I tool di ispezione della Serie BGA-100 permettono la visione e l’ingrandimento delle saldature sotto i componenti BGA e altri packages SMD.
Sono strumenti portatili così da poterli utilizzare in ogni fase del processo di produzione, dal laboratorio R&D fino al controllo qualità. I prismi da 2mm (1mm opzionale) permettono di districarsi anche su schede molto dense di componenti.
E’ possibile mandare degli esempi per le vostre applicazioni per avere delle immagini per capire le potenzialità e le capacità di questi sistemi.
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