Il sistema RTX-113 è progettato per ambienti di produzione pesante dove viene utilizzato il raggio X per ispezionare PCB e PCB assemblati contenenti componenti avanzati come BGA, uBGA e Flip Chips.
Il sistema è molto versatile e presenta la brevettata e premiata tecnologia della fotocamera a raggi x di Glenbrook che genera immagini ad alta risoluzione ed alta sensibilità, rivelando difetti di appena 0,001 pollici con un campo visivo di un pollice intero. RTX-113 offre immagini radiografiche in tempo reale a prezzi accessibili, funzionamento affidabile e facilità di manutenzione.
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PCB multistrato Foratura di piccoli fori Ispezione BGA Schede backplane |
| Dimnensioni | 1066,8H x 1066,8W x 609.6D mm |
| Alimentazione | 120v, 60hz or 220v, 50hz |
| Risoluzione contrasto | .001 gold wire |
| Risoluzione spaziale | 20 lp/mm (con opzione MicroTech, fino a 100 lp/mm) |
| Tensione di anodo | 35-52kV |
| Corrente di anodo | 20-50 µA (regolazione interna) |
| Macchia focale verso distanza piano immagine | 101,6 – 152,4 mm |
| Attivazione X-Ray | Comando a pedale |
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Elaborazione delle immagini / Capacità di trasferimento avanzate XRTV Zoom Camera (ingrandimento 4X-50X) Fonte di raggi X Micro-Tech da 10 micron (225X) Software BGA e Void Measurement Posizionatore X-Y manuale / motorizzato La visualizzazione ad angolo variabile consente una visione a 45 gradi |
