S3088 SPI basic

Caratteristiche Ispezioni 3D per paste di saldatura Facile e intuitivo da usare Elevata riproducibilità Programmazione semplice e intuitiva Process Uplink di Viscom per una strategia a zero difetti Combina alta velocità ed elevata risoluzione Moduli Extra Verifica Programmazione offline Valutazione SPC Specifiche Tecniche Applicazioni Ispezione 3D della pasta di saldatura Tecnologia di visione Metodo di […]

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