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Reball & Prebump 03.1
Una soluzione Martin completa!

 



 

Grande affidabilità Martin

Anni di esperienza nello sviluppo di stazioni di reballing hanno portato a questa soluzione altamente economica e compatta. Grazie alla nostra consolidata tecnologia si ottiene una riduzione dei costi del 50% rispetto alle precedenti soluzioni.

Un processo completo richiede circa 3 minuti che si traduce in rendimento veramente alto per una semplice apparecchiatura di rework.
 

Un processo affidabile e sicuro

Il nostro brevetto per la "Rapid IR Technology" (tecnologia di crescita rapida della temperatura) previene danni ai componenti e considerevolmente velocizza il processo tramite un preciso controllo della temperatura. La riduzione complessiva dei processi si ottiene tramite un  tasso di crescita della temperatura di 3.5 °C/sec tenuto continuamente sotto controllo. Inoltre la facilità di programmazione che utilizza la tecnologia "Teach" garantisce processi di rework sicuri e efficaci.
 

 

Per tutti i componenti BGA, CSP e QFN

Il set Reball 03.1 è una soluzione completa e definitiva di reballing virtualmente idonea per qualsiasi tipo e dimensioni di BGA. Il componente va semplicemente posto nell'apposito supporto usando opportuni adattatori forniti con l'apparecchiatura.

Alti volumi e speciali applicazioni di componenti CSP e QFN possono richiedere speciali kit di espansione disponibili nel nostra grande gamma di tool.
 

La nuova soluzione per il prebumping

La versione Prebump 03.1 è oggi in grado di offrire soluzioni sia per dispensare pasta sulle schede sia sui QFN e per applicare lo stagno ai pad dei componenti. Si tratta di una speciale minuscola serigrafica posizionata nel forno in grado di garantire sorprendenti risultati.

Le normali serigrafiche non sono, infatti, adeguate a gestire fine pitch come quelli dei QFN. Presumo 03.1 consiste in un forno a raggi infrarossi con una speciale fixture su cui inserire il chip con i pad verso l’alto come mostrato in figura.

 

 

Specifiche tecniche unità di controllo:
 

Dimensioni
Potenza
Temperatura di lavoro
Sensore di temperatura
Programmi memorizzabili

  140 x 290 x 83
50-500 Watt
210-260°C ± 3% (ripetibilità)
termocoppie tipo K integrata
11
     

 

Hot Reball 03 Control Unit

Attrezzature comprese:

- SMD hook, pennello per pulizia, lente
- Nastro termico e taglierino
- Penna flussante, flussante a crema e palline per il reballing
- Manuale e libretto ABC Rework

Reball 03.1

Oltre alle attrezzature del Control Unit:

- Contenitore universale BGA da 45x45 mm
- 7 adattatori per varie misure di BGA (da 15x15 mm a 40x40 mm)
-2 maschere universali di reball con passo 1.27 mm
 
Prebump 03.1

Oltre alle attrezzature del Control Unit:

- Fixture di supporto per prebumping
- Squeegee (per solidificare la pasta) e pinzette
- Penna flussante e pasta saldante per processo serigrafico

Non incluso:
Maschere e adattatori per QFN Prebumping

 
Opzioni Extra

- 2 maschere universali di reball con passo da 1.00 mm
- Contenitori e maschere per applicazioni particolari
- Contenitore universale per componenti CSP e QFN
- Adattatori e maschere per componenti CSP e QFN


VIDEO REBALL e PREBUMP

 

 Documentazione in formato pdf
 

Brochure Reball 03.1 - Prebump 03.1
Reball 03.1 - Reball 03.1
Reball 03.1 - Prebump 03.1
Reball 03.1X - Reball 03.1X
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