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Nuovo Martin MiniOven 05
Reballing e prebumping per componenti smd
 

 

 

Il nuovo MINIOVEN 05 è un dispositivo da tavolo compatto e robusto appositamente progettato per il reballing di BGA e il prebumping di componenti QFN.

Grazie alla sua altamente  efficace tecnologia ibrida, i componenti elettronici vengono riscaldati come in un forno di rifusione standard: delicatamente e contemporaneamente su tutti i lati, a garanzia di risultati di processo ripetibili ad alta resa.

MINIOVEN 05 è perfetto per l'utilizzo in ambienti di produzione e di ricerca e sviluppo.

L'ampio display e i 4 pulsanti del pannello frontale consentono un veloce set-up e la memorizzazione di 25 profili di reballing che possono essere salvati nel dispositivo. I profili possono essere anche acquisiti con il software di “auto profiler” dell’apparecchiatura.

Il MINIOVEN 05 utilizza le letture di un secondo sensore di temperatura che è collegato con il forno e fissato vicino al BGA per misurare la temperatura dell’IC. E’ anche disponibile un ingresso per l’ uso di gas di processo (come l'azoto).

Il Software per PC denominato EasyBEAM è incluso con la fornitura e può essere utilizzato per scaricare i profili, vale a dire per un facile back-up, e il caricamento di profili di reballing da un server di produzione.

EasyBEAM V2 si collega via USB al MINIOVEN 05 e può anche visualizzare grafici di temperatura dei due sensori e permette l'ottimizzazione dei parametri di profilo per adattarsi perfettamente le aspettative degli utenti.

Oltre ad una vasta gamma di attrezzature e accessori per il reballing di BGA, sono anche disponibili supporti, fixture e maschere per il prebumping di QFN. Un grande numero di questi stencil per una vasta selezione di componenti QFN
sono sempre a stock per pronta consegna.

 MiniOven 04S/04N Unità base
• Gancio SMD, pennello, lenti
• Nastro Kapton e taglierino
• Manual and Rework ABC

 

 

Kit MiniOven compreso di:

Unità MiniOven 05
• Sensore per termocoppia (tipo K)
• Taglierino
•  Gancio SMD
•  Cleaning-pen con 3 inserti ricambio
•  Nastro Kapton
•  Manuale e Rework ABC

 

 

 

Modello MINIOVEN 05

Compatto BGA Raballer per le attività di R&D e di produzione, utilizza la tecnologia ibrida di riscaldamento per la migliore omogeneità della temperatura e supporta l'utilizzo di due sensori di temperatura. Auto-profiling e PC Tools sono inclusi.

System power consumption: 550 VA
Dimensione componente (max): 60 mm x 60 mm
Size heater: 105 x 130 mm²
Power heater: 500 W, 4 x IR-Lamps
Scheda tecnica:

Modello MINIOVEN 04S

Forno di rifusione da banco molto compatto per il Reballing di BGA e CSP e il Prebumping di componenti QFN. La combinazione di tecnologia IR e riscaldamento per convezione consente un reflow controllato dei materiali di saldatura (ball e pasta saldante).

Heater (IR): 500 W
Dimensione componente (max): 60 mm x 60 mm
Foot print: 150 mm x 300 mm
Proces gas inlet: no
Scheda tecnica:

 

 

Modello MINIOVEN 04N

Forno di rifusione da banco molto compatto per il Reballing di BGA e CSP e il Prebumping di componenti QFN in presenza di gas di processo (azoto). La combinazione di tecnologia IR e riscaldamento per convezione consente un reflow controllato dei materiali di saldatura (ball e pasta saldante).

Heater (IR): 500 W
Dimensione componente (max): 60 mm x 60 mm
Foot print: 150 mm x 300 mm
Proces gas inlet: yes
Scheda tecnica:

 

Il modello per il prebumping di componenti QFN (Prebump 04 Set QFN) viene fornito con una mascherina serigrafica standard e i tool necessari per spalmare la pasta saldante.

Optional
Accessori reballing BGA standard

Optional
Accessori reballing BGA PS3
Optional
Accessori prebumping QFN
Comprende:

Fixture di reballing da 45x45 mm
Kit di 7 pezzi di adattatori di BGA
4 maschere universali di reballing BGA (pitch 1 mm e 1.27 mm)
Comprende:

Fixture di reballing da 45x45 mm con fermi a molla
3 maschere di reballing speciali per BGA PS3 con pitch di 1 mm
Comprende:

Accessori per prebumping
Tool per spalmare la pasta
Pinzette
1 mascherina serigrafica standard
     

Switch-Box per collegamento con i gas di processo

L'amministrazione del set-up e di back-up dei dati relativi al profilo del radiatore è supportata nel modo migliore dal software per PC EasyBEAM.

Il radiatore è collegato al computer via USB, così l'operatore ha accesso a tutti i dati del dispositivo e può anche operare in remoto.
 

Dimensioni: 100 x 140 x 61 mm
Scheda tecnica:

 


HTM-06 Misuratore di temperatura per termocoppia tipo K

Nelle operazioni di Rework sono spesso utilizzate termocoppie di tipo K, perfettamente compatibili con HTM-06.

Questo strumento di misura della temperatura è portatile, alimentato con batteria ed estremamente affidabile. Su richiesta può essere calibrato.
 

Range di misura: da -20°C a 600°C
Dimensioni: 120 x 60 x 22 mm
Scheda tecnica:

 


 

  Documentazione in formato pdf
Brochure - Martin MiniOven 04
Scheda tecnica - Nuovo MiniOven 05
Scheda tecnica - MiniOven 04 modello S/N
Scheda tecnica - Switch-Box per gas
Scheda tecnica - HTM-06 per termocoppie
Catalogo Martin - Catalogo