Ispezione 3D di saldature e paste sinterizzate Il potente sistema SPI di Viscom ispeziona l’applicazione della pasta saldante nella produzione SMD con la massima velocità e precisione. Le caratteristiche 3D, come volume, altezza e forma, nonché area superficiale, spostamento e sbavatura vengono esaminate accuratamente. Il sistema in linea 3D è il risultato di decenni di […]
Letti tuttoTipo prodotto: Ispezione Pasta Saldante
S3088 SPI basic
Caratteristiche Ispezioni 3D per paste di saldatura Facile e intuitivo da usare Elevata riproducibilità Programmazione semplice e intuitiva Process Uplink di Viscom per una strategia a zero difetti Combina alta velocità ed elevata risoluzione Moduli Extra Verifica Programmazione offline Valutazione SPC Specifiche Tecniche Applicazioni Ispezione 3D della pasta di saldatura Tecnologia di visione Metodo di […]
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