora.

Feeder

Feeder per componenti a nastro, stecche, vassoio e componenti sfusi.

Tipi di componente

Chip da 0201 a fine pitch da 80 × 80 mm e passo 0,4 mm, BGA, µBGA, CSP, QFN e parti personalizzate come connettori, LED THT ecc.

Informazioni aggiuntive


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placeALL615

La PlaceALL615 ha una struttura modulare e può essere utilizzato per l’assemblaggio di prototipi e piccole serie. Con una vasta gamma di componenti gestiti, che vanno dal chip modello 0201 alle parti FP con un passo di 0,3 mm e BGA, è possibile assemblare in modo flessibile anche schede complesse.

Con un massimo di 208 possibili feeder e un software intelligente, i tempi di cambio prodotto possono essere ridotti al minimo.

Inoltre, le macchine placeALL possono essere integrate in un sistema di assemblaggio in linea (come la nostra smartLINE), con interfaccia SMEMA.

placeALL610 Specs
Caratteristiche
Numero teste Singola o doppia testa
Feeder 208 (standalone) o 124 (inline)
Minima dimensione chip 01005 pitch 0.3 mm
Massima larghezza nastro 72 mm
Area montaggio 620×450 mm
Velocità montaggio 6.000 cpt/ora (testa singola) o 10.500 cpt/ora (doppia testa)

Gamma di applicazioni

Assemblaggio di componenti SMT di basso e medio volume, fino a 10500 componenti* all’ora.

* con la doppia testa

Feeder

Feeder per componenti a nastro, stecche, vassoio e componenti sfusi.

Tipi di componente

Chip da 0201 a fine pitch da 80 × 80 mm e passo 0,3 mm, BGA, µBGA, CSP, QFN e parti personalizzate come connettori, LED THT ecc.

Informazioni aggiuntive


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placeALL615L

placeALL615L
placeALL615L

PlaceALL615L è una Pick & Place con strutture modulare dotata di un’area di posizionamento più ampia rispetto a placeALL615. L’ampia gamma di componenti gestiti da chip 0201 fino a componenti FP con passo 0,3 mm e BGA consente l’assemblaggio di schede anche molto complesse.
Con i suoi 284 feeder e un software intelligente, i tempi di cambio scheda possono essere ridotti al minimo.
Inoltre, l’intera area di posizionamento può essere utilizzata per assemblare circuiti di grandi dimensioni (fino a 1020 × 450 mm).

placeALL610L Specs
Caratteristiche
Numero teste Singola o doppia testa
Feeder 284 (standalone) o 200 (inline)
Minima dimensione chip 01005 pitch 0.3 mm
Massima larghezza nastro 72 mm
Area montaggio 1.020 x 450 mm
Velocità montaggio 6.000 cpt/ora (testa singola) o 10.500 cpt/ora (doppia testa)

Gamma di applicazioni

Assemblaggio di componenti SMT di basso e medio volume, fino a 10500 componenti* all’ora.

* con la doppia testa

Feeder

Feeder per componenti a nastro, stecche, vassoio e componenti sfusi.

Tipi di componente

Chip da 0201 a fine pitch da 80 × 80 mm e passo 0,3 mm, BGA, µBGA, CSP, QFN e parti personalizzate come connettori, LED THT ecc.

Informazioni aggiuntive


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placeALL610XL

placeALL610XL
placeALL610XL

La PlaceALL610XL offre l’area di piazzamento più grande della Serie 610.
Le sue dimensioni (area di lavoro fino a 1020 x 770 mm) consentono il montaggio anche di schede di grandi dimensioni. Oltre alla superficie occupata della scheda c’è lo spazio sufficiente per numerosi vassoi. È possibile prevedere fino a 346 feeder. La profondità del sistema consente anche l’integrazione in una linea automatica nella parte anteriore della macchina e gruppi di feeder sui lati. Nel caso di una integrazione in linea, ci sono ancora 262 feeder disponibili e spazio per diversi vassoi.

placeALL610XL Specs
Caratteristiche
Numero teste Singola o doppia testa
Feeder 346 (standalone) o 262 (inline)
Minima dimensione chip 01005 pitch 0.3 mm
Massima larghezza nastro 72 mm
Area montaggio 1.020×770 mm
Velocità montaggio 6.000 cpt/ora (testa singola) o 10.500 cpt/ora (doppia testa)

Gamma di applicazioni

Assemblaggio di componenti SMT di basso e medio volume, fino a 10500 componenti* all’ora.

* con la doppia testa

Feeder

Feeder per componenti a nastro, stecche, vassoio e componenti sfusi.

Tipi di componente

Chip da 0201 a fine pitch da 80 × 80 mm e passo 0,3 mm, BGA, µBGA, CSP, QFN e parti personalizzate come connettori, LED THT ecc.

Informazioni aggiuntive


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