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Martin Expert 04.6X
The Rework Set for Xbox 360
Reflow CPU, GPU, Memory

 

Dalla esperienza Martin nel mercato del rework di schede elettroniche, dai continui contatti con i suoi clienti, dalle informazioni acquisite su web tramite i forum di utenti, è stato evidenziato che schede con elevato numero di BGA e CSP possono presentare problemi di saldatura degli stessi componenti.

A titolo di esempio prendiamo la scheda Xbox dei videogame: gli undici componenti BGA e CSP sono montati su entrambi i lati della scheda (vedi figura sotto).

 

Da tante ispezioni a raggi X si è notato che molte saldature sono risultate di discutibile qualità. Questo si è verificato soprattutto intorno alle zone centrali di quei BGA di notevoli dimensioni che costituiscono di solito la CPU o la GPU delle Motherboard.

Questo è spesso dovuto al fatto che i profili termici (temperature e tempi) utilizzati nel produrre la scheda non hanno raggiunto in fase di rifusione quei valori sufficienti per completare la saldatura del componente. Le saldature cosiddette “fredde”, se all’inizio assicurano connessione elettrica, col tempo producono guasti intermittenti e/o definitivi.

A monte del problema va ricordato che dal luglio del 2006 la UE ha stabilito le normative RoHS che hanno introdotto notevoli cambiamenti nei processi e che spesso hanno creato veri e propri impatti nelle persone e nei metodi produttivi.

Per tutti quei centri di riparazione di schede videogame Martin GmbH ha sviluppato il nuovo sistema di Rework Expert 04.6X. Spesso la soluzione del problema esposto consiste del definire in modo più accurato i profili termici delle saldature; senza dover rimuovere i componenti, eseguire la pulizia della scheda e il reballing dei BGA, il più delle volte è sufficiente risaldare i componenti stessi con appropriati valori di temperatura e giusti tempi.



Il metodo ideale è quello di preriscaldare la scheda in maniera uniforme (130-160’°C) tramite un radiatore di calore a raggi infrarossi e generare il delta di temperatura con un sistema programmabile ad aria calda e appositi tool direttamente sul componente. Questo è il metodo Martin:
 

 



Questa operazione può essere eseguita in meno di 200 secondi senza causare effetti indesiderati su parti adiacenti.

Per molti produttori di videogame la Martin ha sviluppato profili ad hoc per ogni componente BGA/CSP presente sulla scheda; nel calcolare questi valori si è avvalsa della funzione denominata “autoprofiling” di cui sono dotati alcuni suoi sistemi tenendo ben presente le famose 5 regole che riguardano il rework di schede “lead free”:

 

1. Per la maggior parte degli SMD i produttori stabiliscono i massimi valori di temperatura e di tempi di esposizione (240°C per 40 sec., 260°C per 10 sec. ecc.)

2. Per mantenere bassi i tempi di processo è necessario raggiungere i 230°C in tempi brevi; questa è la temperatura raccomandata sopra i 217°C di liquefazione dello stagno ”lead free”

3. Temperature oltre i 217°C non possono essere mantenute non meno di 25 secondi e non più di 90 secondi

4. La velocità di crescita della temperatura non deve superare i 4°C/secondo

5. L’intero lato inferiore della scheda deve essere mantenuto tra i 130°C e i 160°C per tutta la durata del processo

I sistemi Martin Expert 04.6X sono corredati dei tool di saldatura disponibili per qualsiasi tipo di componente BGA/CSP e continuamente sviluppati dalla casa madre per nuove applicazioni; questo a garanzia di un bassissimo rischio di obsolescenza della apparecchiatura.
 


Articolo in inglese su PDF:
Repair Solution for Xbox 360 - "Red Ring of Death" Hardware Failure


 

 Documentazione in formato .pdf

 
Martin Expert 04.6X
Lead Free - Lead Free Accessories
Catalogo Martin - Catalogo