Dispenser Semiautomatici
DOTLINER 08
Il DOTLINER 08 è un robot di erogazione ad alta precisione dedicato alla produzione di prototipi e piccole serie, nonché ad applicazioni nel campo dei processi di micro erogazione.
Caratteristiche principali
Documentazione
Tracciamento di tutti i processi di erogazione tramite capacità di registrazione conforme all’Industria 4.0
Prestazioni
Viscosità da 1 a 100.000 mPas
Dimensione scheda
620 mm x 800 mm x 100 mm; clearance idonea per schede/substrati con componenti particolarmente grandi
Multifunzionalità
Accetta file Gerber, Gerber esteso, dati Excellon, HPGL, DXF, G-Code, Step, STL
Riproducibilità
Compensazione delle fluttuazioni di temperatura tramite il controllo della temperatura dell’ugello e della siringa (range da -15K a 50°C)
Precisione
1 nl di risoluzione
Il DOTLINER 08 combina un dosatore ad alta precisione e un sistema XYZ. Grazie alla tecnologia di erogazione volumetrica time/pressure, possono essere erogati volumi di materiali estremamente piccoli sotto forma di punti, linee o curve con la massima ripetibilità e rimangono inalterati al cambio delle condizioni ambientali. Il design intuitivo, i rapidi cambiamenti di processo e la possibilità di lavorare una vasta gamma di diversi materiali sono le principali caratteristiche del dispositivo. La siringa e l’ugello di erogazione possono essere controllati in temperatura separatamente; è standard la possibilità di riscaldare l’ugello di erogazione. Questo permette risultati di erogazione ripetibili grazie al mantenimento della viscosità del materiale, nonché l’uso di materiali sensibili alla temperatura. Grazie all’integrazione di tutte le funzioni del Clever Dispense 06, il DOTLINER 08 è il partner affidabile per il micro assemblaggio, il rework e l’assemblaggio SMD.
Dotazione standard
- Unità di controllo CLEVER DISPENSE 06 con testa di erogazione da 5 ccm
- Sistema XYZ motorizzato
- Telecamera a colori con risoluzione fino a 8 MP e capacità di zoom
- 4 supporti magnetici per PCB, 40,5 mm
- Barra di supporto per PCB, 40,5 mm
- Modalità di test e di stand-by
- Software EASY DISPENSE 08
- Manuale
Materiali gestibili
- Colla per SMD
- Alcool
- Silicone
- Adesivi termoconduttori
- Flussanti
- Pasta saldante
- Materiali acquosi
- Olio
- Grasso
- Sottofondo
- Pasta adesiva conduttiva
- Sigillanti
Processi
- Top Glob
- Erogazione di linee
- Erogazione di punti
- Microdistribuzione
- Erogazione underfill
- Bonding
- Coating
| Max. Dimensione PCB | 620 mm x 800 mm |
| Precisione del sistema | 50 µm |
| Campo di lavoro | 490 mm x 420 mm x 120 mm |
| Velocità | 500 mm/s |
| Accelerazione | 3000 mm/s² |
| Risoluzione assi | 3.2 µm |
| Volume del punto | 0.001 – 5.0 mm³ |
| Diametro del punto | ≥ 0,1 mm |
| Pressione di linea | 0.1 – 5.0 bar |
| Vuoto di retrazione | -20 mbar – 0 mbar |
| Riscaldamento ugello | fino a 90 °C |
| Alimentazione elettrica | 230 VAC / 140 VA |
| Aria compressa | 5,5 – 8 bar / senza acqua e olio |
| Dimensioni (L x P x H) | 900 mm x 790 mm x 650 mm |
| Peso | 70 kg |
| Testa di erogazione | 3, 10, 30, 55 ccm |
| Sensore di altezza | per testa di erogazione |
| Controllo della temperatura dell’ugello | da 15 K sotto la temperatura ambiente a +50 °C |
| Controllo della temperatura della siringa | da 15 K sotto la temperatura ambiente a +50 °C |
| Riscaldatore | su richiesta |
Top
