Precisione e Qualita' Martin
La nuova stazione Martin
Expert MiniOven 04 garantisce risultati eccezionali per il
reballing di componenti BGA e CSP e per il prebumping di
componenti QFN.
Il suo funzionamento si basa sulle tecnologie di riscaldamento
più attuali in tema di saldature di componenti SMD. Studi
teorici e applicazioni pratiche hanno dimostrato che i risultati
migliori si ottengono utilizzando apparecchiature di
riscaldamento ibrido (raggi infrarossi e convezione di aria).
I vantaggi risultano evidenti: perfetta adesione dello stagno
lead free, protezione dei componenti, risultati di
stagnatura durevoli nel tempo.
Riscaldamento realmente uniforme
Nella stazione Expert
Reball 04 il processo di riscaldamento viene ottimizzato grazie
alla combinazione di radiazioni IR (400W Max) e una
innovativa tecnologia di convezione dell’aria. Se richiesto, è
possibile utilizzare il gas di processo.
Controllo professionale del processo
Il controllo del processo
risulta facile ed intuitivo grazie ad uno speciale display e
semplice tastiera di comando. Possono essere creati, memorizzati
e modificati fino a 99 profili termici. Un database integrato rende
semplice la individuazione dei parametri ottimali per ciascun
processo.
Funzioni speciali come
impostazione della durata dell’esposizione, offset di
temperatura, smorzamento della temperatura migliorano la
stabilità del processo.
La temperatura è costantemente
misurata tramite termocoppia di tipo K. La temperatura
programmabile va da 100°C a 260°C (applicazioni lead free).
l sistema standard (Reball
04 Set Standard) viene fornito con fixture da 45x45 mm, 7
adattatori di area per varie dimensioni di BGA, 4 maschere
universali di pitch 1.00mm e 1.27mm (griglia pari e dispari).
E’ anche disponibile
la versione personalizzata per PlayStation3 (Reball 04 Set PS3)
composta di fixture 45x45mm con fermi a molla, 3 maschere
personalizzate per BGA utilizzati nelle playstation.
Il modello per il prebumping di componenti QFN (Prebump 04 Set
QFN) viene fornito con una mascherina serigrafica standard e i
tool necessari per spalmare la pasta saldante.
|
Dati Tecnici
MiniOven 04 S |
Dati Tecnici
MiniOven 04 N |
Accessori
inclusi nel MiniOven 04S e 04N |
Dim. strumento: 140 x 290 x 83 mm
Dim. camera saldatura: 80 x 80 x 20 mm
Potenza massima: 400 W
Temperatura di processo: 100°C - 260°C
Gas di processo: n/d
Sensore temp: termocoppia tipo K
Programmi memorizzati: 99 |
Dim.
strumento: 140 x 290 x 83 mm
Dim. camera saldatura: 80 x 80 x 20 mm
Potenza massima: 400 W
Temperatura di processo: 100°C - 260°C
Gas di processo: Disponibile con 4 prese
Sensore temp: termocoppia tipo K
Programmi memorizzati: 99 |
• MiniOven 04S/04N Unità base
• Gancio SMD, pennello, lenti
• Nastro Kapton e taglierino
• Manual and Rework ABC |
| |
|
|
|
Optional
Accessori reballing BGA standard |
Optional
Accessori reballing BGA PS3 |
Optional
Accessori prebumping QFN |
Comprende:
Fixture di reballing da 45x45 mm
Kit di 7 pezzi di adattatori di BGA
4 maschere universali di reballing BGA (pitch 1 mm e
1.27 mm) |
Comprende:
Fixture di reballing da 45x45 mm con fermi a molla
3 maschere di reballing speciali per BGA PS3 con pitch
di 1 mm |
Comprende:
Accessori per prebumping
Tool per spalmare la pasta
Pinzette
1 mascherina serigrafica standard |
| |
|
|
|
Brochure