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Martin nuovo tool per microCSP

La rilavorazione di componenti microCSP è stata notevolmente migliorata con l’introduzione di uno speciale ugello a corredo dei sistemi dei rework della Martin, distribuiti in Italia della P.C.B. Technologies.

Una delle principali caratteristiche del nuovo tool è la speciale forma a cono, che consente di gestire microCSP di dimensioni 0.7 x 1.0 mm, con riduzione della velocità dell’aria e uniforme distribuzione della temperatura sulla scheda nella zona del minuscolo componente SMD.

Questo costituisce una protezione per  la scheda ed il componente, tanto che vengono sensibilmente diminuiti i danneggiamenti delle piazzole quando si rimuovono i componenti.

Martin produce stazioni di rework automatiche e manuali, ideali per la gestione di componenti BGA e CSP, incluso il reballing. I sistemi Martin trovano applicazione nei centri di riparazione di schede elettroniche SMD, incluse quelle di telefoni cellulari.

M_MicroCSP.jpg (72883 byte)

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