X8011-III

Ispezione a raggi X 2D e 3D veloce, intelligente, economica, facile

Il sistema a raggi X Viscom X8011-III è progettato per una ispezione X-Ray 2D e 3D estremamente affidabile. Grazie al suo funzionamento semplice e innovativo, il sistema può essere utilizzato per l’ispezione manuale e automatica di componenti e schede in fase di produzione, per il controllo della qualità e per reparti R&D, contribuendo così in modo sensibile e result-oriented all’ottimizzazione dei costi, alla sicurezza del processo e ad una maggiore qualità del prodotto. Caratteristiche salienti del sistema sono componenti di alta qualità, massima flessibilità grazie all’uso di moduli intercambiabili, nonché funzionamento semplice e intuitivo con l’opzione di creazione rapida di programmi di ispezione fino alla documentazione automatica dei risultati sotto forma di rapporti professionali che contengono informazioni sulla dose di radiazioni. Inoltre il sistema a raggi X X8011-III può essere integrato nella linea di produzione e collegato in rete in modo intelligente con altri sistemi per ottimizzare il processo di produzione.

I vantaggi in sintesi

• Concetto di sistema collaudato orientato ad un semplice utilizzo
• Numerose opzioni di sistema ed estensioni
• Funzionamento intuitivo del sistema
• Alta risoluzione e ottima qualità dell’immagine
• Documentazione automatica e personalizzata dei risultati dei test
• Informazioni sulla dose di radiazioni durante l’ispezione a raggi X
• Elevata potenza target di 40 W – tubo radiogeno microfocus aperto
• Modulo intercambiabile universale e flessibile per una perfetta gestione dei campioni
• Adatto per la produzione a basso volume di tipologia elevata

Punti salienti del sistema

• Semplice funzionamento del sistema
• Modalità di ispezione completamente manuale o compatibile in linea
• Creazione facile e veloce del programma di ispezione
• Soluzioni a raggi X inline e offline
• Configurazione di sistema flessibile (tutti i tubi a raggi X Viscom fino a 200 kV)
• Ingrandimento ottimale e qualità dell’immagine di fascia alta
• Utilizzo di rilevatori digitali a schermo piatto ad alta risoluzione
• Cambio rapido di assi e moduli tramite il metodo EasyClick
• Aggiornabile con tomografia computerizzata originale Viscom
• Ispezione affidabile in 2D e 3D nel minor tempo di ciclo
• Interfaccia utente intuitiva per uso manuale e automatico
• Aggiornabile per future attività di ispezione grazie al design di sistema modulare

Connettività

• Utilizzo di componenti di sistema di alta qualità
• Analisi software e programmi di ispezione automatizzati
• Adattamenti software su specifica del cliente
• Strategie di ispezione consolidate che utilizzano la libreria standard Viscom
• Elaborazione indipendente delle immagini in tempo reale con gli strumenti di analisi Viscom
• Stazione di verifica Viscom HARAN
• Viscom Quality Uplink con sistemi AOI, AXI e SPI per l’ottimizzazione dei costi e l’affidabilità dei processi
• Massimo tempo di utilizzo del sistema grazie a concetti di servizio personalizzati

Tipi di ispezione

Componenti	Componenti elettronici e componenti SMT (BGA, μBGA, flip chip e schede assemblate)
Difetti	Giunti di saldatura visibili e nascosti
Difetti / caratteristiche del difetto	inclusioni d’aria/fori nel giunto di saldatura (void), presenza, offset, saldatura eccessiva/insufficiente, ponti di stagno, ball di stagno, sbavature di stagno (opzionale), difetti di saldatura, mancata umidificazione, contaminazione, danneggiamento del componente, componente mancante o errato, forma imperfetta, tombstone, pin sollevato, abbassamento, torsione, errore di polarità, effetto wick-up (opzionale), head-in-pillow (ball), livello di riempimento THT e altezza del pin

Specifiche tecniche

Dimensioni
Sistema	1255 mm x 2047 mm x 1865 mm (La x A x P)
Peso del sistema	ca. 2.500 kg
Sensori
Tubo chiuso a fascio diretto da 130 kV (XT9130-T)
Tubo chiuso a fascio diretto da 180 kV (XT9180-T)
Tubo Viscom micro-focus aperto da 160 kV ad alta risoluzione (XT9160-T ED))
Tubo Viscom micro-focus aperto da 160 kV ad alta risoluzione (XT9160-T XD)
Tubo Viscom micro-focus aperto da 200 kV ad alta risoluzione (XT9200-T ED)
Tubo Viscom micro-focus aperto da 200 kV ad alta risoluzione (XT9200-T XD)
Ispezione
Processi di ispezione	Ispezione a raggi X 2D / 2.5D / 3D
Handling	Cambio campione rapido e semplice grazie all’apertura motorizzata della finestra
Massimo area di processo	Asse X/Y orizzontale: 460 mm x 435 mm Asse Z verticale: 290 mm, n x 360°
Massimo area di processo del modulo di rotazione	Asse X/Y orizzontale: 350 mm x 430 mm Asse Z verticale: 290 mm, n x 360°
Peso oggetto di ispezione	Fino a 10 kg (5 kg con modulo di rotazione)
Software
Interfaccia utente	Viscom XMC, Viscom SI, Viscom XVR-CT (grafica del volume opzionale)