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E’ stata presentata al Bias 2002 la versione 1.15 di EDWin XP/2000, il pacchetto CAD/CAE per il progetto di schede elettroniche della Visionics. Il livello di qualità raggiunta colloca tra i prodotti più qualitativi su PC che attualmente offre il mercato:

Queste le funzioni implementate:

 

q       Schemi elettrici. Potenziata la libreria che oggi è composta di ben 25.099 componenti, con un potente library editor per aggiunte e modifiche. L’autoplacer dei componenti è stato sostituito con una versione attualissima, di tipo interattivo e flessibile

Fig_1_Schemi_Elettrici.jpg (64055 byte)

q       PCB Layout. anch’esso implementato ovviamente nelle librerie e nel library editor, dispone di un autoplacer di ultima generazione denominato California. E’ ora disponibile la funzione “add Test Point” per aggiungere piazzole dedicate al collaudo della scheda, sia in tecnologia THT che SMT

Fig_2_Layout.jpg (68425 byte)

q       Simulatore misto Mix-Mode. Può ora contare su un incredibile numero di primitive (ben 726) e su una implementata funzione di Oscillografo.

Fig_3_Simulazione_Oscillografo.jpg (34482 byte)

q       Simulatore misto EDSpice. Il numero di modelli Spice disponibili è stato implementato a 886. Anche qui è stata migliorata la funzione di oscillografo. E’ possibile ora visualizzare la net o il pin dove viene piazzato un test point.

q       Modulo EMC. Indispensabile strumento per la verifica della compatibilità elettromagnetica,

Fig_4_ema.jpg (48264 byte)

 questo modulo può avvalersi delle funzioni “analizzatore di campo” e “signal integrity”.

Fig_5_Analizzatore_Campo.jpg (17299 byte)

q       Fabrication Manager. Le implementazioni più interessanti riguardano proprio la funzione di generazione dei file dedicati alla produzione di c.s. 

Fig_6_Fabrication_Manager.jpg (79062 byte)

     E’ ora possibile esportare in formato GenCAM, in aggiunta ai già disponibili formati Excellon (foratura), IPC356 (pick & place) ed IPC366 (test elettrico). Notevoli le possibilità di importare EDIF, Gerber ASCII e DXF e la capacità di ricostruire schede (reverse engineering) da vecchi output di qualsiasi CAD.