Sistema a raggi X dedicato all’ispezione di saldature e wire bond di BGA, microBGA, flip-chips, ed integrati in genere.
Grazie alla elevata qualità delle immagini, la risoluzione e la sensibilità, Jewel Box può essere utilizzato in laboratorio, nella failure analysis, in produzione.
Grazie alla elevata capacità di ingrandimento (fino a 2000x) è possibile visualizzare wire bond, saldature e via di microBGA.
| Alimentazione | 120v/220v/50-60 hz |
| Tensione di anodo | 90 kV (regolabile) |
| Corrente di anodo | 100 µA (regolabile) |
| Macchia focale | 5 micron |
| Macchia focale verso distanza piano immagine | 228.6mm – 304.8mm (preset di fabbrica) |
| Dimensioni esterne | 892.175L x 1095.375W x 1879.6H mm |
| Dimensioni del vano di ispezione | 762W x 787.4L x 660.4H (personalizzabile fino a 914.4 x 914.4 mm su richiesta) |
| Controller | Joystick a cinque assi |
| Elaborazione immagini | Workstation di elaborazione immagini GTI-5000 precaricata su PC con monitor, tastiera e mouse |
