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Martin Rework Expert 10.6XL


Expert 10.6XL: la nuova stazione di rework per schede SMD Martin
con sistema di pre-riscaldamento ibrido (IR e aria calda)

La PCB Technologies annuncia una nuova stazione di rework della Martin completamente innovativa denominata Expert 10.6XL. Si tratta di una apparecchiatura automatica computerizzata, dedicata a schede di grandi dimensioni e dotata di un sistema di pre-riscaldamento di tipo ibrido (a raggi infrarossi e aria calda). Expert 10.6XL non è solo più potente: alle maggiori prestazioni combina un design moderno e innovativo che integra la stazione di controllo.

Il rivoluzionario pre-riscaldatore ibrido

Da quasi un anno il team R&D della Martin sta lavorando su questo progetto, come sempre l’obiettivo primario è di soddisfare la crescente domanda tecnologica nelle applicazioni di rework di ogni settore. Notevoli vantaggi trarranno i clienti dalla combinazione di due fattori: non solo si avranno maggior potenza e più larga area di lavoro, ma anche l’abbinamento di raggi infrarossi e aria calda. Questo moderno metodo di preriscaldo consente una distribuzione più omogenea della temperatura sulla scheda.
L’utente potrà così contare su un preciso e efficace flusso di calore per la rilavorazione di qualsiasi stipo di scheda. Con questa tecnica viene ridotta al minimo qualsiasi disomogeneità di temperatura sul PCB. Una soluzione questa molto curata nei dettagli che darà come risultato finale un incremento della produttività e della qualità insieme a una notevole facilità d’uso.

Tutto il Rework in un’unica soluzione
Un altro vantaggio della stazione Expert 10.6XL è il fatto che questa apparecchiatura è completamente portatile. Il team responsabile dello sviluppo di questo sistema ha curato non solo aspetti tecnici ma anche il suo aspetto esteriore e la praticità d’uso. L’intera stazione di rework che include il preriscaldo ibrido, l’unità di controllo, i vari cavi, è integrata in un unico package. La facilità di trasporto, la semplicità d’uso e il software estremamente “friendly” rendono questa apparecchiatura ideale per qualsiasi applicazione di rework senza penalizzare le caratteristiche tecniche.

Alta affidabilità con il Software Easy Solder
Expert 10.6XL viene fornita con un software evoluto con libreria di profili termici per ciascun tipo e dimensione di componente. E’ possibile programmare il posizionamento del chip con il semplice utilizzo del mouse grazie ad un programma grafico a colori.
L’AVP (Dispositivo per il piazzamento automatico) controlla tramite telecamera senza possibilità di errore  Chiunque richieda precisione assoluta e certezza nel piazzamento di certo non può fidarsi dell’occhio nudo o di complesse calibrazioni per ogni fase del processo. L’occhio della telecamera dell’AVP è più acuto e prima di tutto privo di errori. Controlla e calcola i processi di piazzamento dall’inizio alla fine - senza errore.  Anche SMD asimmetrici sono misurati dall’Auto Vision Placer e posizionati con il necessario offset senza problemi.

Precisa acquisizione dei dati
L’Auto Vision Placer riceve le coordinate degli angoli di componenti da un click del mouse.
Questa operazione è resa più semplice grazie all’ingrandimento dell’area.
Il software guida l’utente durante le varie fasi del processo

Supervisione continua
Il computer calcola con precisione le coordinate dei movimenti.
La telecamera regola e controlla continuamente tutti i movimenti



Piazzamento controllato

L’AVP grazie all’occhio della telecamera privo di errori, piazza automaticamente l’SMD nella sua posizione.
Il risultato non dipende da alcuna precisione meccanica, ma esclusivamente dalla risoluzione della telecamera. In pochi secondi segue l’intero processo.
Tra le notevoli prestazioni del sistema ricordiamo che questo sistema è in grado di generare automaticamente i profili termici per la lavorazione dei componenti. Anche il braccio meccanico viene automaticamente calibrato prima di iniziare le fasi di lavoro e può rimuovere il componente dissaldato in maniera autonoma senza ulteriori interventi.
Viene fornito con un Kit per la pulizia della scheda e la rimozione dello stagno residuo per preparare la piazzola al nuovo posizionamento. I componenti BGA e CSP possono essere recuperati  grazie a determinati tool con le operazioni di reballing.
La nuova area ibrida di preriscaldo, adatta a tutti tipi di schede, raggiunge dimensioni ancora più elevate 450 x 420 mm e una potenza di preriscaldo di 5.000W.
 

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