Stazioni di Reballing e Prebumping

Martin

MiniOven 05

MiniOven 05
MiniOven 05

Il nuovo MINIOVEN 05 è un dispositivo da tavolo compatto e robusto appositamente progettato per il reballing di BGA e il prebumping di componenti QFN.

Grazie alla sua altamente efficace tecnologia ibrida, i componenti elettronici vengono riscaldati come in un forno di rifusione standard: delicatamente e contemporaneamente su tutti i lati, a garanzia di risultati di processo ripetibili ad alta resa.

MINIOVEN 05 è perfetto per l’utilizzo in ambienti di produzione e di ricerca e sviluppo.


L’ampio display e i 4 pulsanti del pannello frontale consentono un veloce set-up e la memorizzazione di 25 profili di reballing che possono essere salvati nel dispositivo. I profili possono essere anche acquisiti con il software di “auto profiler” dell’apparecchiatura.

Il MINIOVEN 05 utilizza le letture di un secondo sensore di temperatura che è collegato con il forno e fissato vicino al BGA per misurare la temperatura dell’IC. E’ anche disponibile un ingresso per l’ uso di gas di processo (come l’azoto).

Il Software per PC denominato EasyBEAM è incluso con la fornitura e può essere utilizzato per scaricare i profili, vale a dire per un facile back-up, e il caricamento di profili di reballing da un server di produzione.

EasyBEAM V2 si collega via USB al MINIOVEN 05 e può anche visualizzare grafici di temperatura dei due sensori e permette l’ottimizzazione dei parametri di profilo per adattarsi perfettamente le aspettative degli utenti.

Oltre ad una vasta gamma di attrezzature e accessori per il reballing di BGA, sono anche disponibili supporti, fixture e maschere per il prebumping di QFN. Un grande numero di questi stencil per una vasta selezione di componenti QFN sono sempre a stock per pronta consegna.

Il Kit MiniOven comprende

MiniOven 05 Kit
  • Sensore per termocoppia (tipo K)
  • Taglierino
  • Gancio SMD
  • Cleaning-pen con 3 inserti ricambio
  • Nastro Kapton
  • Manuale e Rework ABC
Caratteristiche
System power consumption 550 VA
Dimensione componente (max) 60 mm x 60 mm
Size heater 105 x 130 mm²
Power heater 500 W, 4 x IR-Lamps

Pasta saldante per prebumping
Pasta saldante per Prebumping
Nuova maschera per QFN
Nuova maschera per QFN
Componenti QFN (Quad Flat No Leads)
Componenti QFN
(Quad Flat No Leads)

Il modello per il prebumping di componenti QFN (Prebump 04 Set QFN) viene fornito con una mascherina serigrafica standard e i tool necessari per spalmare la pasta saldante.

MiniOven 05 Accessori
Accessori reballing
BGA standard
  • Fixture di reballing da 45×45 mm
  • Kit di 7 pezzi di adattatori di BGA
  • 4 maschere universali di reballing BGA (pitch 1 mm e 1.27 mm)
MiniOven 05 Accessori
Accessori
reballing BGA PS3
  • Fixture di reballing da 45×45 mm con fermi a molla
  • 3 maschere di reballing speciali per BGA PS3 con pitch di 1 mm
MiniOven 05 Accessori
Accessori
prebumping QFN
  • Accessori prebumping QFN
  • Tool per spalmare la pasta
  • Pinzette
  • 1 mascherina serigrafica standard

Opzioni e accessori

Switch-Box per collegamento con i gas di processo
Switch-Box

L’amministrazione del set-up e di back-up dei dati relativi al profilo del radiatore è supportata nel modo migliore dal software per PC EasyBEAM.
Il radiatore è collegato al computer via USB, così l’operatore ha accesso a tutti i dati del dispositivo e può anche operare in remoto.

Dimensioni: 100 x 140 x 61 mm

HTM-06 Misuratore di temperatura per termocoppia tipo K
HTM-06

Nelle operazioni di Rework sono spesso utilizzate termocoppie di tipo K, perfettamente compatibili con HTM-06.
Questo strumento di misura della temperatura è portatile, alimentato con batteria ed estremamente affidabile. Su richiesta può essere calibrato

Range di misura: da -20°C a 600°C
Dimensioni: 120 x 60 x 22 mm


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