From IR to HYBRID

Tutte le stazioni di Rework Martin riscaldano le schede elettroniche su entrambi i lati. Il riscaldamento dall’alto è ottenuto con aria calda, quello dal basso è disponibile in varie  potenze che vanno da 110Watt a 10.000Watt. La famiglia di sistemi Expert 10.6 utilizza questa tecnologia per la fase di preriscaldo nelle operazioni di rework.
 

Hybrid Technology

Per schede medie e grandi (per es. elettronica di potenza, server, schede telecom) la tecnologia brevettata denominata Hybrid Technology garantisce un riscaldamento uniforme e che non danneggia scheda e componenti.

Grazie alla combinazione raggi infrarossi e aria calda il calore viene trasferito in maniere molto efficace sulla scheda. Eventuali deformazioni dovute a differenze di temperatura sono ridotte al minimo. Sono così prevenuti danni permanenti dei PCB. Soprattutto quando si hanno LED, server, prodotti auto motive dove i circuiti stampati hanno molte masse termiche, la tecnologia ibrida della Martin è particolarmente efficace grazie alla sua alta capacità di trasferire calore.
 
 

IR Technology

Per schede piccole come telefoni cellulari, sensori, applicazioni mediche, si raccomanda l’utilizzo del compatto radiatore IR denominato IRH. Si richiede infatti risposte veloci e preciso controllo della temperature, caratteristiche tipiche del radiatore IRH. Per ogni applicazione  è disponibile il giusto radiatore.
 

Hot Gas Technology

Tutti I sistemi Expert sono dotati della capacità di erogare aria calda dall’alto. Gas caldi, quando utilizzato come mezzo di trasferimento del calore, hanno la caratteristica di essere molto efficaci e precisi nel controllo della temperatura.

Speciali ugelli indirizzano il calore esattamente dove viene richiesto. Possono essere molto diversi gli uni dagli altri: esistono infatti componenti  SMD-LED, BGA, CSP, QFN, SO, DIMM, THT, Connettori, Socket.

I tool di saldatura sono progettati in modo che il calore venga diffuso in maniera uniforme sui componenti e che tutte le saldature raggiungano contemporaneamente i valori programmati. I giusti ugello rendono il processo di saldature il più possibile … per i componenti da saldare, per i componenti vicini e per il circuito stampato.

 

IR-Convection Technology for MINIOVEN 04

Air Ventilation inside the MiniOven-04
Il compatto sistema di reflow da banco Minioven 04 utilizza un potente radiatore IR per il riscaldamento di componenti SMD.

I componenti non sono esposti a radiazioni IR dirette ma ricevono calore attraverso una combinazione di aria calda e radiazioni IR diffuse. Il sistema brevettato IR-aria calda realizza un processo di reflow bilanciato e controllabile. Ne beneficiano il reballing di grandi BGA e il prebumping di QFN.

Al fine di ridurre l’ossidazione dello stagno e per incrementare la qualità delle saldature, la camera del forno può essere irrorata di gas inertizzanti come l’azoto (Minioven 04N).