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Expert 10.6XL: la nuova
stazione di rework per schede SMD Martin
con sistema di pre-riscaldamento ibrido (IR e aria calda)
La PCB
Technologies annuncia una nuova stazione di rework della Martin completamente
innovativa denominata Expert 10.6XL. Si tratta di una apparecchiatura automatica computerizzata,
dedicata a schede di grandi dimensioni e dotata di un sistema di
pre-riscaldamento di tipo ibrido (a raggi infrarossi e aria calda).
Expert 10.6XL non è
solo più potente: alle maggiori prestazioni combina un design moderno e
innovativo che integra la stazione di controllo.
Il rivoluzionario
pre-riscaldatore ibrido
Da quasi un anno il team R&D della
Martin sta lavorando su questo progetto, come sempre l’obiettivo primario è di
soddisfare la crescente domanda tecnologica nelle applicazioni di rework di ogni
settore. Notevoli vantaggi trarranno i clienti dalla combinazione di due
fattori: non solo si avranno maggior potenza e più larga area di lavoro, ma
anche l’abbinamento di raggi infrarossi e aria calda. Questo moderno metodo di
preriscaldo consente una distribuzione più omogenea della temperatura sulla
scheda.
L’utente potrà così contare su un preciso e efficace flusso di calore per la
rilavorazione di qualsiasi stipo di scheda. Con questa tecnica viene ridotta al
minimo qualsiasi disomogeneità di temperatura sul PCB. Una soluzione questa
molto curata nei dettagli che darà come risultato finale un incremento della
produttività e della qualità insieme a una notevole facilità d’uso.
Tutto il Rework in un’unica soluzione
Un altro vantaggio della stazione Expert 10.6XL è il fatto che questa
apparecchiatura è completamente portatile. Il team responsabile dello sviluppo
di questo sistema ha curato non solo aspetti tecnici ma anche il suo aspetto
esteriore e la praticità d’uso. L’intera stazione di rework che include il
preriscaldo ibrido, l’unità di controllo, i vari cavi, è integrata in un unico
package. La facilità di trasporto, la semplicità d’uso e il software
estremamente “friendly” rendono questa apparecchiatura ideale per qualsiasi
applicazione di rework senza penalizzare le caratteristiche tecniche.
Alta affidabilità con il Software Easy Solder
Expert 10.6XL
viene fornita con un software evoluto con libreria di profili termici per
ciascun tipo e dimensione di componente. E’ possibile programmare il
posizionamento del chip con il semplice utilizzo del mouse grazie ad un
programma grafico a colori.
L’AVP (Dispositivo per il piazzamento automatico) controlla tramite telecamera
senza possibilità di errore Chiunque richieda precisione assoluta e certezza
nel piazzamento di certo non può fidarsi dell’occhio nudo o di complesse
calibrazioni per ogni fase del processo. L’occhio della telecamera dell’AVP è
più acuto e prima di tutto privo di errori. Controlla e calcola i processi di
piazzamento dall’inizio alla fine - senza errore. Anche SMD asimmetrici sono
misurati dall’Auto Vision Placer e posizionati con il necessario offset senza
problemi.
Precisa acquisizione dei dati
L’Auto Vision Placer riceve le coordinate degli angoli di componenti da un click
del mouse.
Questa operazione è resa più semplice grazie all’ingrandimento dell’area.
Il software guida l’utente durante le varie fasi del processo
Supervisione continua
Il computer calcola con precisione le coordinate dei movimenti.
La telecamera regola e
controlla continuamente tutti i movimenti
Piazzamento controllato
L’AVP grazie all’occhio della telecamera privo di errori, piazza automaticamente
l’SMD nella sua posizione.
Il risultato non dipende da alcuna precisione meccanica, ma esclusivamente dalla
risoluzione della telecamera. In pochi secondi segue l’intero processo.
Tra le notevoli prestazioni del sistema ricordiamo che questo sistema è in grado
di generare automaticamente i profili termici per la lavorazione dei componenti.
Anche il braccio meccanico viene automaticamente calibrato prima di iniziare le
fasi di lavoro e può rimuovere il componente dissaldato in maniera autonoma
senza ulteriori interventi.
Viene fornito con un Kit per la pulizia della scheda e la rimozione dello stagno
residuo per preparare la piazzola al nuovo posizionamento. I componenti BGA e
CSP possono essere recuperati grazie a determinati tool con le operazioni di
reballing.
La nuova area ibrida di preriscaldo, adatta a tutti tipi di schede, raggiunge
dimensioni ancora più elevate 450 x 420 mm e una potenza di preriscaldo di
5.000W.
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