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Martin Hot Jet 05
La soluzione geniale per la microelettronica
Saldare, dissaldare, posizionare componenti e rimuovere lo stagno!
Martin Hot Jet 05 rappresenta la soluzione
ideale e completa per il Rework manuale di schede SMD,
specialmente indicata in caso di elevata varietà di applicazioni e bassi
volumi.
La peculiarità dell'apparecchiatura è la
riconosciuta precisione nel regolare la temperatura dell'aria calda
combinata con un radiatore di calore opzionale a raggi infrarossi (IR).
Questa tecnologia di riscaldamento
consente all'operatore di gestire qualsiasi operazione di saldatura
manuale su schede elettroniche SMD.
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Semplice
applicazione del flussante |
Accurata rimozione
dello stagno residuo |
Sono disponibili varie opzioni che
fanno del Hot Jet 05 una apparecchiatura specializzata per gestire di
volta in volta Chip, QFP, BGA, CSP ecc. Sono anche possibili
applicazioni contemporanee di vario tipo.
Hot Jet 05 copre il gap tra le
saldature a stilo e le più costose stazioni di rework presenti sul
mercato. Naturalmente l'Hot Jet 05 è in grado di supportare saldature
lead free.
Adattabile ad ogni applicazione
di rework!
Un Tool per ogni operazione:
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Rilavorazione di chip
- Dissaldature delicate con specifico ugello (7mm) e
tool di piazzamento
- Applicazione flussante
- Piazzamento e saldatura con tool specifici
- Utilizzo di radiatore opzionale a raggi infrarossi per
uniformare la temperatura durante il processo
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Rilavorazione di
componenti QFP
- Applicazione della pasta saldante
- Facile e sicura dissaldatura con speciali tool ad aria
calda e aspirazione (vuoto)
- Piazzamento con speciali pipette e tool dedicati
- Saldatura a stilo con mini onda o con ugello (4mm)
- Utilizzo di radiatore opzionale a raggi infrarossi per
uniformare la temperatura durante il processo
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Rilavorazione di CSP/BGA
-
Dissaldatura delicata con tool specifici, braccio
meccanico e programmi predefiniti.
- Rimozione dello stagno residuo tramite ugello di saldatura
e sistema di aspirazione
- Applicazione del flussante
- Piazzamento con speciali pipette e tool dedicati
- Saldature con tool specifici, braccio meccanico e
programmi predefiniti
- Utilizzo di radiatore opzionale a raggi infrarossi per
uniformare la temperatura durante il processo tra 100 e
130°C |
Eccellente
bilanciamento della temperatura
Il sistema di riscaldamento ad aria
calda usato nel Hot Jet05 è un brevetto Martin in grado di controllare
la temperatura con grande precisione.
Con il radiatore a raggi
infrarossi che può essere posizionato ovunque richiesto, le schede sono
riscaldate da sotto. Questo metodo garantisce una sostanziale riduzione
dell'effetto "popcorning" e della distorsione delle schede e un
processo di saldatura decisamente più veloce.
La "solder road" consigliata
dalla Martin
Seguendo la "Solder Road" della Martin
sono garantite saldature di alta qualità.
I programmi di saldatura vanno
semplicemente adattati alla applicazione in corso usando i pratico "Quick
Profiler", programma in grado di calcolare i tempi di saldatura sulla
base di dati noti (tipo di scheda, dimensione degli SMD ecc.) e il punto
di fusione dello stagno.
Il profilo ottenuto può essere memorizzato per
utilizzi futuri.
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Fornitura Standard:
- Unità di controllo con
la soldering pen
- Basamento per penna
aria calda
- 2 Ugelli di saldatura
(4,0 e 7,0 mm)
- Pasta flussante con
erogatore
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Specifiche Tecniche:
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| Dimensioni: |
250 x 240 x 140 mm |
| Airflow: |
1 – 35 l/min |
| Temperatura: |
150 – 400° C +/- 1 % (repeatability) |
| Potenza
IR: |
20 – 120 Watt |
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Fasi di processo |
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Chips |
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QFPs |
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BGA/CSPs |
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Flux
application |
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Desoldering |
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Desoldering |
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Desoldering
with arm |
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Solder residue
removal |
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Flux
application |
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Flux
application |
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Flux
application |
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Placement |
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Placement |
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Placement |
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Soldering |
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Soldering with
iron |
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Soldering with
arm |
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Equipment Range
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Art. Nr. |
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Options |
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Chips |
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QFP/PLCC |
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BGA/CSP |
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IR 00.0015 |
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IIR underheater (40x33 mm) |
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x |
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x |
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HF 00.0002 |
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Handy-Fix-02 PCB holder
(120x230mm) 3 magnetic supports for max. board size
200 x 300 mm |
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x |
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x |
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HF 00.0003 |
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Handy-Fix-03 PCB holder
(280x380 mm) 4 magnetic supports for max. board size
400 x 400 mm |
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x |
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HJ 01.0003 |
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Placement pen with stand |
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x |
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x |
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HJ 50.0001 |
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Basic placement set (box, 5
pipettes, cleaner, 10 cutters, 2 filters, hook, flux) |
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x |
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x |
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HJ 00.1011 |
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Suction connection hot air pen |
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x |
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LW 01.0199 |
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Soldering/Suction tool set QFP
(4 pieces: 15, 20, 25, 36) |
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x |
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HF 00.0100 |
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Soldering arm CSP/BGA |
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x |
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LW 40.1098 |
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Soldering tool set CSP (4
Pieces: 9, 11, 13, 18) |
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x |
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LW 40.1100 |
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Soldering tool set BGA (4
Pieces: 27, 31, 35, 37.5) |
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x |
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DB 15.0010 |
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Placement pipette 0,5 mm |
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x |
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DB 15.0008 |
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Placement pipette 0,25 mm |
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x |
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PD 91.0002 |
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Foot switch |
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x |
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Hot Jet 05 -