Il nuovo MINIOVEN 05 è un dispositivo da tavolo compatto e robusto appositamente progettato per il reballing di BGA e il prebumping di componenti QFN. Grazie alla sua altamente efficace tecnologia ibrida, i componenti elettronici vengono riscaldati come in un forno di rifusione standard: delicatamente e contemporaneamente su tutti i lati, a garanzia di risultati […]
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