Forni da Banco

Fritsch

MRO160 & MRO250

MRO160
MRO160 & MRO250

La Fritsch combina una facile maneggevolezza con costi contenuti. La superficie user-friendly consente alle singole programmazioni di ridurre i tempi di setup al minimo. I forni di rifusione da banco sono la soluzione perfetta per il lavoro quotidiano.

La differenza tra i modelli MRO250 e MRO160 è minima. Ambito di applicazione, funzionamento e software sono quasi identici. L’MRO250 è più lungo di 100 mm e gestisce PCB di dimensioni maggiori fino a 350 x 250 mm.

La caratteristica principale del sistema di saldatura batch MRO160 è la facilità d’uso. Già dopo pochi passaggi l’utente è in grado di avviare la produzione. Questo è un vantaggio per la prototipazione grazie ai bassi costi. L’MRO160 consente di saldare PCB fino a 200 x 160 mm ed è rimovibile senza problemi grazie al peso e alle dimensioni ridotte.

Caratteristiche MRO160
Dimensioni 480 x 260 x 330 mm
Dimensioni massime PCB 200 x 160 mm
Temperatura preriscaldo 50-240°C
Temperatura riflusso 75-300°C
Caratteristiche MRO250
Dimensioni 590 x 260 x 430 mm
Dimensioni massime PCB 350 x 250 mm
Temperatura preriscaldo 50-240°C
Temperatura riflusso 75-300°C

Top
Mechatronika

MR10A

MR10A
MR10A

Il Forno MR10A è totalmente programmabile con un sistema di riscaldamento a raggi infrarossi, dedicato alla saldatura a rifusione e alla essiccazione della colla.
Le zone di saldatura sono controllate da microprocessore che consente di memorizzare fino a 16 profili termici di saldatura.
Facile da programmare ed efficace nel funzionamento, R10A è indicato per la produzione di piccoli e medi lotti di schede.
Un sistema di generazione automatica dei profili abbrevia i tempi di settaggio e garantisce ottima qualità delle saldature.

Caratteristiche
Forno a IR completamente programmabile
Processi termici ottimizzati
Sistema di Auto-profiling per saldature precise a bassi consumi
Cassetto automatico introduzione schede
Alimentazione 230V monofase
Speciale forma dell’elemento riscaldante a garanzia di omogenea diffusione della temperatura
Ottimo rapporto prezzo/prestazioni
Specifiche Tecniche
PCB Dimensione: 200 x 300 mm
Area saldatura: 170 x 270 mm
Ciclo di saldatura Automatico, tipico 4 min
Programmi 12 profili termici
Dimensioni e peso 900 x 520 x 350 mm
30 kg
Alimentazione 230V, 50Hz, 2 kW
Consumo medio di potenza 1,5 kW

Top
4H-JENA Engineering
Accurate CNC, Inc.
AgnosPCB
ATF
BSC Solder Systems
Fritsch
Glenbrook Technologies
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Pie Diffusion
Polar Instruments
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