Reball & Prebump 03.1
Una soluzione Martin completa!
Grande affidabilità
Martin Anni di esperienza nello sviluppo di
stazioni di reballing hanno portato a questa soluzione altamente
economica e compatta. Grazie alla nostra consolidata tecnologia si
ottiene una riduzione dei costi del 50% rispetto alle precedenti
soluzioni.
Un processo completo richiede circa 3 minuti che si
traduce in rendimento veramente alto per una semplice
apparecchiatura di rework.
Un processo affidabile
e sicuro
Il nostro brevetto per la
"Rapid IR
Technology" (tecnologia di crescita rapida della temperatura)
previene danni ai componenti e considerevolmente velocizza il
processo tramite un preciso controllo della temperatura. La
riduzione complessiva dei processi si ottiene tramite
un tasso di crescita della temperatura di 3.5 °C/sec
tenuto continuamente sotto controllo. Inoltre la facilità di programmazione che
utilizza la tecnologia "Teach" garantisce processi
di rework sicuri e efficaci.
Per tutti i
componenti BGA, CSP e QFN
Il set Reball 03.1 è una soluzione completa e definitiva di reballing virtualmente idonea per qualsiasi tipo e dimensioni di
BGA. Il componente va semplicemente posto nell'apposito supporto
usando opportuni adattatori forniti con l'apparecchiatura.
Alti volumi e speciali applicazioni di
componenti CSP e QFN possono richiedere speciali kit di espansione
disponibili nel nostra grande gamma di tool.
La nuova soluzione per il prebumping
La versione Prebump 03.1 è oggi in grado di offrire
soluzioni sia per dispensare pasta sulle schede sia sui QFN e
per applicare lo stagno ai pad dei componenti. Si tratta di una
speciale minuscola serigrafica posizionata nel forno in grado di
garantire sorprendenti risultati.
Le normali serigrafiche non
sono, infatti, adeguate a gestire fine pitch come quelli dei QFN.
Presumo 03.1 consiste in un forno a raggi infrarossi con una
speciale fixture su cui inserire il chip con i pad verso l’alto
come mostrato in figura.
Specifiche tecniche unità di controllo:
Dimensioni
Potenza
Temperatura di lavoro
Sensore di temperatura
Programmi memorizzabili
140 x 290 x 83
50-500 Watt
210-260°C ± 3% (ripetibilità)
termocoppie tipo K integrata
11
Hot Reball 03 Control
Unit
Attrezzature
comprese:
- SMD hook, pennello per pulizia, lente
- Nastro termico e taglierino
- Penna flussante, flussante a crema e palline per il reballing
- Manuale e libretto ABC Rework
Reball 03.1
Oltre alle attrezzature
del Control Unit:
- Contenitore universale BGA da 45x45 mm
- 7 adattatori per varie misure di BGA (da 15x15 mm a 40x40 mm)
-2 maschere universali di reball con passo 1.27 mm
Prebump 03.1
Oltre alle
attrezzature del Control Unit:
- Fixture di supporto per prebumping
- Squeegee (per solidificare la pasta) e pinzette
- Penna flussante e pasta saldante per processo serigrafico
Non incluso:
Maschere e adattatori per QFN Prebumping
Opzioni Extra
- 2 maschere universali di reball con
passo da 1.00 mm
- Contenitori e maschere per applicazioni particolari
- Contenitore universale per componenti CSP e QFN
- Adattatori e maschere per componenti CSP e QFN
Brochure