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Nuovi APP Tool
Per stazioni di Rework Expert 10.6

 


L’opzione APP Tool permette di eseguire importanti operazioni nel processo di rework. Può essere utilizzata con la famiglia di sistemi Martin Export 10.6. Le parti meccaniche dei sistemi Martin sono già predisposte per l’utilizzo di queste nuove funzionalità.
 

Print Tool

Questa opzione viene utilizzata per applicare pasta saldante su componenti SMD non stagnati. Un tipico esempio è dato dai componenti QFN. Esigenze di processo impongono che lo stagno residuo non vada utilizzato. Va infatti rimosso finché le piazzole non risultano completamente pulite. L’obiettivo è applicare pasta saldante fresca per proseguire con il processo di saldatura. A causa degli spazi ristretti, non è solitamente possibile applicare la pasta direttamente sulla scheda. L’unica alternativa è quella di applicarla sulle piazzole del QFN. Questa operazione è fattibile con il Print Tool.

 

Print Tool, Stencil, QFN Assembled Tool QFN Pick-Up by Vaccum Nozzle

 

Note applicative:

- Non devono esserci sbavature di pasta quando il QFN viene spostato dal telaietto serigrafico alla posizione definitiva
- Necessaria una grande flessibilità, essendo i QFN disponibili in varie versioni
- Semplicità nella gestione dei vari tool
- Applicazione della pasta al di fuori della macchina per implementare la produttività
- Il telaietto e il suo contenitore devono essere separati facilmente per facilitarne la pulizia

Pdf scheda tecnica

Video Demo

 

Dipp Tool

L’uso di flussanti nel rework è inevitabile. In quanto migliorano la bagnatura e il flusso dello stagno. Questi due fattori, insieme alla accurata pulizia delle piazzole, sono importanti per la rimozione e la sostituzione di componenti. Usualmente l’applicazione del flussante, essendo questo una componente della pasta saldante,  avviene con il processo serigrafico. Le cose cambiano quando si deve effettuare il rework di componenti BGA e CSP; in questo caso il flussante viene applicato manualmente e poiché l’intera schede non è sottoposta alla temperatura di saldatura, rimangono dei residui. Questi depositi possono ridurre la durata della saldature e vanno evitati. E’ possibile applicare la corretta quantità di lussante nei punti giusti con l’aiuto del Dip Tool.

 

Uniforme applicazione flussante Dipp Tool, Chip Frame, BGA Mobile CPU Dipped in Flux

 

Note applicative:

- Tool di varie profondità per alloggiare palline di vari diametri. Regola: profondità di immersione circa 1/3 del diametro
- La preparazione va effettuata fuori del sistema per ottimizzare al produttività
- Il caricamento dei tool va fatto fuori dal sistema in modo da non riscaldare il lussante
- Manipolazioni semplici e intuitive
- Tool preparazione dei chip con adattatori
- Possono accettare componenti dissaldati
- Possibilità di eseguire immersioni nel lussante e nella pasta saldante

Pdf scheda tecnica

Video Demo

 

Micro SMD Tool


I continui sviluppi della tecnologia portano a produrre componenti sempre più piccoli che spesso rappresentano vere e proprie sfide nel rework. Oltre ai componenti passivi, anche componenti attivi posono avere dimensioni di 2x2 mm. Sistemi automatici possono risultare determinanti per gestire dimensioni di questo genere. L’opzione micro SMD consente di gestire i processi di rework in modo semplice, sicuro, efficace.
 

Gestione varie misure di micro SMD

Video Demo

 

 Documentazione

Nuovi APP Tool - Pdf scheda tecnica
 
Sistemi rework automatico Expert 10.6
Sistemi rework manuale Expert 04.6
Catalogo Martin - Catalogo
 

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