Caratteristiche
3D AOI per l’ispezione di schede assemblate
- Sistema di telecamere estremamente veloce
- Tecnologia della telecamera ottimale per collaudi 2 / 2.5 / 3D
- Massima profondità di ispezione: ispezione affidabile di 03015 e componenti fine pitch
- Elevata risoluzione con telecamere angolate
- Misura dell’altezza dei componenti
- Semplicità nel funzionamento di AOI grazie a vVision
- Generazione rapida di programmi con vVision / EasyPro
- Lettura del codice DataMatrix, dal basso verso l’alto
I Plus di Viscom
- Ottimizzazione affidabile del programma di ispezione tramite verifica integrata
- Librerie globali, calibrazione globale: trasferibilità a tutti i sistemi
- Tracciabilità, SPC, verifica, programmazione off-line e molto altro
- Strategie di ispezione efficaci che utilizzano la libreria standard Viscom per le ispezioni dei giunti di saldatura
- Ispezione di ciclo più breve
- Tecnologia lead free completamente supportata
- Libreria di ispezione completa conforme IPC
- Personalizzazione software su specifica del cliente
- Interfaccia utente in quasi tutte le lingue
- Viscom Quality Uplink per l’ottimizzazione dell’intero processo
- Analisi statistica completa del processo
- Elaborazione di immagini in tempo reale con strumenti di analisi Viscom
- Software OCR ad alte prestazioni
- Oltre 30 anni di esperienza su sistemi AOI
Difetti rilevati
- Saldatura insufficiente
- Cortocircuiti
- Difetti di saldatura
- Errore di polarità
- Componente danneggiato
- Componente su un lato
- Difetti di forma
- Saldatura eccessiva
- Effetto Tombstone
- Contaminazione
- Componente spostato
- Componente errato
- Pin contorto
- Saldatura mancante
- Pin sollevato
- Componente mancante
- Rotazione
- Componente rivolto verso il basso
- Pin danneggiato
Opzionali
- Analisi di aree aperte
- OCR
- Errore del cerchio oscillante
- Fori di aerazione nella connessione saldata
- Analisi dell’anello di colore
- Ball di stagno / spruzzi di stagno
Opzioni
- Interfacce liberamente configurabili per collegare vari moduli
- Comunicazione con i sistemi MES
- Controllo di stampanti per etichette e marcatori di schede difettose
- Controllo buffer FIFO intelligente
- Preparazione, archiviazione e stampa dei log degli errori
- Calibrazione automatica del valore di scala di grigi per risultati di ispezione costanti
- Uso flessibile e multilinea della stazione di verifica e riparazione
- Monitoraggio della gestione tramite Viscom SPC
- Intuitiva visualizzazione di immagini reali per una migliore verifica
Specifiche Tecniche
| Tipi di ispezione | |
| Saldature, piazzamento, pasta saldante | |
| Tecnologia del sensore | |
| Modulo telecamera ortogonale XM | |
| Campo di ispezione | 40 mm x 40 mm (1.57″ x 1.57″) |
| Risoluzione | 8 μm |
| Numero di telecamere | 1 |
| Modulo di telecamere XM angolate | |
| Risoluzione | 16 µm |
| Numero di telecamere | 4 |
| Tecnologia sensore XM 3D | |
| Range | fino a 30 mm (1.18″) |
| Risoluzione Z | 0.5 μm |
| Software | |
| Interfaccia utente | Viscom vVision/EasyPro |
| SPC |
Viscom SPC (controllo di processo statico), interfaccia aperta (opzionale) |
| Postazione di controllo | Viscom vVerify/HARAN |
| Diagnosi remota | Viscom SRC (Software Remote Control) (opzionale) |
| Stazione di programmazione | PST34 Viscom (opzionale) |
| Computer | |
| Sistema operativo | Windows® |
| Processore | Intel® Core™ i7 |
| Movimentazione schede | |
| Dimensione schede | 508 mm x 508 mm (20″ x 20″) |
| Altezza di trasporto | 850-950 mm ± 20 mm (33.5″-37.4″ ± 0.8″) |
| Regolazione larghezza | Automatica |
| Unità di posizionamento | motore lineare sincrono |
| Tipo di trasporto | Trasporto a singola traccia |
| Fermo scheda | Pneumatico |
| Clearance superiore | 50 mm (2″) |
| Clearance inferiore | 50 mm (2″) |
| Altri dati del sistema | |
| 30–50 cm2/s | |
| Velocità di ispezione | |
| Interfacce | SMEMA |
| Alimentazione | 400 V |
| Dimensioni del sistema | 994 x 1565 x 1349 mm (39.1″ x 61.6″ x 53.1″) (L x A x P) |
| Peso | 800 kg (1764 lbs) |
