Il
sistema MR260
utilizza
circolazione forzata di aria calda per saldare schede ad una
temperatura nettamente più bassa rispetto ai sistemi a raggi
infrarossi.
Grazie al sistema di riscaldamento utilizzato, una grande
varietà di dimensioni di schede raggiungono la temperatura di
saldatura utilizzando lo stesso profilo termico.
Tutti i parametri di riscaldamento e i profili programmati
possono essere visualizzato sul display LCD da 17” integrato con
il sistema.
L’eliminazione dei tempi di setup la linea di produzione può
lavorare alla sua massima velocità
|
La convezione forzata di aria calda garantisce una diffusione uniforme della temperature e previene effetti ombra. La temperatura può arrivare a 280°C. Il forno è composto di tre zone di riscaldamento e una zona di raffreddamento, ciascuna indipendente dalle altre a garanzia di un preciso controllo dei profili di temperatura. Regolatori digitali PID assicurano elevate stabilità della temperatura di ciascuna zona. È disponibile un’uscita per dispositivi esterni per la memorizzazione e la stampa di dati e profili termici. È possibile registrare la temperatura della scheda su 4 canali. |
| Alimentazione | 208/240VAC monofase |
| Potenza massima | 3800 Watt |
| Velocità di trasporto | 10-80 cm/min |
| Temperatura di saldatura | Fino a 280°C per lead free |
| Larghezza di saldatura | 260 mm |
| Lunghezza camera di processo | 900 mm |
| Tempo di riscaldamento | Circa 15 minuti |
| Dimensioni | 1650 x 500 x 360 mm (L x W x H) |
| Peso | 80 kg |
| Altro |
Monitor LCD 17″ Controllo dinamico del riscaldamento a garanzia di stabilità della temperature Porta USB per dispositivi esterni Software di generazione dei profili per registrazione dati di saldatura Visualizzazione grafica della temperature riferita al tempo 3 zone di riscaldamento ed 1 di raffreddamento Cinghia di trasporto con fermi a molla di acciaio inossidabile |
